合成聚酰亚胺新方法

日本真空技术工业公司开发成功了合成聚酰亚胺的新方法。这种方法称为“蒸着聚合法”,即原料单体在真空装置内蒸发后就附着在基板上形成聚酰亚胺膜。比过去采用的合成方法简便。过去,聚酰亚胺的合成是把两种单体即均苯四羧酸二酐和二氨基二苯醚在特殊的溶剂中先制成聚酰胺酸,然后脱水缩合成聚酰亚胺。该公司开发的方法是把两种单体在真空装置内分别放置并加热,真空度为10~(-4)     

BDAPPP型聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以双酚A、2,4-二硝基氯苯、马来酸酐(MA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、3,3′,4,4′-四甲酸二苯醚二酐(ODPA)为主要原料,经三步法合成得到BDAPPP型聚酰亚胺(ODPA/44ODA/MA/BDAPPP-PI)薄膜。采用红外光谱分析、热失重分析、力学性能分析和介电分析对该薄膜进行表征。结果表明:BDAPPP型聚酰亚胺薄膜具有良好的耐热性能、优良的力学性能和绝缘性能。     

几种共聚型聚酰亚胺薄膜的摩擦学性能研究

多年来,对共聚型聚酰亚胺薄膜的摩擦学研究报道较少,为了对其摩擦学应用提供试验依据,以均苯四甲酸酐、邻苯二胺、间苯二胺和对苯二胺为原料,利用具有不同组成的2种二胺的混合溶液与以均苯四甲酸酐进行反应,通过2步法在玻璃表面制备了共聚型聚酰亚胺薄膜.采用热分析仪考察了聚酰亚胺薄膜的热稳定性,用DF-PM型动静摩擦因数精密测定装置考察了其摩擦学性能.结果表明,由邻苯二胺以及邻苯二胺含量较高的混合溶液与以均苯四甲酸酐反应得到的聚酰亚胺薄膜的摩擦学性能明显优于由其他物质制成的聚酰亚胺的性能.     

具有极低熔体黏度的苯乙炔封端热固性聚酰亚胺树脂

为了开发适于树脂传递模塑(RTM)成型的低熔体黏度热固性聚酰亚胺树脂,采用2,2′,3,3′-三苯二醚四甲酸二酐(3,3′-HQDPA)和3,3′,4,4′-三苯二醚四甲酸二酐(4,4′-HQDPA)的混合物与3种不同的二胺单体合成了3种系列的苯乙炔封端的热固性聚酰亚胺树脂,其中二胺为4,4′-二氨基二苯醚(ODA),4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯(TFDB)和2-苯基-4,4′-二氨基二苯醚(p-ODA)。文中系统地研究了酰亚胺预聚物的结构和相对分子质量对预聚物的聚集态结构、熔体黏度及对固化后薄膜的热性能、力学性能的影响。研究结果表明,与ODA和TFDB不同,p-ODA的特殊化学结构使得由它合成的酰亚胺预聚物(相对分子质量为750)表现为无定形态,并在低温区具有极低的熔体黏度。它在200℃至280℃区间内任意温度恒温2 h后,熔体黏度都低于1 Pa·s,更适宜RTM成型。     

4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐和均苯四甲酸酐共聚酰亚胺的合成与性能

以4,4'-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)和均苯四甲酸酐(PMDA)为芳二酐单体,与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)经溶液缩聚、热亚胺化制得PMDA/TDPA共聚酰亚胺薄膜,并用红外光谱、热重分析、差示扫描量热分析、力学性能测试等对薄膜的结构和性能进行表征。结果表明,在聚酰亚胺分子主链引入双酮基结构单元后,共聚酰亚胺树脂玻璃化转变温度(Tg)随着TDPA比例的增加逐渐下(Tg为322~285℃),溶剂流延成膜的加工性能得到显著改善,薄膜仍具有优良的热氧化稳定性和力学性能,5%热分解温度(Td5%)为517~550℃,拉伸强度为111~148 MPa。     

介孔氧化硅改性聚酰亚胺材料的性能及其应用研究

以三嵌段共聚物L64为模板剂、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,经水热合成介孔硅材料SBA;以4,4-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸酐(PMDA)为聚合体系并通过原位分散聚合法制备了介孔硅改性聚酰亚胺材料。经过TEM,XRD,红外,TG,膜附着力及工业可靠性测试等手段对所制备的材料进行了结构与性能表征。研究表明,当加入总量的1%的介孔硅时,所得的改性聚酰亚胺膜附着力及热稳定性均有所提高并可用于工业生产。     

含芴共聚聚酰亚胺胶黏剂的合成与性能研究

以3,3’,4,4’-二苯甲醚四甲酸酐(ODPA)为二酐单体,采用等摩尔分数的9,9’-二(4-氨基苯基)芴(BAFL)和3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)、4,4’-二氨基二苯醚(4,4-’ODA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)或1,4-二(4’-氨基苯氧基)苯(1,4,4-’APB)分别共聚制备含芴共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜。对CPI薄膜进行FT-IR,DMTA,TGA和拉伸性能的测试。采用部分酰亚胺化的CPI薄膜与不锈钢黏结,制备单搭接黏结件,测试其室温及高温拉伸剪切强度,进而比较其黏结性能。结果表明,含芴CPI薄膜具有较好的力学性能和热性能。BAFL,3,4’-ODA与ODPA共聚所得CPI薄膜的黏结性能最好,室温拉伸剪切强度达到19.2MPa,250℃仍然可达13.4MPa。     

含有氢键的聚酰亚胺薄膜的制备和性能表征

以对硝基苯甲酸为原料,通过酰氯化、酰化、还原反应成功合成了4,4’-二氨基苯酰替苯胺(DBN),DBN分别和3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)通过两步法缩聚制备出聚酰亚胺薄膜,用红外(FT-IR),差示扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA),拉伸测试表征其结构和性能,结果表明,成功合成了含有酰胺键的聚酰亚胺薄膜,并且酰胺键的N-H分别和酰亚胺环中的C-N和C=O形成了氢键。将其与4,4’-二氨基二苯醚(ODA)聚酰亚胺薄膜相比,对应二酐(BPDA和PMDA)分别和DBN制备的聚酰亚胺薄膜表现出了优异的热性能和耐溶剂性,尤其是拉伸强度有了显著的提高。     

可溶性含羟基聚酰亚胺的制备及其性能研究

合成了含羟基的二胺单体4,4′-二氨基-4″-羟基三苯甲烷(DHTM),并将该单体分别同六氟异叉丙基二苯四羧酸二酐(6FDA),3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)和4,4′,-二(4,4′,-异丙叉二苯氧基)四羧酸二酐(BPADA)反应制备了3种结构的聚酰亚胺。溶解性实验表明,这3种聚合物在非质子极性溶剂中均显示出良好的溶解性。此外,还对聚酰亚胺薄膜进行了拉伸和动态机械热性能测试。     

共聚共混改性聚酰亚胺薄膜的结构与性能

为了考察共聚共混改性对聚酰亚胺(PI)薄膜性能的影响,文中以4,4’-二胺基二苯醚(ODA),芳香杂环二胺(DA-MI)和均苯四甲酸酐(PMDA)为单体,通过常温聚合合成了一系列聚酰亚胺薄膜。采用傅立叶红外光谱仪(FT-IR)、静态热机械分析仪(TMA)、万能试验机以及热失重仪(TGA)分析了薄膜的结构和性能。结果表明,经过共聚共混改性后,PI原分子链中引入柔性基团,使得其玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td)下降了将近10%,力学性能也略有下降,但是其溶解性能得到了改善。     

聚酰亚胺／烷基改性聚硅氧烷复合微粒子的制备与性质

在含有烷基改性聚硅氧烷的丙酮与甲苯的混合溶媒中，使用均苯四甲酸酐（PMDA）和4，4’-二氨基二苯醚（ODA）合成聚酰胺酸／烷基改性聚硅氧烷高分子共混物，该高分子共混物与溶媒分离后再在250℃经高温热环化得到聚酰亚胺／烷基改性聚硅氧烷复合微粒子。该复合微粒子的粒径主要分布在2-6μm的狭窄范围内，其热分解温度为384．6℃，并直具有极好的疏水化度。     

含噁唑环聚酰亚胺的制备及性能

以刚性棒状结构的2,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d;5,4-d’]二口恶唑为单体,采用两步法与三种不同结构的酸酐合成出了新型含口恶唑环聚酰亚胺薄膜。对聚酰亚胺的预聚体——聚酰胺酸的制备工艺的影响因素进行了详细的研究,聚酰胺酸的特性黏度均达到1.0dL/g以上,通过热环化处理得到了分子量较高的聚酰亚胺薄膜。经红外光谱测定,聚酰胺酸完全转化成聚酰亚胺。薄膜玻璃化温度均高于280℃,空气中热失重温度在520℃以上,表现出优异的热稳定性。     

共缩聚型可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究(3)

以４,４′－二（４－氨基苯氧基）二苯砜及４,４′－二氨基二苯醚或４,４′－二氨基二苯甲烷为共缩聚二胺单体与二苯醚３,３′,４,４′－四甲酸二酐缩聚并经化学亚胺化合成了共缩聚型聚酰亚胺。当共缩聚二胺单体中４,４′－二（４－氨基苯氧基）二苯砜／４,４′－二氨基二苯甲烷和４,４′－二（４－氨基苯氧基）二苯砜／４,４′－二氨基二苯醚的摩尔比分别为１０∶０～５∶５及１０∶０～３∶７时,所得聚酰亚胺可溶于强极性溶剂。可溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度（Ｔｇ）在２５５～２６５℃,并随结构中４,４′－二（４－氨基苯氧基）二苯砜的摩尔比上升而略有下降。聚酰亚胺在Ｎ２中的热降解起始温度在５５５～５９０℃,并且与二胺单体的结构及比例基本无关。     

NA封端的异构聚酰亚胺树脂及其复合材料

以2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐(3,4′-BPDA)、4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)或4,4′-二氨基二苯氧醚、5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐(NA)为原料,采用改性的单体反应物聚合法(MPMR),合成了两种NA封端的异构聚酰亚胺树脂(ABPR1,ABPR2).该树脂具有较好的加工性能和耐热性能,亚胺化后树脂...     

共缩聚型可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究（1）

采用，３，３′－二甲基－４，４′－二氨基二苯甲烷，４，４′－二氨基二苯醚或４，４′－二氨基二苯甲烷为共缩聚二胺单体与二苯醚３，３′－，４－４′四酸二酐进行缩聚型聚酰亚胺。当３，３′－二甲基－４，４′二氨基二苯甲烷与４，４′－二氨基二苯醚的摩尔比为１：０￣４：６或３，３′－二甲基－４，４′－二氨基二苯甲烷与４，４′－二氨基二苯甲烷的摩尔比在１０：０￣５：５时，所得聚酰亚胺可溶解于强极性有机溶剂。所得     

具有更佳尺寸稳定性的含噁唑基团的聚酰亚胺薄膜材料

采用4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)与2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(DAPBO)作为二胺单体,通过改变二者的摩尔比,与3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)聚合,制备得到了一系列含有噁唑基团结构的聚酰亚胺薄膜。系统地对薄膜样品进行了红外光谱、差示扫描量热分析、热失重分析、动态力学热分析、热机械分析等表征。研究发现,随着二胺中DAPBO占比的增加,聚酰亚胺薄膜的热稳定性及玻璃化转变温度升高、热膨胀系数减小;当ODA与DAPBO的摩尔比为4:6时,聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数与铜最接近,有望应用于柔性印刷线路板领域。     

聚酰亚胺气凝胶的制备及其性能研究

以3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)和4,4’-氨基二苯醚(ODA)为合成单体,1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯(TAB)为交联剂,合成了聚酰亚胺溶胶,最后经CO2超临界干燥得到气凝胶。研究了溶胶配方对聚酰亚胺气凝胶密度、收缩率、孔结构、拉伸强度及热导率等性质的影响规律,制备得到低密度、小孔径、高比表面积、低热导率和较好柔韧性能的气凝胶。     

ODPA/异构ODA共聚酰亚胺的合成及其性能研究

采用3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(3,3′,4,4′-ODPA),4,4′-二氨基二苯醚(4,4′-ODA)和3,4’-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)为原料合成了共聚酰亚胺,实验中还以邻苯二甲酸酐(PA)为分子量调节剂,制备了理论分子量为10000的共聚酰亚胺,主要研究了其热性能和结晶性能。结果表明,与均聚型聚酰亚胺(ODPA/4,4′-ODA为原料合成)比较,间位异构体3,4′-ODA的加入使聚酰亚胺的玻璃化转变温度降低。经过等温结晶处理后,能够在DSC测试中出现较明显的熔融峰,而且延长结晶时间或者升高结晶温度有利于晶体的进一步完善。但是当共聚单体3,4′-ODA的加入量增加到10%(摩尔比)时,即使经过较长时间的等温处理,该共聚酰亚胺依然为无定形结构。     

聚酰亚胺的合成与研究

聚酰亚胺是当前耐热等级最高的高分子材料之一,具有优良的性能,在航空航天、微电子、大规模集成电路、汽车制造业等领域具有广阔的应用前景.深入研究聚酰亚胺的合成条件和结构性能对于制备高性能的高分子材料有着重要的意义.以均苯二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,采用化学方法合成聚酰亚胺,利用红外光谱和紫外-可见吸收光谱对不同亚胺化温度的聚酰亚胺进行了分析研究.     

PMDA/ODA型聚酰亚胺的共聚改性研究

以1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(队PB134)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,与均苯四甲酸二酐(PM-DA)进行共聚,合成了一系列具有一定溶解性的聚酰亚胺(PI).采用IR、TGA、DSC、XRD和拉伸实验等手段,对其结构和性能进行了研究.结果表明:共聚酰亚胺(CoPI)薄膜为非晶态结构,其热性能和拉伸强度与均聚物相当,模量有所降低,而断裂伸长率显著提高.