脉冲电镀制备钛基二氧化铅电极

应用脉冲电镀技术制备钛基二氧化铅电极，考察了制备电极在1mol／L的硫酸溶液中的电化学特性．对制备电极进行SEM研究，测定了电极的电化学动力学参数，并与直流电镀制备的电极进行了比较．结果表明，脉冲电镀电沉积可以降低晶粒大小，改善镀层的物理性能，增高电极的析氧电位．     

节能析氢电极的研究

用电镀法制备了镍－钼析氢电极，考察了制备条件对该电极析氢活性的影响。本文实验条件下，镀液中钼与镍的原子比为1：2，电镀电流密度为18mA·cm－2时，制备的镍－钼电极有较高的折氢活性。与现行氯碱电解槽的低碳钢网析氢电极比较，析氢过电位降低0．116V。     

电化学技术制备高效析氢电极

采用电镀及复合电镀技术,制备出Ni、Ni-Mo、Ni-S、Ni-Co-Mo复合电极和Ni-S-Co-Mo纳米晶复合电极,并测试了以上各电极在1mol／L AlCl3溶液中的阴极极化曲线。结果表明,Ni-S合金电极、Ni-Co-Mo复合电极均具有较高的析氢电催化活性,而Ni-S-Co-Mo纳米晶复合电极的析氢电催化活性超过了Pt,具有很大的实用价值。     

电镀中双性电极危害及排除

电镀中双性电极危害及排除罗耀宗，陈光秀在环形电镀生产线或手工操作大槽电镀时，常会受双性电极的困扰而影响产品质量。双性电极是在某种特定情况下产生的，必须引起重视，根据具体情况予以解决。１电镀中双性电极的产生在环形电镀生产线或手工线上最易产生双性电极现象...     

电解法处理造纸漂白废水

通过电镀电极，并利用电镀的电极通过电解法处理工业造纸废水，研究最佳电镀工艺和处理条件。结果表明：电解电极的电镀效果较好，同过化学耗氧量（COD）的测量，对造纸漂白废水的处理达70％。     

DSA电极的制备及应用的研究进展

对DSA电极制备方法和应用方向的研究现状进行了系统的综述,从DSA电极的制备条件、表面形貌、稳定性能等方面对不同的制备方法进行分析,并总结了不同制备方法对电极性能的影响。阐述了DSA电极在水体处理、化工原料制备、电镀以及湿法冶金等方面的具体应用,并根据催化层的组分对DSA电极进行分类,分析不同组分的DSA电极与其应用方向之间的关系。从DSA电极的制备和应用方向两个方面对近年来国内外的研究现状进行总结,展望了DSA电极在催化机理、制备方法以及应用方向的发展趋势。     

Pb—WC复合电催化电极的研究

本研究工作采用复合电镀技术,制备了Pb-WC复合电极,并将其用于酸性溶液(尤其是H_2SO_4)中氢离子阴极还原反应。用电化学方法及物理方法对该电极的催化性能、表面形貌及结构进行了测试,发现该电极对于所研究的反应体系具有比纯Pb低得多的析氢过电位。通过实验研究,得出Pb复合上WC后使得氢析出催化活性提高的主要原因是反应控制步骤的活性能降低了的结论。对复合电极催化作用机理提出了初步的解释。复合电镀技术是国内外近期发展起来的一项较新的工艺,它作为一种制备复合材料的方法,与其它方法相比有许多优越性。例如,微粒与基质金属的选用范围比较广泛,制备工艺简单,微粒在镀层中可均匀分布,镀层厚度、组分含量在一定范围内可任意选择,易于控制。用这种方法获得新型复合材料,对节约原材料及能源的开发、利用具有很大的意义。由于上述特点,用复合电镀的方法,制备复合电极,可望制备出能适用于不同反应体系的各种复合电催化电极,有着广泛的应用前景。本研究工作针对含有H_2SO_4体系所用铅阴极过电位高的问题,采用复合电沉积的方法,以Pb为基质金属,制备了Pb-WC复合电极。因为含有H_2SO_4体系的强酸性,用一般金属做为基质金属容易腐蚀,而Pb在H_2SO_4中极耐腐蚀,所以用它做为基质金属。考察Pb-WC电极对酸性溶液中氢析出反应的催化活性以及一些因素对催化活性的影响。通过实验也考察了用复合电镀技术制备该电极的前途及其实际应用的可能性。     

电解水Ni-S电极合金的研究

采用电沉积法在镍网上制备Ni-S合金，在固定的溶液组成、电镀的电流密度和温度的条件下，研究电沉积时间对电极析氢过电位的影响。试验结果表明，与未镀合金的电极相比，Ni-S合金电极的析氢过电位可降低130mV，具有很好的析氢反应活性。     

新型氢发生器中的电极研究

本文介绍了新型氢发生器电极的制备方法。是在处理过的镍基、钛基上用电镀或化学镀的方法镀上铂层,制成一种具有催化活性多孔表面、寿命长、纯度高、成本低等特点的新型氢发生器电极。     

电沉积制备铁基β-PbO2电极

采用电沉积法制备PbO2/Fe电极,研究了电镀液配方、电沉积温度、电流密度、添加剂以及底层(SnO2 Sb2O3)对电极外观、导电性能和使用寿命的影响。正交试验得出了制备电极的最佳工艺为:先在低温40℃大电流密度55mA/cm2条件下电沉积1h制备α-PbO2底层,而后在高温70℃小电流密度35mA/cm2条件下电沉积2h制备β-PbO2。     

一种新型二氧化铅电极的研制

用二氧化铅作为电极材料，研究了用铂为基体二氧化铅电极的研制，对在不同反应条件下电镀制成的电极进行了性能测试，并用XRD，XPS，SEM等分析手段进行了表征，得到了电极制作的最佳条件，此电极具有好的应用前景。     

锡阴电极的制备及析氢性能的研究

为了提高锡电结晶过电位,改善锡镀层表面形貌和制备较好的镀锡电极,通过电镀技术在室温条件下制备了不同电镀液条件下的锡镀层,运用线性伏安法、交流阻抗法和电势阶跃法等电化学方法和SEM技术研究了酸性镀锡体系中明胶对锡沉积的影响。阴极极化曲线和交流阻抗曲线表明,明胶能增大锡沉积反应的电荷传递内阻,提高锡电沉积过电位,延缓锡电沉积反应。电势阶跃表明,锡的电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核和三维生长方式的结晶机理。SEM分析结果表明,添加明胶能使锡镀层光滑致密、晶粒细小。电极的极化曲线表明,镀锡电极能提高析氢电位,其中添加明胶所得的锡电极的析氢效果最好。     

糖精离子选择电极的制备及其应用

本文以四(十二烷基)碘化铵-糖精(邻磺酰笨酰亚胺)缔合物为活性物质制备糖精电极,并以亮镍电镀液为例,进行了糖精分析方法试验。     

疏水性二氧化铝电极的镀制及强化寿命研究

研究了钛和陶瓷基体上电镀疏水性PbO2电极的工艺，测试了电镀工艺中电解液组分HF、聚四氟乙烯乳液、Cu(NO3)2、Fe(NO3)3、Mn(NO3)2、HNO3，以及温度、电流密度、电流波形对电镀所得的PbO2电极寿命的影响。研究发现，陶瓷基体PbO2电极具有较好的性能，在9mol/L H2SO4溶液中，100A／dm^2的电流密度下连续电解，寿命可达1300h以上。     

氯碱工业活性阴极的研究

介绍了氯碱工业中活性阴极的发展现状,并通过电沉积法制备了一种合金电极,对其电镀工艺进行了探讨,得出了最佳工艺条件:镍∶钐=1∶1;电镀时间为120 min;温度为20℃;pH值=4.并对其使用寿命和耐腐蚀性能进行了简单测试,性能比铁电极好.     

电化学测试技术在电镀中的应用（二）

电化学测试技术在电镀中的应用（二）蔡加勒厦门大学化学系（邮编３６１００５）１．２微分电容法及分析应用金属电沉积是在电极／溶液界面层（通常称双电层）进行的。而电镀添加剂大多数属表面活性剂，在电极上表现特性吸附，影响电极和双电层的性质，因而影响电沉积过程...     

电镀添加剂作用机理的发展概况

电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用，它不但可以改变电极反应的过电压，使镀膜晶粒细化，改变晶体取向，而且可以改善镀膜的内应力，延展性，硬度等性能。因此，对电镀添加剂作用机理的了解有助于合成和优选有效的电镀添加剂，提高电镀质量。本文阐述了电镀添加剂的几种常见作用，并试图运用各种机理对其作用进行分析解释．     

多孔铜电极催化CO_2合成碳酸二甲酯的研究

采用氢气泡模板法制备了多孔铜作为电催化还原CO_2的电极材料。通过控制电镀时间、电镀液中十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的浓度及HCl的加入量实现了电极活性层厚度、孔径、孔隙率以及微观形貌的有效调节,并研究了其对CO_2电催化还原活性的影响。结果表明,电极层多孔铜厚度、孔径大小以及孔隙率对电极的催化活性有一定的影响,而多孔的形貌不是影响电极催化活性的关键因素。当电沉积时间为20 s、CTAB的加入量为10 mmol/L时,得到的孔隙率为60.261%的多孔铜电极具有最佳的CO_2电催化还原活性;将得到的多孔铜电极用于合成碳酸二甲酯(DMC),优化了DMC的合成反应温度及电还原电位。DMC产率在最优条件下可达到84%。     

多孔铜电极催化CO_2合成碳酸二甲酯的研究

采用氢气泡模板法制备了多孔铜作为电催化还原CO_2的电极材料。通过控制电镀时间、电镀液中十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的浓度及HCl的加入量实现了电极活性层厚度、孔径、孔隙率以及微观形貌的有效调节,并研究了其对CO_2电催化还原活性的影响。结果表明,电极层多孔铜厚度、孔径大小以及孔隙率对电极的催化活性有一定的影响,而多孔的形貌不是影响电极催化活性的关键因素。当电沉积时间为20 s、CTAB的加入量为10 mmol/L时,得到的孔隙率为60.261%的多孔铜电极具有最佳的CO_2电催化还原活性;将得到的多孔铜电极用于合成碳酸二甲酯(DMC),优化了DMC的合成反应温度及电还原电位。DMC产率在最优条件下可达到84%。     

国外专利信息

正钽-银复合电极的制造方法本发明公开了一种制造钽-银复合电极的方法。具体步骤为:(1)制备熔盐;(2)选用耐腐蚀的金属钽作为阳极;(3)选用银基板作为阴极;(4)将阳极和阴极都浸没在熔盐中;(5)采用电镀方法制备钽-银复合电极。镀镍晶粒细化剂自动添加装置本发明公开了一种在镀镍过程中自动添加晶粒细化剂的装置。该装置具有分析功能,定期检测镀镍液