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镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究 总被引:1,自引:0,他引:1
对镁合金表面化学镀Ni-Cu-P进行改进,在其镀液中加入纳米粒子TiO2,在镁合金AZ91D上获得耐磨耐蚀性能优良且兼具有抗菌性能的化学复合镀层.对此镀层表面形貌、组织结构、抗菌、耐磨、耐蚀性能进行了分析,结果表明:该镀层均匀、致密,结合力优良;Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层磨料磨损最佳耐磨性是基材的1.69倍,粘着磨损最佳耐磨性是基材的1.63倍;耐氯化钠和醋酸溶液腐蚀结果均显示该镀层具有较好的耐蚀性;抗菌性能中最佳杀菌率为99.7%,达到了理想的效果. 相似文献
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稀土可有效改善化学镀Ni-Cu-P层的硬度、耐蚀性能,目前,对此研究还不够深入。在Ni-Cu-P化学镀液中引入不同含量的Ce4+,采用金相显微镜和电子能谱分析了所得Ni-Cu-P镀层的表面形貌和成分,利用极化曲线和交流阻抗谱考察了Ce4+对Ni-Cu-P镀层在室温海水中的耐蚀性能的影响。结果表明,加入Ce4+能减少Ni-Cu-P镀层的缺陷,使晶粒细化,镀层表面平整;镀层中不含Ce,Ce4+促进了镀层的非晶态化程度,从而提高了其耐蚀性;镀层的自腐蚀电位比紫铜基材的低,自腐蚀电流密度远小于紫铜基材,添加Ce4+能提高Ni-Cu-P镀层的耐蚀性,其自腐蚀电流密度低于未加稀土所得的镀层。 相似文献
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金刚石化学镀Cu-Ni-P工艺的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为获得高耐磨、抗蚀、有良好导电性能的化学镀合金层,对化学镀Ni-Cu-P工艺进行了研究,选择的基础配方和工艺条件为:65~95 mg/L硫酸铜,15~40 g/L硫酸镍,15~30 g/L次磷酸钠,5~20 g/L柠檬酸钠,15~30 g/L氯化铵,12~35 mg/L硝酸钾;pH值4.5~7.6,温度75~95 ℃,施镀时间15~35 min.探讨了镀液组成、pH值和施镀时间对镀层沉积速度的影响,并通过X射线衍射分析了镀覆后金刚石的抗氧化性能.结果表明,用本工艺在金刚石上化学镀Cu-Ni-P层,所得镀层具有较高的耐磨性,镀层经高温热处理后,金刚石的抗氧化性能得到进一步提高. 相似文献
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Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术(EDS)和X射线衍射术(XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金底层是非晶态结构。 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和PH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构,孔隙率及耐蚀性能进行了测试,结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。 相似文献
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为了进一步提高Ni-P镀层的耐蚀性能,在Ni-P化学镀液中加入硫酸铜制备了Ni-Cu-P三元合金化学镀层,测试了镀层的沉积速度,采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌,测试了镀层在5.0%H2SO4,5.0%NaOH及3.5%NaCl溶液中的动电位极化曲线,并与Ni-P化学镀层进行了比较。结果表明:Ni-Cu-P镀层表面的胞状物比Ni-P镀层的更加细小,镀层致密性更好;Ni-Cu-P镀层在3种介质中均表现出更好的耐均匀腐蚀性和抗点蚀性能,主要是因为Ni-Cu-P镀层的非晶态结构减少了镀层缺陷数量,从而减少了腐蚀发生的敏感位置和腐蚀微电池的数量,同时更加细小的晶粒也使Ni-Cu-P镀层比Ni-P镀层更容易钝化和维持钝态,另外Ni-Cu-P镀层更为致密也减少了腐蚀介质渗入基体的通道。 相似文献
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采用双向脉冲电沉积法制备出高P非晶态Ni-P/Al_2O_3复合镀层,利用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)方法考察镀层的微观形貌和化学组成,采用X射线衍射技术(XRD)表征镀层的相结构,并通过分析金属镀层和复合镀层的电化学测试结果,评价不同种类镀层的耐腐蚀能力。结果表明:与直流电沉积法相比,双向脉冲电沉积法可将镀层中的P含量提高至12.06%(质量分数),有利于非晶态Ni-P合金镀层的形成。采用双向脉冲法制备的Ni-P/Al_2O_3复合镀层比直流电沉积法制备的Ni-P/Al_2O_3复合镀层更平整、结晶更致密。脉冲电沉积法制备的非晶态Ni-P合金镀层具有更好的耐蚀性,而且复合微粒Al_2O_3的加入,对进一步提高非晶态Ni-P合金镀层的耐蚀性有积极作用。 相似文献
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The Ni-P coatings with different contents of nanocrystalline phase were prepared by electroless plating. Crystallization fouling adhering experiments indicated that these electroless Ni-P coatings have better anti-fouling property than that of un-coated sample. The effect of microstructure on anti-fouling property of Ni-P coatings is that the adhering amount of crystallization fouling increased with the increasing of nanocrystalline phase. It is considered that the degree of crystallization fouling adhesion is related to the corrosion resistance of the sample. The amorphous Ni-P coating with excellent corrosion resistance is not easy to form “transitional interface” connecting fouling and matrix. 相似文献
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在高体积分数SiCp/Al复合材料表面镀覆一层Ni-P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60%的SiCp/Al复合材料表面电镀一层Ni-P合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数;采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明:P含量通过影响Ni-P的晶体结构,进而影响其性能,随着P含量(9.38%~15.4%)的增加,Ni-P的非晶态结构越明显,硬度在P含量11.4%时达到最大值723.3 HV;与SiCp/Al表面SiC相上的沉积相比,电沉积Ni-P在Al相上的初始沉积迅速,且长大速度快,导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后,再电镀40 min,获得的镀层微观表面平整、厚12.90~14.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理,可制备表面平整且结合良好的Ni-P电镀层. 相似文献
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SiCp/Al复合材料的化学镀镍 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学镀技术对高体分SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)表面进行改性以改善其焊接性能和抛光性能。本文探索了在SiCp/Al表面化学镀镍的预处理工艺及条件,系统分析并阐述了除油、粗化、活化等工序对化学镀镍的作用和影响,同时在最优的条件下成功地制备出光亮、均匀、完整且与基体结合良好的镍磷合金镀层。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDAX)对镀层微观结构和成分进行表征。结果表明,预处理可以改变基体表面的结构形貌,影响镍磷合金镀层在其表面的分布,从而对镀层质量、结合强度及沉积速度起决定性作用。 相似文献
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In order to improve the corrosion and wear resistance of the coatings of electroless plating Ni-Cu-P and broaden its application, an optimizing mathematical theory test has been applied in this research. The processing parameters have been optimized and some Ni-Cu-P coatings have been obtained with smooth and glittering appearance. At the same time,the composite complexants can prevent copper from depositing first and obtain coatings with strong adhesion. The porosity of Ni-Cu-P coating (20 μm) ranked class 9. The changing color time of the coating is more than 800 seconds with HNO3 dropthan 0.5 g/L. The surface appearance of deposition is typical cystiform cells by SEM,which rank close and neatly. 相似文献
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Ni-Cu-P/carbon nanotubes (CNTs) quaternary composite coatings were successfully obtained on low carbon steel matrix by electroless plating. The effects of CNTs concentration in the bath on the microstructure of the composite coatings, CNTs content in the composite coatings and the hardness of composite coatings before and after heat treatment at 400 °C have been studied. In addition, the corrosion resistance of Ni-Cu-P/CNTs composite coatings was evaluated by anodic polarization curves in 3.5 wt.% NaCl solution at room temperature. It was noted that the CNTs concentration remarkably influenced the surface morphology of the coatings. With increasing CNTs concentration, both the CNTs content in the composite coatings and the hardness of composite coatings increased at first and then decreased. And the composite coatings after heat treatment provided higher hardness than the as-deposited coatings. The corrosion resistance of Ni-Cu-P/CNTs composite coatings is excellent compared with that of Ni-Cu-P coatings. 相似文献