填丝TIG焊接Mo—Cu合金与18-8不锈钢接头的微观组织

采用填丝钨极氩弧焊（TIG）对Mo—Cu合金与18—8不锈钢进行焊接．采用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计及x射线衍射仪等对Mo—Cu／18—8接头的微观组织、显微硬度、元素分布及熔合区附近的物相组成进行分析．结果表明,Mo—Cu合金侧的熔合区为马氏体和奥氏体的混合组织,焊缝和18—8钢侧的熔合区为奥氏体和铁素体双相组...     

基于机器视觉二维码识别的工件仓储系统分析

传统制造业智能化改造升级过程中,仓储的智能化是其中重要的一个环节。文中分析研究一种利用机器视觉识别工件物料二维码信息实现智能仓储控制系统。本系统以欧姆龙FH控制器、工业相机、ABB IRB120型工业机器人、PLC立体仓库单元为硬件组成基础,工业相机完成工件二维码图像的摄取,该图像经欧姆龙FH控制器的识别处理得到工件编号,欧姆龙视觉处理系统将工件编号的数据信息发送到工业机器人,由工业机器人根据工件编号完成工件放置工作,从而实现仓储的智能化。     

离心泵内小间隙环流瞬态流体力计算

基于湍流润滑理论建立小间隙环流数学模型,计算层流假设时层流、过渡流及湍流3种流态下环流内压力分布情况,并与实验结果进行对比.结果显示采用层流模型进行计算时,层流工况下求得结果与实验吻合很好,但当雷诺数增加导致小间隙环流发展至过渡态及湍流状态时,数值计算结果与实验结果相比有较大偏差.利用几种典型湍流模型及过渡流模型对数值结果进行修正,修正后的数值结果与实验结果吻合较好;引用过渡区域摩擦因子对模型进行修正后的计算结果可修正采用层流模型和湍流模型时产生的误差,更接近于实验结果.针对离心泵启动的瞬态过程,求解考虑转子涡动角速度及涡动幅值变化时小间隙环流内压力分布,结果显示,涡动角速度及涡动幅值的变化对环流内正压区及负压区分布均有明显影响.     

齿轮传动多转子耦合系统振动特性研究

为了分析齿轮传动复杂轴系的振动特性,基于全自由度齿轮副有限元模型,计入油膜支承对转子振动的影响,并考虑齿轮啮合线瞬时位置的变化对齿间动态啮合力的影响,建立了齿轮传动多转子耦合系统动力学分析的通用模型,给出了建立多转子耦合振动模型的方法以及振动特性分析方法。利用典型的两级齿轮传动转子系统对耦合系统分析模型进行了分析,通过已有实验结果验证了模型与方法的有效性。最后利用耦合分析模型对大功率多级离心泵机组轴系进行了振动及响应分析,得到了齿轮副耦合作用对机组振动特性的影响,该结果对改善轴系设计和提高机组运行稳定性具有实际意义。     

蒸汽发生器传热管湍流激励功率谱密度计算

湍流激励是核蒸汽发生器换热管发生流致振动的重要机理之一,也是微振磨损的重要诱因。为计算换热管的微振磨损速率,需要首先获得湍流激励功率谱密度（PSD）,其此前只能通过试验的方法获取。为利用CFD方法获得换热管上的湍流激励功率谱密度,建立了蒸汽发生器换热管束流场的数值模型,基于LES方法计算得到了管束内部的流场分布,提取了传热管上所受流体力并计算得到了其功率谱密度,计算结果与试验结果吻合良好。结果显示,管束内部传热管所受流体力为具有尖峰特征的宽频信号,其能量集中在一定带宽内。其结果为利用CFD方法计算传热管微振磨损建立了基础。     

蒸汽发生器传热管面内流体弹性失稳分析

流体弹性失稳是蒸汽发生器内最严重的传热管流致振动机理,一旦发生就会使传热管发生大幅振动并快速失效。流体弹性失稳可能在U形传热管束的面内及面外两个方向发生,为研究面内及面外流体弹性失稳发生的先后顺序,通过将蒸汽发生器U形传热管防振条支撑假设为单向简支,即仅在传热管面外方向对U形管进行约束,建立了完整的U形管模型;计算了弯曲半径及防振条支撑数量对U形管面内外固有频率的影响,基于成熟的流体弹性失稳经验模型,得到了面内流体弹性失稳先于面外方向发生的条件。结果表明,对弯曲半径在0.5 m-1.75 m范围内的U形传热管,当其弯管段支撑点超过4 h,面内流体弹性失稳将先于面外方向发生。     

焊接温度曲线对混装BG A塌落和空洞的影响

采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BG A 的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接SnA gCuBG A ,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BG A 未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BG A 塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BG A 的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BG A 的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。     

特殊BGA的植球工艺研究及应用

本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程,然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定,并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪切性能进行对比。试验结果表明：通过这种方法所得锡球的共面程度更高,锡球焊接试验合格率100％,可有效抑制缺陷的产生。     

一种高精度点胶机

本文主要阐述了一种用于电子元器件定位的点胶机,结构上包含定位系统和控制系统两大部分,通过高精度位置确定和检测,并将检测到的实时涂胶高度和宽度反馈给控制单元统一进行计算调整控制点胶运动,解决了点胶机在点胶过程中精度不高、胶量难控的问题。     

基于DSP的分体式数字涡街流量计的研究

针对数字涡街流量计测量容易受外界振动干扰和量程下限受限不能测量小流量的缺陷,采用了DSP芯片2407A为处理器,利用其强大的运算能力和丰富的片内资源,并采用基于中心原则的频谱校正方法实现信号处理,有效减小系统的体积和制作成本,并且通过现场测试,解决了上述2个缺陷.