CAPP在电子专用设备制造中的关键技术

从工艺设计过程特点及协调人-机分工来考虑,阐述工艺设计过程中工艺活动划分及各活动所涉及的数据库。提出CAPP是充分应用典型工艺的一项设计活动,需要工艺资源管理器的支持,并提出CAPP系统应用的关键技术--典型工艺设计及工艺资源管理器建立能更有效地辅助工艺人员进行工艺设计,总结工艺知识和经验是CAPP应用的关键。     

微机管理工艺设计

工艺过程卡是指导工厂生产加工的重要工艺文件。同一零件每次生产加工都要靠工艺人员拟制工艺过程卡,数万张图纸的试制加工任务,就要工艺人员把主要精力耗费在这繁重,重复的编卡劳动中,由于工艺人员工作经验的差别,因而拟制的工艺内容千差万别,给组织生产加工造成一定影响。为了减轻工艺人员的重复劳动,缩短工艺过程的设计时间,提高工艺编卡质量,保持工艺相对稳定、正确、统一,我们尝试了用计算机管理,打印工艺过程卡(见表1)     

双极关键工艺的在线统计分析

采用了双极晶体管作为双极工艺的测试结构,将在线工艺的统计分析理论应用于双极工艺,研制了双极工艺的统计分析软件。最后给出了双极工艺的某些分析结果。     

电子专用设备制造工艺的有效方案设计

论述电子专用设备设计后工艺方案的设定及克服常规工艺设计中存在的问题所采取的有 效工艺措施。采用典型工艺及CAPP在工艺编制和产品管理中的工作方式。     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

MMIC Foundry工艺的进展

介绍了与标准工艺加工线(Foundry)工艺相容的功率MMIC制造工艺、毫米波PHEMT MMIC foundry工艺的最新进展和遇到的问题。此外,还给出了用稳定的foundry工艺获得的结果。     

石油化工行业工控系统安全保障实践探究

随着石化工艺装置规模不断扩大,工艺日趋复杂,安全和环保要求的不断提高,工业控制系统本身的安全问题逐渐凸显,其故障有可能导致灾难的发生。 石化行业的工控系统安全保护工作 石化工艺装置工艺本身的安全即是基础保护,其工艺设计就关乎安全。同样的产品,不同的工艺带来的安全风险不同。石化行业从对工艺的选择开始,就非常重视安全,在成本与安全之间往往选择安全。     

两种孔金属化工艺的运用体会

直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原理不一样,配方相差很大,应用的设备也相差很大。文中从两种工艺优缺点比较、工艺流程及工序作用的比较、工艺参数及控制的比较着手,在应用体会中精辟分析了两种工艺应用中各个侧重的控制点。读者可根据自身特点选用相应的工艺。     

硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。     

晶圆切割中背面崩裂问题的分析

半导体技术不断发展,越来越多的新材料、新工艺应用在晶圆制造中。这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。在划片工艺中背面崩裂的控制是一个难点。文章主要是从工艺材料、工艺条件、划片刀以及设备四方面分析产生背面崩裂的主要因素以及优化方法。同时介绍了两种控制背面崩裂较有效的切割工艺：减少应力的开槽切割工艺和DBG工艺。     

雷达结构三维工艺设计系统研究

针对二维工艺设计存在的问题,研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程,提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线,分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术,并提出了一种三维工艺信息表示符号;还研究了基于知识的智能工艺决策方法,提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统,并以某雷达结构为例,验证了系统的有效性。     

铝栅体硅CMOS器件总剂量加固的工艺技术

本文拟讨论辐射加固的铝栅体硅CMOS集成电路的工艺优化和设计。文中描述了加固的基本考虑,部分工艺试验,辐照结果和工艺筛选结果及例行试验结果。一个较全面的方案,是要评价工艺参数对CMOS电路加固性能的影响,以建立一个有依据的辐射加固工艺。这里集中探讨改进的场氧工艺、栅氧工艺、版图设计和蒸铝工艺。研究所获得的优化加固工艺使器件的总剂量加固水平高于1×10~4Gy(Si)。文中评价了采用此加固工艺的器件成品率,并通过例行试验证明了器件的可靠性。     

数字化装配工艺在电子装备制造中的应用与探索

电子装备数字化装配工艺是电子装备从数字化设计、仿真虚拟样机构建到虚拟装配制造的延伸和发展,是对现有工艺设计方式的创新。本文通过设计模型数据转换、结构化装配工艺构建与流程规划、数字化装配工艺仿真与分析检查、工艺信息标注和装配工艺发布及应用等环节介绍,完整的展现了数字化装配工艺设计的主要流程,阐述了数字化装配工艺在生产中实...     

自动光刻工艺

作为集成电路生产中的光刻工艺——照相制版工艺包括几个工艺,在各工艺中,使用以各工艺的处理为目的专用设备。比如:硅片涂胶工艺、涂胶后的坚膜工艺及光刻工艺等主要工艺,依据生产器     

考虑误差传递的工艺系统可靠性模型

提出了工艺系统的可靠性定义,重点研究以质量参数为指标的工艺可靠性模型。考虑了工序间误差传递对整个工艺过程的影响．给出工序、工艺系统可靠度计算方法,算例分析证明了工艺可靠度计算方法的适用性。     

CAPP软件在机械制造业中的应用

本文阐述了利用北京埃克斯特公司开发的CAPP软件进行工艺任务分工、工艺文件编制、工艺文件评审、工艺文件具体管理方法。     

转变观念 开拓工艺工作的新局面

在市场经济条件下，如何搞好工艺工作需要从认识上，思想上，信念上转变观念，正确处理工艺与设计的关系，培养工艺人才，加强宣传工作，努力发展工艺，使工艺工作者不继强健起来，最终实现工艺的目标，为企业创造良好效益，担当起时代赋予的历史使命。     

高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究

与传统的表面贴装器件相比,3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高,影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结构工艺特点。总结了该类器件电装全过程中的实施工艺。通过开展相关的工艺可靠性试验,证明在现有的工艺条件下采用目前的实施工艺能够满足产品的高可靠性实施要求。     

最新PVD预清工艺-SiCoNi

对于65纳米以下工艺,半导体器件的栅极开始使用镍硅材料,而镍沉积之前的表面处理成为非常关键的技术。由于传统的预清工艺发生了很多工艺问题,需要一种有效的干法化学预清来代替现有的氩电浆轰击工艺和氢氟酸沉浸工艺。     

聚四氟乙烯绝缘导线的挤出工艺

介绍了聚四氟乙烯绝缘导线挤出工艺过程,提出了必要的工艺参数、工艺要求,分析了工艺问题的原因。希望有助于生产工艺人员在聚四氟乙烯挤出工艺过程当中作出正确的选择和控制,以提高工艺水平和产品质量,减少浪费。