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无铅焊接的可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。 相似文献
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全程实施电子产品无铅生产 总被引:1,自引:0,他引:1
就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行.由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战.因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制.本文主要介绍电子产品无铅生产过程. 相似文献
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当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。 相似文献
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顾霭云 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性.本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响,以及通过对有铅、无铅混用制程分析,介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、不同的元件(无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 相似文献
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顾霭云 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响,以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、不同的元件(无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 相似文献
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从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析 总被引:3,自引:0,他引:3
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。 相似文献
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顾霭云 《现代表面贴装资讯》2011,(2):31-41
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题,影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位,既要保证焊点质量,又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析,对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(4):82-83
开班背景:从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,不仅涉及到焊接材料(无铅合金、助焊剂),还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序,因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。 相似文献
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《电子元件与材料》2006,25(12):56-56
首先,有铅工艺遇到无铅元器件。
有的SMT加工厂,虽然还没有启动无铅工艺,但是也遇到了无铅元器件、特别是BGA/CSP和LLP。有的元件厂已经不生产有铅的器件了,因此采购不到有铅器件,这种知道采购的器件是无铅的情况还不可怕,因为可以通过提高焊接温度,一般提高到230—235℃就可以。还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺,因为目前过渡阶段普遍情况是无铅焊料和有铅焊端混用,其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件,生产前没有发现,生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺,结果就非常糟糕,因为有铅焊料和无铅焊端混用效果最差。 相似文献
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目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有铅和无铅混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本刊将通过三期连载的形式分别讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响,以及通过对有铅、无铅混用制程分析,介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、不同的元件(无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球珊阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。 相似文献
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从理论上来讲,焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因,尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期的介绍使我们了解到:有铅和无铅混用时,无论是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元件混用,都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB材料及涂镀层与工艺不相容的问题。因此过渡阶段有铅、无铅混用必须注意材料的相容性。 相似文献
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由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。 相似文献
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曹艳玲 《现代表面贴装资讯》2006,5(6):11-12
BGA——阵列封装技术,因其强大的I/O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化,使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡/铅组装工艺、生产及返工/返修工艺己趋成熟,不再是批量生产瓶颈,可谓“Trouble—free,无麻烦”,然而自2006—7—1,环境立法要求电子生产/设备/材料/工艺转向无铅生产,所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。 相似文献