MEMS传声器具有数字输出功能

Akustica公司的设计师们称:AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器.该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜.     

TSMC与Xintec合作致力于3D-WLP进入MEMS市场

TSMC公司在丰富的生产实践经验基础上,通过建立一个完整的工艺平台把传统CMOS工艺与MEMS工艺结合起来。因此,目前在设计前端和定制后端解决方案上,该公司已具有与客户合作、为他们提供完整解决方案的潜力。虽然过去MEMS生产一般都依赖于IDM的支持,但TSMC坚信MEMS工艺和CMOS工艺的成功结合将会加强代工厂和MEMS设计人员之间的关系,     

微型数字传声器技术与发展

介绍了微型驻极体(ECM)与微机电(MEMS)数字传声器的技术原理及在消费数码领域的应用,综述了微型数字传声器技术的发展过程与市场分析。     

MEMS传声器原理与应用

主要介绍了MEMS传声器的基本原理、结构及声学、电气性能;简要叙述了MEMS传声器在新型IT产品使用中的基本应用与市场展望。     

TSMC即将全面启动MEMS代工

2008年4月30日,全球最大晶圆代工服务商台积电（TSMC）召开新闻发布会,公布了即将启动的全新MEMS代工服务详情。该公司将提供MEMS—CMOS集成和封装的本体和表面微加工工艺。TSMC有意提供新型芯片一芯片键合工艺。此外,公司还计划采用镀膜工艺解决MEMS粘附问题。     

业界快讯

MEMS技术开辟出一个全新领域,Surface Technology Systems赢得MEMS生产设备订单,飞利浦采用65nm低功耗CMOS工艺实现SoC,三星授予凸版光掩模公司优秀供应商奖,凸版光掩模公司最新动态。[编者按]     

低成本高性能的双轴加速计解决方案——访MEMSIC公司总裁兼CEO赵阳博士

MEMSIC公司是一家专攻微机电系统(MEMS)集成电路的半导体公司。该公司设计开发和销售独特的没有移动部件的MEMS加速计。MEMSIC的产品将传感器和相关电子器件集成到了单一芯片上,这种芯片采用标准亚微米CMOS工艺制造,实现的加速计产品不仅成本极其低廉,而且长期工作的可靠性极高,性能也相当高。MEMSIC公司总裁兼CEO赵阳博士告诉记者,以CMOS IC工艺将MEMS惯性传感器和混合信号单芯片集成在一起是一个首创,也是目前惟一的做法。这种技术组合成功地改良了加速计,使其与市场上其他竞争产品相比,成本更低、系统性能更高、功能更…     

MEMS压电指向性传声器仿真与性能优化

为提高微机电系统(MEMS)压电指向性传声器的声压灵敏度,该文采用有限元法对一种MEMS压电指向性传声器进行了仿真与性能优化。对于该压电指向性传声器结构的声压灵敏度随压电层材料种类、厚度及长度的变化进行了研究,优化了结构参数,提高了器件的灵敏度及信噪比。结果表明,当硅梁厚为10 μm,压电层厚为6.3 μm时,器件灵敏度达到最大,较先前结构提高了约14 dB。     

CMOS MEMS技术的现状及展望

简要介绍了MEMS的发展状况及CMOS工艺在MEMS中的地位。主要介绍了pre-CMOS，intermediate-CMOS和post-CMOS三种不同的CMOS MEMS工艺。详细讨论了CMOS MEMS今后将面临的挑战及其未来应用领域，最后，根据国内情况对我国CMOS MEMS的发展提出了建议。     

一种强度调制型光纤传声器的设计研究

提出了一种强度调制型光纤传声器的设计。该设计使用束型光纤用于传送光线和接收反射光线,并提出四点接触式MEMS反射膜片结构,给出了ANSYS仿真结果。该光纤传声器具有较好的光耦合效率,使后续放大电路设计更加简便。     

日立开发出CMOS兼容的MEMS传感器工艺

日立中心研究实验室（东京）的研究人员宣布,他们已经开发出了与CMOS兼容的MEMS加工技术,可以在CMOS芯片的互连层上制造MEMS传感器。     

从嵌入CMOS MEMS振荡器展望IC设计的潜在变革

随着CMOS MEMS振荡器大规模制造技术的成熟,应用将涉及汽车、电视、摄像机、个人电脑、便携式设备等等几乎一切电子设备,本文向中国工程师概要介绍CMOS MEMS谐振器主流技术及行业动态、在IC中嵌入CMOS MEMS振荡器的设计流程以及相关支持工具的发展趋势.     

MEMS封装技术及设备

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。     

IC封装

美新半导体追求差异化MEMS技术位于无锡的美新半导体成立于1999年,是全球首家将MEMS和CMOS电路集成于单一芯片的惯性传感器公司。早期通过ADI专利授权发展起来的美新,通过创新拥有多项自主专利。     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段. 将光谱技术与MEMS (micro-electro-mechanical systems）和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段. 本文介绍了一种制作于（110）硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段.将光谱技术与MEMS(micro-electro-mechanical systems)和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段.本文介绍了一种制作于(110)硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.     

一种新型的CMOS集成湿度传感器

利用MEMS技术 ,对一种新型CMOS湿度传感器进行理论分析、模拟以及结果讨论。该湿度传感器采用标准CMOS工艺制造 ,采用梳状铝电极结构、梳状多晶硅加热结构 ,衬底接地 ,感湿介质采用聚酰亚胺 ,利用商业软件Coventor进行模拟绘制出敏感电容与相对湿度的曲线图。接口电路采用开关电容电路 ,输出可测电压信号 ,利用Microsim公司的Pspice模拟电路得到相对湿度与输出电压曲线关系     

WiSpry公司成功研制用于无线通讯的MEMS调谐数字电容

Fabless半导体公司WiSpry旨在研发用于无线工业的低成本、高性能RFMEMS调谐组件和模块。该公司已推出MEMS调谐数字电容系列产品。该系列产品把低功耗CMOS控制和电压发生器逻辑与调谐RFMEMS数字电容阵列相结合,为客户提供一个超线性、数字可编程、易变电容方案。     

一种新型的CMOS集成湿度传感器

利用MEMS技术,对一种新型CMOS湿度传感器进行理论分析、模拟以及结果讨论.该湿度传感器采用标准CMOS工艺制造,采用梳状铝电极结构、梳状多晶硅加热结构,衬底接地,感湿介质采用聚酰亚胺,利用商业软件Coventor进行模拟绘制出敏感电容与相对湿度的曲线图.接口电路采用开关电容电路,输出可测电压信号,利用Microsim公司的Pspice模拟电路得到相对湿度与输出电压曲线关系.     

MEMS矢量传声器研究进展

矢量传声器由声压传感器和质点振速传感器复合构成,可时间同步、空间共点测量声场声压标量及质点振速矢量信息,在开展振动噪声监测、被动声测定位以及声全息成像等相关声学测试方面有着独特的优势,因而具有重要的工程应用价值.质点振速传感器是矢量传声器的核心部件,具有偶极子指向性,可直接感测声场质点振速各正交分量.基于此,介绍基于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)技术的矢量传声器的研究进展,概述MEMS矢量传声器的工作原理、设计制作及工程应用等方面的发展现状.