电力电子设备常用散热方式的散热能力分析

本文对电力电子设备中常用的风冷和水冷两种散热方式的散热能力作了综合分析。分析结果表明,以散热器底面热源的均匀热流大小作为散热能力的标准,在保证电子设备正常工作的条件下,有散热空间限制时,风冷系统散热极限约为40W／cm2,如果不受散热空间的限制,散热能力会更高。水冷系统的散热能力比风冷系统高出1到2个数量级,其散热潜力还未得到充分挖掘,目前水在微通道内强制对流的冷却方式是水冷系统中具有最大散热能力的方式,其散热能力可达790W／cm2。这两种冷却方式散热能力的分析结果可作为热设计人员选择经济合理的散热方式的依据。．     

LED半导体照明的散热方案研究

介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展,结合ANSYS软件对大功率LED的散热进行仿真分析,重点对LED的散热结构进行研究,认为散热结构的优化设计是LED散热研究的关键。     

面对日益严峻的发热问题方法和焦点都发生变化

散热元器件生产厂商指出:"近1年～2年,设备制造厂商已将工作重点从散热对策改变为散热设计.设备制造厂商也开始区别使用散热对策和散热设计这样具有微妙差别的语言(见图1)."     

改善大功率LED散热的关键问题

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYS10.0模拟并分析了大功率LED热分布.通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料,而是改变LED的散热结构或者散热方式.     

改善大功率LED散热的关键问题

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYS10．0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料,而是改变LED的散热结构或者散热方式。     

大功率电源热设计及热仿真分析

针对某大功率电源短时工作模式应用需要,对其进行热设计及热仿真。对发热热源进行分析,基于传热基本原理和实际工况,选择流道散热的方法对电源进行散热。对电源结构布局和散热布局进行了一体化设计,确定了散热的流道和流向,并重点阐述了导热胶的选取和散热结构的安装设计。构建了液冷散热仿真模型和自然散热仿真模型,对所设计的散热结构进行热仿真分析。液冷热仿真结果表明：在1 L/min、 60℃、0.3 MPa水冷条件下,最高温度为76℃,流导压降为0.05 bar。自然散热仿真结果表明：在环境温度为60℃的条件下,各工况最高温度为83.87℃。液冷散热和自然散热实测结果表明温升分别为10和25℃,验证了热仿真的正确性。     

电视机机壳散热计算探讨

本文对电视机机壳散热问题进行讨论、计算。电视机的散热主要是机壳辐射散热、自然对流散热和通风孔空气对流散热。通过计算说明,通风孔的散热仅占整个散热的6.35％。但它对降低机内及机壳的局部高热,使其温度趋向均匀有很大好处,不容忽视。     

端面抽运固体激光器中抽运端面的直接散热

提出了一种用于激光二极管端面抽运固体激光器(DPSSL)中晶体端面直接散热的新方案--在传统的侧壁散热基础上采用金刚石薄片对晶体的抽运面进行散热.使用有限元方法(FEM)分析了该方案的散热效果,并与传统侧壁散热方案的散热效果作了比较,结果表明,使用晶体端面直接散热方案可以将集中于晶体端面的热量更为有效地抽出,大幅度降低晶体抽运端面内的温差,晶体温度最高点出现在晶体内部,降低了晶体抽运端面热损伤概率,显著减弱了晶体热效应;在相同注入功率条件下实验测量了两种散热方式下的输出功率,结果表明,晶体端面直接散热方案可以有效抑制晶体热效应对于输出功率的不良影响,该方案特别适合用于解决大功率端面抽运固体激光器的散热问题.     

石墨散热膜——芯片散热的标配产品北大核心CSCD

苏州墨纳公司通过第82届电子展会推出了石墨散热膜。石墨散热膜是一种高性能复合石墨薄膜材料,具有质轻,使用方便,散热迅速等特点。覆盖芯片屏蔽罩散热的石墨散热膜,应用于热量管理及电磁屏蔽等电子工业,如笔记本、超级本、智能手机。     

雷达发射机散热设计

发射机工作时温度将不断升高，如果不加以控制，发射机就不能稳定可靠地工作，严重时将损坏发射机。采取必要的散热措施，将温度控制在许可的范围之内，这是雷达发射机散热设计的主要任务，元器件合理布置，零部件结构合理，材料选择适当，相应的表面处理等对散热效果都将产生很大影响，发射机的自然对流散热，强迫风冷散热（这是发射机的主要散热形式）以及热辐射散热等完成了对温升的控制，实现了稳定可靠的工作。     

散热密集孔爆板分层改善探讨

随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。     

散热型挠性线路板

介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。     

石墨散热膜——芯片散热的标配产品

正苏州墨纳公司通过第82届电子展会推出了石墨散热膜。石墨散热膜是一种高性能复合石墨薄膜材料,具有质轻,使用方便,散热迅速等特点。覆盖芯片屏蔽罩散热的石墨散热膜,应用于热量管理及电磁屏蔽等电子工业,如笔记本、超级本、智能手机。智能手机发热集中体现在CPU及屏幕,锂离子     

基于flow simulation的大功率LED热分析与热设计

LED被认为是21世纪的照明光源,LED结温的高低会直接影响到器件寿命,因此散热是制约LED发展的关键问题。课题首先参照几款现有灯具,对LED灯具进行散热分析,得到LED灯具的散热模型;其次借助热分析软件flow simulation,对LED灯具进行散热结构设计;最后对灯具设计方案进行优化设计。最终研究影响LED灯具散热性能的因素,并设计出一款散热性能良好的翅片型散热结构的洗墙灯,其结温温度不超过60℃。     

CT球管的等效容量与寿命控制模型

CT球管的等效容量与CT球管的散热效率相关,散热效率由球管配套的散热系统的效率决定。合理的球管负荷控制及良好的散热系统能够等效提高球管容量及延长寿命。     

散热器对热管散热模组瞬态性能的影响

采用热阻网络法,得出热管散热模组的数学模型.通过龙格-库塔(R-K)法,计算和模拟散热模组各点温度的瞬态响应.根据系统的温度响应特性,分析了热管散热模组的散热性能,以及散热器材料和风量变化对热管散热模组动态性能的影响,为改进散热器参数提供参考.     

一种带散热片的螺旋线慢波结构的热模拟与分析

为了解决慢波结构的散热问题,本文从热特性的角度出发设计了两种散热片结构。利用有限元软件ANSYS对带有这两种散热结构的慢波结构的热特性分别进行了模拟和分析,通过比较发现集中散热结构具有较好的散热性能,这为螺旋线行波管的优化设计和合理散热提供了参考。     

LED汽车前照灯散热结构设计与分析

针对LED汽车前照灯的散热问题,对比设计两款有/无散热槽的新型散热器结构形式,利用有限元分析软件ANSYS进行散热结构的热力学分析。针对初始设计的散热结构形式采用控制变量法进行参数优化,最后得出无槽结构的LED灯具最高温度为65.352℃,热应力为235.56 MPa;同等条件下有槽结构的LED灯具最高温度为62.712℃,最大应力为218.7 MPa。计算可知,具有散热槽LED灯具散热器优化后的温度相对无散热槽LED灯具散热器优化后的温度降低2.64℃,最大应力减小16.86 MPa。该仿真结果表明具有散热槽结构的散热器能够提高LED汽车前照灯的散热效果。     

LED封装中的散热研究

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。     

浅谈变频器散热技术的发展现状

随着变频器的越来越广泛的应用,变频器的散热技术的研究变得越来越重要。目前电力电子设备常用的散热技术有自然空气散热、强制风冷、水冷和热管等,本文阐述了这几种散热技术的工作原理及其特点。