新型缆用热溶胶的研制

分析了通信线缆用YH－4热熔胶组成原料的性能和作用，找出影响耐环境高温性能的主要原因，并对新研制出的耐环境高温性能YH－5热熔胶作了一些分析和探讨。     

HH—M—1高强热熔胶研究

本文叙述了共聚尼龙为主体试制成功的高强热熔胶,其胶接铝合金、钢,剪切强度分别为18.0MPa和大于20.0MPa,有优异韧性和较好耐介质性能,综合性能已达美国、日本同类产品水平,该胶已通过电子工业部部级鉴定。     

大功率台面器件聚酰亚胺钝化工艺的研究

本文研究了聚酰亚胺钝化工艺及其在大功率台面器件中的应用.实验结果表明,采用聚酰亚胺膜代替以往的SiO_2膜钝化,不仅提高了器件耐严酷环境的能力,而且有助于改善器件的高温性能.     

镀镍铜粉填充型电磁屏蔽硅橡胶性能研究

研究了镀镍铜粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的力学性能、电性能、电磁屏蔽效能及耐电化腐蚀性能。结果表明,在保证其良好的力学性能前提下,镀镍铜粉填充型硅橡胶在30 MHz～18 GHz的频段范围内具有良好的屏蔽效能,并且可提供极好的耐电化腐蚀性能。在高温高湿环境中具有良好的电性能和屏蔽效能稳定性。通过与镀银铜粉填充型的硅橡胶相比较,发现材料体积电阻率的大小和屏蔽性能的优劣没有直接的相关关系。     

复合平滑铝套电缆防腐-黏结涂覆用热熔胶选用

复合平滑铝套电缆在结构设计、机械性能、安装敷设等方面均有较大的技术优势。针对传统防腐涂覆用沥青材料的黏结性不足,展开了复合平滑铝套电缆防腐-黏结用热熔胶的研制。以聚氨酯和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)为基体材料,通过改性设计开发了两种专用高黏结热固性热熔胶。采用防腐试验和剥离强度试验验证了聚氨酯高黏结热熔胶和EVA高黏结热熔胶的防腐性能和黏结性能。相较之下,EVA高黏结热熔胶的黏结性能更优,其可使复合平滑铝套与外护套黏结成整体,不易脱开,形成复合护套,确保复合平滑铝套电缆与皱纹铝套电缆一样满足标准对高压电缆弯曲半径的要求,且弯曲后表面平整,不会产生弓起现象,电缆运行更为安全可靠。     

PLC分路器关键生产工艺的研究

开发了一种在多芯光纤阵列(FA)固化胶中添加适当比例的纳米石英粉末的新工艺,有效提高了平面光波导(PLC)分路器产品的耐环境性能,使其可通过Telcordia标准中高温高湿环境试验。该新工艺不增加生产成本,不影响生产效率,但可大大提高产品的核心竞争力。     

航空航天用耐400℃高温电缆的研制

为满足航空航天某工程应用的特殊需要,研制了耐400℃高温电缆。该电缆的长期允许工作温度为-55~400℃,同时具有柔软、外径小、耐电弧、耐低温、耐霉菌、耐盐雾、耐湿热等特性,适用于航空航天环境的信号传输。     

片式聚合物钽电容器的温度敏感性

针对一种片式聚合物钽电容器进行了温度敏感特性试验、温度循环试验、耐焊接热试验和寿命试验。测量在不同温度条件下电容器的电容量、损耗角正切值、漏电流和等效串联电阻等参数的变化,并对电容器进行解剖检查。试验结果表明,电容器在高温环境中存储电荷的能力增强但是能量效率降低,在温度剧烈变化时电参数容易超差,同时电容器的耐焊接热性能较好,但随着温度的升高电容器的寿命下降。     

核阀密封面激光熔覆层耐磨性能研究

采用 5KW横流CO2激光器对 1Cr1 8Ni9Ti核阀密封面进行了钴基合金激光熔覆处理 ,测试了激光熔覆层的耐磨损性能 ,并将其微观结构及质量、耐磨损性能与等离子喷焊处理的同种试件进行了对比分析 ,结果表明 :激光熔覆层具有更高的抗擦伤磨损和抗高温冲击滑动磨损的性能 ,具有组织细密均匀、晶粒度高、硬度高与稀释率低的特点。在此基础上对激光熔覆层的耐磨损性能进行了分析探讨     

硅胶感测光缆

产品特点良好的环境性能;耐高温:光纤耐250℃,特氟龙耐230℃,Kevlar耐200℃,硅胶耐200℃;在6kV的高压环境下正常工作,不影响光纤传输。     

晶体生长期间热腔热耗散

本文研究了引上法高温晶体生长期间热腔的热耗散。在晶体生长过程中，辐射引起的热耗散减小，减小的速率主要由晶体对熔体热辐射的吸收系数决定。对流引起的热耗散随晶体长度增加而增加。热耗散的变化引起输入功率，热腔质热传递的变化，不利于晶体生长。通过调节对流气体的压力，可以改变对流引起的热耗散，从而改变液面上纵向温度梯度。     

Materials Based on Solid Solutions of Bismuth and Antimony Tellurides Formed by Rapid Melt Crystallization Methods

Semiconductors - p-type Bi0.5Sb1.5Te3 solid solutions prepared by hot pressing and the extrusion of powders prepared by rapid melt crystallization methods such as melt spinning and melt...     

Hot Glue Gun Releasing Biocompatible Tissue Adhesive

Tissue bioadhesives are widely used in dermatology, surgery rooms, and in the field. Despite their advantages over sutures and staples, currently available tissue glues are limited by their mechanical properties and toxicity. Here, a new approach is described for wound closure that is based on a biocompatible, low melting point four‐armed N‐hydroxy succinimide‐modified polycaprolactone (star‐PCL‐NHS). Star‐PCL‐NHS is inserted into a hot melt glue gun, melts upon minimal pressure, and is extruded directly onto the wound, where it solidifies, bonding strongly with both edges of the wound. Changes in molecular weight allow control of adhesive strength, melting point, and elasticity properties. In vitro and in vivo evaluations confirm the biocompatibility of this system. The straightforward synthetic scheme and the simple delivery method, combined with the desirable mechanical properties, tunability, and tissue compatibility, are desirable traits in wound management.     

低谐振频率布边音盆扬声器的研制

采用聚氨酯胶粘剂与聚丙烯酸酯类胶粘剂共混改性，得到性能更好的阻尼胶，刮涂到棉布上，模压成音盆弹边。测定音盆的谐振频率，发现具有较低的F0，并且热稳定性能比只使用聚丙烯酸酯胶粘剂的音盆好；用这种布边音盆制得扬声器样品，其频响曲线和阻抗曲线与Philips公司提供的泡沫边扬声器的频响曲线和阻抗曲线类似。     

导电胶粘剂的研究进展

随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点。介绍了导电胶粘剂的导电机理及其组成、功能和分类。重点概述了近年来国内外导电胶粘剂的研究现状,并展望了未来导电胶粘剂的研究方向。     

胶粘剂及其涂覆工艺

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂,以保持SMD（表面贴装器件）在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊接料及助焊接、清洗剂时的环境,还不能影响电路的性能。因此,选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。     

三结GaAs电池损伤对输出特性的影响研究

针对发生损伤后三结GaAs电池的电学特性进行了研究。从三结电池的等效电路模型出发,根据光伏效应相关理论,建立了GaAs三结电池损伤分析模型,具体计算了损伤发生在不同位置时,光电池输出电压、功率、效率的变化。结果表明,顶结发生热熔损伤对电池的电学特性影响最大,将直接导致光电转换效率下降17.23%。中结发生热熔损伤对电池的电学特性影响次之, 将引起4.23%的效率下降。底结损伤对电池的电学特性影响相对最小,所导致的光电转换效率下降量为2.42%。     

黑瓷熔封工艺中导电胶与芯片厚度的研究

烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素。因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放。同时,由于高温下气体过于集中,会导致器件泄漏。而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响,并对其应用进行了研究。     

一种新的微透镜阵列制作技术

介绍了一种利用光刻、等离子体刻蚀和高温热熔等工艺在PMMA材料上制作折射微透镜的新方法,该方法具有刻蚀工艺容差大、热熔后球冠形貌好、易于和CCD实现工艺集成等优点。经过对各个工艺参数的优化实验,制备出了具有良好球冠形貌的微透镜阵列,并成功与256×256内线转移CCD完成了工艺集成,集成后微透镜阵列的整体形貌和尺寸与设计值相吻合。     

Application of dynamic and combined magnetic fields in the 300 mm silicon single-crystal growth

The increase of diameter in the silicon single crystal growth from 200 to 300 mm for industrial application, and to 400 or 450 mm for research, respectively, has triggered off the development of numerous new technologies like crystal-growth-supporting systems, low-power hot zones, high strength of static magnetic fields and new quartzglas qualities. At Wacker Siltronic, new kinds of magnetic fields have been developed for 300 mm CZ growth. In this paper, the results of dynamic and combined (static and alternating) magnetic fields are discussed. Instead of buoyancy-driven convection, a magnetic-field-controlled melt flow has been obtained in large melt volumes. The crucible wall temperature and, in turn, the quartzglas corrosion has been reduced. Furthermore, the application of the magnetic fields allows the control of oxygen in a wide range.