16Mn����֯��֯����EBSD����

 选取含铌16Mn钢,取铸态与热轧态试样,做显微组织分析、织构的EBSD分析,目的是研究铌对组织的影响及织构的变化。结果表明：含铌16Mn钢晶粒比较细小,16Mn钢的铸态与热轧态相比,存在比较明显的织构,铸态向热轧态转变的过程,是集中晶粒取向转变为分散晶粒取向的过程。     

AZ31镁合金热压缩过程中晶粒取向和织构的演变

利用电子背散射衍射(EBSD)取向成像技术分析AZ31铸态镁合金在不同温度和真应变下热压缩的晶粒取向和织构特点,从晶粒取向和织构角度分析不同温度下其动态再结晶(DRX)的类型。结果表明:在热压缩过程中,350℃时,AZ31铸态镁合金表现为连续动态再结晶(CDRX)特征,新晶粒取向与基体相似,具有较强的{0002}基面织构,以基面滑移为主;500℃时,为旋转动态再结晶(RDRX)特征,真应变为0.5时,新晶粒取向与基体偏转成一定角度,具有两种主要的基面织构,由于动态再结晶的定向形核、择优核心长大和旋转动态再结晶造成这两种基面织构弱于350℃时的{0002}基面织构;且随着真应变的增加,其中一种织构由于滑移系的改变而逐渐消失。     

铸态42CrMo钢热变形及正火过程中微织构演化北大核心CSCD

在Gleeble-3500热力模拟机上对铸态42Cr Mo中碳低合金钢进行热压缩实验,利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)以及电子背散射衍射(EBSD)技术分析热变形和880℃/2 h正火后的组织与微织构。实验结果表明:变形条件为1000℃/0.1 s-1时,在形变带和三叉晶界处新生再结晶晶粒,平均晶粒直径小;沿着<001>//ND分布旋转立方织构和立方织构;880℃/2 h正火过程中晶粒发生长大,晶粒内弥散分布碳化物颗粒,主要发生回复和静态再结晶,织构类型为立方织构和高斯织构。在1100℃/0.1 s-1条件下,晶粒尺寸较大,组织均匀,再结晶充分,大角度晶界占三分之二;织构组态为{001}<110>织构和沿着ξ-取向线的{110}<112>织构;正火后碳化物含量增加,珠光体片层间距减小,组织演变机制为高温回复与亚动态再结晶,织构类型表现为{110}<112>取向密度减小,旋转立方织构取向密度增大。     

铸态42CrMo钢热变形及正火过程中微织构演化

在Gleeble-3500热力模拟机上对铸态42Cr Mo中碳低合金钢进行热压缩实验,利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)以及电子背散射衍射(EBSD)技术分析热变形和880℃/2 h正火后的组织与微织构。实验结果表明:变形条件为1000℃/0.1 s-1时,在形变带和三叉晶界处新生再结晶晶粒,平均晶粒直径小;沿着001//ND分布旋转立方织构和立方织构;880℃/2 h正火过程中晶粒发生长大,晶粒内弥散分布碳化物颗粒,主要发生回复和静态再结晶,织构类型为立方织构和高斯织构。在1100℃/0.1 s-1条件下,晶粒尺寸较大,组织均匀,再结晶充分,大角度晶界占三分之二;织构组态为{001}110织构和沿着ξ-取向线的{110}112织构;正火后碳化物含量增加,珠光体片层间距减小,组织演变机制为高温回复与亚动态再结晶,织构类型表现为{110}112取向密度减小,旋转立方织构取向密度增大。     

AZ31镁合金挤压棒退火组织和织构的演变

试验研究了退火温度对AZ31镁合金挤压棒组织和织构的影响.结果表明:铸态镁合金挤压后,初始强点织构向(80°,90°,0°)面聚集,主要织构组分强度提高.对热挤压后的AZ31镁合金进行退火,可以细化晶粒,使组织均匀,300℃退火时平均晶粒尺寸5μm为最小;随着退火温度的升高,形变织构(80°,90°,0°)逐渐减弱,再结晶织构(0°,90°,0°)和(90°,55°,0°)逐渐增强,300℃退火之后二者均被弱化,400℃退火之后取向分布漫散度增大.     

双辊薄带连铸1.7%Si无取向硅钢组织与织构

采用双辊薄带连铸工艺试制了1.7%Si无取向硅钢铸带,并采用光学显微镜及电子背散射衍射(EBSD)技术研究了其在铸轧及随后的冷轧和退火过程中的组织和织构演变特征。结果表明:铸带表层至中间层为粗大的等轴晶粒,中心层为细小的等轴晶。铸带织构为强的100∥ND织构,铸带冷轧后的冷轧组织中存在大量剪切带,冷轧织构由强的110//RD和较弱的111//ND织构组成。冷轧板经900℃退火后出现强的{001}130再结晶织构,再结晶织构的形成可以解释为择优形核和晶粒的择优长大机制。     

双辊薄带连铸1.7%Si无取向硅钢组织与织构北大核心CSCD

采用双辊薄带连铸工艺试制了1.7%Si无取向硅钢铸带,并采用光学显微镜及电子背散射衍射(EBSD)技术研究了其在铸轧及随后的冷轧和退火过程中的组织和织构演变特征。结果表明:铸带表层至中间层为粗大的等轴晶粒,中心层为细小的等轴晶。铸带织构为强的<100>∥ND织构,铸带冷轧后的冷轧组织中存在大量剪切带,冷轧织构由强的<110>//RD和较弱的<111>//ND织构组成。冷轧板经900℃退火后出现强的{001}<130>再结晶织构,再结晶织构的形成可以解释为择优形核和晶粒的择优长大机制。     

退火温度对Fe-Mn-TWIP钢微观结构的影响

通过光学显微镜、X射线衍射技术和EBSD技术研究了退火温度对Fe-Mn-TWIP钢的微观结构的影响,结果表明冷轧态TWIP钢完成退火再结晶后,组织为全部的奥氏体,随着退火温度的提高退火晶粒的尺寸增大,在1000 ℃时达到了30～50μm.织构分析表明,当退火温度低于700 ℃时,受冷轧织构的影响,晶粒取向变化较小;而在高于700 ℃退火时,冷轧时的α取向-线织构痕迹逐渐减小,面织构的比率增加.取向分析表明,此时材料中存在较多的60.〈111〉孪晶的大角度晶界,由于孪晶成对称关系,导致材料的织构较弱.     

连铸工艺参数对高碳钢小方坯凝固组织的影响

通过CAFE模型,对SWRH82B钢小方坯的凝固组织进行数值模拟,研究了中间包钢水过热度、连铸坯拉速、二冷比水量对铸坯凝固组织的影响规律。结果表明,钢液过热度从5℃增加到45℃,铸坯的等轴晶率从39.7%不断减小到23.1%,晶粒尺寸变大;过热度为25~35℃时,等轴晶率和晶粒尺寸变化小。二冷比水量从0.5 L/kg增加到0.8 L/kg时,铸坯等轴晶率逐渐从34.4%减小到29.2%,但是晶粒尺寸不断变大。比水量达到0.8 L/kg后,继续增加将不再减小铸坯等轴晶率,但是会细化晶粒。拉速从1.25 m/min提高到2.25 m/min,铸坯等轴晶率由29.1%不断增大到38.3%,晶粒也随之不断细化。     

挤压温度对Al-Zn-Mg-Cu合金动态再结晶、时效组织和力学性能的影响

以Al-Zn-Mg-Cu合金为对象,研究了挤压温度对合金组织、织构及力学性能的影响。结果表明:当挤压温度为390~500℃时,随着挤压温度的升高,挤压态棒材发生动态再结晶程度由2.4%逐渐增大到41.3%,动态再结晶晶粒尺寸逐渐增大,而经固溶时效后,晶粒尺寸呈先增大后减小的变化趋势,其中挤压温度为430℃时的晶粒尺寸最大。挤压棒材固溶时效后的强度和伸长率均呈先增大后减小的趋势,其中挤压温度为430℃时的抗拉强度、屈服强度和伸长率均较高,分别为678.1 MPa、618.3 MPa和9.2%。与晶粒尺寸较小的时效态挤压棒材相比,晶粒尺寸较大的棒材具有更高的强度,其原因是由于大晶粒棒材中存在较多的硬取向Copper织构({112}?111?)和S型织构({123}?634?)。     

轴向取向组织BFe10-1-1管材冷轧加工过程中组织、织构与力学性能的变化

采用热冷组合铸型(HCCM)水平连铸技术制备具有轴向取向组织的BFe10-1-1管材,对管材进行冷轧加工,研究管材的组织、织构与性能的变化。结果表明:HCCM水平连铸管材不需铣面便可直接冷轧加工;无中间退火的累积冷轧变形量可达80%以上;冷轧管表面质量好,轧制过程中无裂纹、裂口和飞边等缺陷;随着变形量的增加,取向组织晶粒内一次枝晶主干间距逐渐减小,由铸态的100~200μm减小到变形量60%时的10~20μm;当冷变形量为60%时,组织中可观察到剪切带,当冷变形量为80%时,组织呈波浪状,枝晶、晶界很难辨认;冷轧过程中管材由铸造织构(主要取向{012}<61>)、经过渡型织构{012}<100>(变形量为20%)和{057}<3■2>(变形量为40%),转变为变形量为60%时的Cube织构,当变形量为80%时转变为G织构;随着变形量的增加,冷轧管的抗拉强度和硬度分别由铸态的234 MPa和70HV增加至变形量80%时的372 MPa和152HV,伸长率由铸态的46.5%降低至80%变形量时的13%。     

Mg-RE挤压合金晶体学织构与力学性能各向异性分析（英文）

研究了热挤压加工对Mg-1Gd-1Nd(质量分数,%)合金显微组织、织构及力学性能的影响。结果表明,铸态合金呈现典型的共晶显微组织,包含α-Mg基体及半连续状的共晶化合物。经固溶热处理后,这些共晶化合物已基本固溶入α-Mg基体中。采用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了挤压合金的显微组织与织构。结果表明,挤压合金显示出了完全再结晶的显微组织与弱的基面织构。合金中的晶粒基面同时朝向挤压板材的挤压方向与垂直方向偏移,尤其在挤压方向上晶粒的取向更加分散。这种分散的取向可以有效地激活合金中的基面滑移使得合金在断裂前能够承受更大的塑性变形。另一方面,织构也影响了合金力学性能的各向异性。     

Mg?RE挤压合金晶体学织构与力学性能各向异性分析

本论文研究了热挤压加工对Mg-1Gd-1Nd (wt.%)合金显微组织、织构及力学性能的影响。研究结果表明,铸态合金呈现典型的共晶显微组织,包含α-Mg基体及半连续状的共晶化合物。经过固溶热处理后,这些共晶化合物已基本固溶入α-Mg基体中。采用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了挤压合金的显微组织与织构。结果表明,挤压合金显示出了完全再结晶的显微组织与弱的基面织构。合金中的晶粒基面同时朝向挤压板材的挤压方向与垂直方向偏移,尤其在挤压方向上晶粒的取向更加分散。这种分散的取向可以有效地激活合金中的基面滑移使得合金在断裂前能够承受更大的塑性变形。另一方面,织构也影响了合金力学性能的各向异性。     

二次冷轧中间退火对基于CSP工艺的取向硅钢组织及织构的影响

在实验室模拟CSP工艺条件下制备了取向硅钢,研究了二次冷轧中间退火工艺对组织和织构的影响。结果表明,中间退火温度对取向硅钢脱碳,高温退火组织及织构均产生明显影响。经940 ℃中间退火后,取向硅钢脱碳再结晶晶粒较850 ℃中间退火的多,且再经高温退火处理后,晶粒粗化,最大晶粒尺寸达4.8 mm;高斯织构组分密度达27.00,较850 ℃中间退火试样高。     

挤压比对Mg-1Tm-0.2Ni合金组织及性能的影响

利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)及室温拉伸试验等研究了Mg-1Tm-0.2Ni合金铸态及挤压态的显微组织、织构及力学性能.结果 表明,铸态Mg-1Tm-0.2Ni合金的组织主要由α-Mg基体和弥散分布的Mg2(Tm,Ni)第二相组成,晶粒粗大.经430℃挤压后,...     

初次再结晶退火温度对低温Hi-B钢组织和织构的影响

利用光学显微镜、X射线衍射仪和EBSD研究了初次再结晶退火温度对低温Hi-B钢组织、织构和晶界特征的影响。结果表明,初次再结晶退火温度直接影响低温Hi-B钢的初次再结晶的组织均匀性和晶粒平均尺寸,随着退火温度的提高,初次再结晶组织的晶粒平均尺寸从15.2μm增加到26.7μm, 820℃退火的初次再结晶组织均匀性最好。初次再结晶主要织构类型为γ织构、α织构、{001}<120>织构和{114}<481>织构,退火温度880℃时,{001}<120>织构强度明显增加。随着退火温度的提高,Goss晶粒数量减少,{114}<481>组分的面积分数先减少后增加,而{111}<112>组分的面积分数在退火温度升高到840℃后开始减少。退火温度为800℃时,{110}<001>取向晶粒与相邻晶粒的取向差为20°～45°的比例最高,为89.2%。不同退火温度下,{110}<001>取向晶粒周围的CSL晶界分布情况变化很大。     

常化工艺对高牌号无取向硅钢组织和织构的影响

以Si质量分数为3.3%的高牌号无取向硅钢为研究对象,研究了常化处理对试验钢厚度方向组织和织构的影响。结果表明：高牌号无取向硅钢热轧板沿厚度方向组织及织构不均匀导致常化板沿厚度方向出现织构梯度;常化处理可以明显改善热轧板组织和织构,促进晶粒粗大均匀,降低α纤维织构强度,增强λ纤维织构强度,减弱γ纤维织构强度。950 ℃常化时,常化板沿厚度方向晶粒粗大均匀,λ纤维织构强度最大。     

始轧温度对17Cr铁素体不锈钢组织和力学性能的影响

将含0.011%C和17.45%Cr(质量分数)的17Cr铁素体不锈钢铸坯在1050℃轧至14.5 mm厚,然后分别再加热至800℃和900℃轧至5 mm厚钢板。检测了不同温度始轧的钢板的显微组织、晶粒取向和力学性能。结果表明:与在900℃始轧的17Cr钢热轧板相比,在800℃始轧的钢板纤维状晶粒更细小、组织更均匀,部分晶粒中出现剪切带,α织构较少,γ织构增多,屈服强度和抗拉强度更高。     

退火温度对温轧Ti-IF钢板织构的影响

研究了冷轧后不同退火温度下温轧Ti-IF钢板的织构发展规律。结果表明:最佳退火温度为710～750℃。退火温度较低时(400～550℃),其织构类型与冷轧相同。退火温度为710℃和750℃时,得到了单一的强烈均匀分布的再结晶γ纤维织构,而退火温度为600℃和700℃时,虽然再结晶已经基本完成,部分α取向线上织构组分强度也迅速降低,但是再结晶γ纤维织构的强度并没有太大变化,说明在600℃和700℃退火时,消失的α取向的变形基体并没有完全被γ取向晶粒吞并,也转变成了其他取向的晶粒。     

退火工艺对电铸铜组织和织构的影响

采用SEM和EBSD研究了电铸铜在不同温度退火后的微观组织、晶粒取向以及特殊晶界的变化规律。结果表明:电铸铜退火前组织细小,平均晶粒尺寸约为2μm,随退火温度的升高,晶粒逐渐增大,650℃退火后,平均晶粒尺寸达到9.6μm;电铸铜主要存在{110}、{001}、{111}三种织构,{110}织构组分含量最多,退火处理有利于形成{001}织构,随退火温度的升高,{110}、{111}织构逐渐减少;电铸铜中存在大量分布取向差为60°的∑3共格孪晶界,电铸完成后,{001}晶粒相对较大,并且周围∑3晶界较少;较低温度退火时,{001}晶粒由于自身晶粒之间晶界易迁移而长大,在650℃退火时,大尺寸的{001}取向晶粒吞并周围其它取向晶粒而长大。