LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免.基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响.利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析.实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测.计算结果与实验结果较好吻合.     

LED芯片检测系统的噪声分析及信号处理研究

分析了LED芯片非接触检测系统噪声信号的功率谱,研究了噪声信号的抑制方法.针对现有检测系统存在检测信噪比低的不足,提出对交变电压信号进行相关检测,采用相关检测后,检测系统的信噪比可以提高20 dB以上.实验结果与仿真结果吻合.该研究对于改进检测系统的性能以满足对多种芯片的正确检测有重要意义.     

基于小波分析的LED芯片非接触检测信号处理

针对现有LED芯片非接触在线检测系统中存在信号处理方法简单、检测信号信噪比低等问题,本文分析了系统噪声并讨论了处理方法,研究了小波变换对LED非接触检测信号进行消噪的原理和实现过程,对检测信号进行了小波消噪的仿真和实验,并分析了结果数据。实验结果表明,小波分析在LED非接触检测信号消噪中的应用能够有效提高信噪比并切实可行。