LED芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态,感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比,根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明,该方法具有较高的检测精度,可以实现对闭合短路状态微安量级光生电流的检测。计算结果与实验结果吻合较好。     

一种LED芯片在线非接触检测系统

本文介绍了一种发光二极管(LED)芯片非接触在线检测系统。阐述了检测系统工作原理及检测系统构成。系统采用C8051F020单片机进行控制,利用LED p-n结的光生伏特效应,通过对光生伏特效应中产生的光生短路电流的测量,实现对LED芯片质量及芯片与引线支架电气连接状态的检测。通过对常用LED芯片测量的实验结果表明,该系统能快速有效的对封装过程中的LED芯片状态进行非接触检测。     

LED芯片封装在线非接触检测系统

根据p-n结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测LED芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的LED芯片在压焊工艺中/后的功能状态及焊线质量,实现LED芯片的非接触检测。构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能。实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光LED芯片,系统检测效率高,单个LED芯片的检测时间仅为10ms,适用于实际LED生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测。     

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

介绍了发光二极管（LED）封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析。结果表明：LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的。该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。     

MEMS器件热致封装效应的解析建模研究

由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应.基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型.新建锚区、芯片、封装基板等标准单元,利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为,以此作为封装效应评估的基础.利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响.     

大功率白光LED封装工艺研究

大功率白光LED灯与传统的荧光灯、白炽灯相比,具有显著的环保、节能、使用寿命长等多方面的优势,可以说是绿色、环保系列照明灯的代表。本文介绍了大功率白光LED工艺流程,并对大功率白光LED封装技术从低热阻封装工艺、热学封装工艺及倒装芯片封装工艺这三个方面进行了分析,经实践证明,在大功率白光LED封装工艺中还需进一步开发新工艺、新材料才能使其稳定性、均匀性及发光效率得到进一步提高。     

LED芯片检测系统的噪声分析及信号处理研究

分析了LED芯片非接触检测系统噪声信号的功率谱,研究了噪声信号的抑制方法.针对现有检测系统存在检测信噪比低的不足,提出对交变电压信号进行相关检测,采用相关检测后,检测系统的信噪比可以提高20 dB以上.实验结果与仿真结果吻合.该研究对于改进检测系统的性能以满足对多种芯片的正确检测有重要意义.     

远程分布式网络系统

1 概述本分布式网络系统用于电力系统开关量与电量的测控,采用集散型控制方式,由一台IBM-PC/AT 286主控机和7台MCS-51单片从机组成.其中5台从机完成对电力系统继电保护回路压板通断状态的测控,2台从机完成对电网电量的监视检测.压板接于直流220V的控制回路中,其状态的正确与否直接影响电力系统的正常运行,为确保检测的无误,又不影响继电保护控制回路的工作,采用光电耦合管将压板的通断状态转换成TTL电平送入从机,从机定时进行循环检测,检测的结果以字节形式(包括压板所在的回路号、压板的编号、压板的状态)存入内存,并与系统实际要求的状态(键盘输入,或采用固化在用户程序中的值)进行比较,若二者不符,将在LED上进行显示,并声光报警,启动TPμP-16微型打印机,将压板状态的检测结果与系统要求的状态及采样时间等数据打印输出.     

自动光学检测技术在芯片封装中的应用

“翻转芯片焊球点阵排列”是一种表面贴片封装技术,使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构。然而,芯片封装的最终质量受制作中每个工艺过程的影响。因此,对于某些工艺流程的实时检测将会在整个工艺流程中起到及其重要的作用。非接触检测技术不但可以检测到芯片中的微观特性,对器件不会造成损坏,而且诸如自动光学检测,自动X射线检测等还能提供良好的工艺控制信息。本文概述了FCBGA芯片封装生产工艺特点以及封装工艺流程,并介绍了运用于其中的光学检测和X射线检测等几种非接触检测技术,着重介绍其中的自动光学检测的基本原理及检测算法,这些方法对于芯片封装工艺中的缺陷检测有重要意义。     

冲击硅微机械加速度传感器的封装与封装性能分析

给出了一种压阻式冲击硅微机械加速度传感器的器件封装结构并对其封装的性能进行了分析.加速度传感器的封装采用可伐合金做管壳,采用环氧粘合剂将芯片粘结在金属基板上,采用金丝连接芯片铝焊点和管脚,使用环氧灌封胶充填管壳内空余的区域,来缓冲芯片受到冲击时承受的冲击应力.用ANSYS软件对封装后的器件进行了模态分析.分析结果表明,封装后加速度传感器敏感结构--悬臂梁敏感方向上的模态频率与封装前基本相同,封装后器件管壳三个破坏方向上的模态频率足够大.因此,封装不影响加速度传感器的测试性能并有良好的抗冲击能力.用霍普金森杆对封装后器件进行了冲击破坏实验.实验结果表明,引线从芯片铝焊点处脱落是冲击破坏的主要形式.     

LED packaging by ink‐jet microdeposition of high‐viscosity resin and phosphor dispersion

Abstract— An ink‐jet‐printing method applied to the microdeposition of high‐viscosity resin, including optimization of phosphor dispersion for light‐emitting‐diode (LED) packaging was examined for the first time. An ultrasonic ink‐jet‐printing method was used, in which ink droplets are ejected by a focused ultrasonic beam from a nozzle‐less printhead. To fabricate white LEDs, high‐viscosity phosphor‐dispersed resin was deposited to form an encapsulant dome. Two types of methods to control phosphor sedimentation for color uniformity were examined; one is heating the lead frame during the resin deposition, and the other is hydrophobic surface treatment of the lead frame base enabling the fabrication of a small encapsulant dome. For light direction control, a silicone micro lens was deposited on an encapsulant dome using the ink‐jet method. The results show that ultrasonic ink‐jet printing is an applicable technique to optimize and modify on‐demand optical characteristics of LED devices.     

轻型分组密码LED代数故障攻击方法

针对CHES 2011会议上提出的轻型分组密码LED,给出了一种代数故障攻击方法。首先利用代数攻击方法建立密码算法等效布尔代数方程组;然后基于单比特故障模型根据算法故障密文得到差分故障信息,并转换为额外的代数方程组;最后利用CryptoMiniSAT解析器求解密钥。实验结果表明,针对LED算法代数故障攻击优于传统的差分故障分析,第30轮一次故障注入即可在122 s内恢复LED 64 bit完整密钥。     

基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究

芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配,实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时,简化了算法的复杂度,提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。     

大型室外LED显示屏的智能控制研究

生活中LED显示屏的应用越来越广,本文重点对大型室外LED显示屏的智能控制做了初步的研究,就控制回路做了详细介绍,对整个显示屏的智能环节做了分析,希望大家能通过本文对LED显示屏有更多的了解.     

Novel heat dissipation design for light emitting diode applications

The authors offer a new design in support of efficient heat dissipation for light emitting diodes (LEDs). In the first part of this paper we discuss improvements in LED packaging materials and layer assembly, and then describe the addition of a thin layer of electroplated copper to the LED base assembly to reduce thermal resistance and increase thermal diffusion efficiency. Also described is a three-dimensional finite element simulation that we performed to verify the proposed design (0.75, 1, and 3 W LED chip temperatures) and a LED heat transfer behavior analysis. The results indicate that the addition of a 9 mm² electroplated copper layer to the LED base assembly improved LED thermal dissipation by reducing chip temperature by 5°C compared to LEDs without the copper layer packaging. In the second part of this paper we describe (a) our heat pipe system/heat sink design for LED illumination, and (b) experiments in which we changed both working fluid mass and rotation angle to determine their effects on heat pipe cooling. Our results indicate that the most efficient heat dissipation occurred when an added heat pipe was arranged horizontally. Good heat dissipation was observed for heat pipes containing 2.52 g of water (temperature reduced by 50°C). Larger water volumes failed to dissipate additional heat due to the presence of steam inside the pipe.     

物联网环境下LED轻量级密码算法的安全性分析

LED算法是于2011年CHES会议中提出的一种新型轻量级密码算法,用于在物联网环境下保护RFID标签以及智能卡等设备的通信安全.文中提出并讨论了一种针对LED算法的差分故障攻击方法.该方法采用面向半字节的随机故障模型,通过在LED算法中导入故障,分别仅需要3个错误密文和6个错误密文,即可恢复LED算法的64bit和128bit原始密钥.实验结果表明,针对LED算法的差分故障攻击方法不仅扩展了故障诱导的攻击范围,而且提高了故障诱导的效率,减少了错误密文数,从而为故障攻击其它轻量级密码算法提供了一种通用的分析手段.