铜－镍－铬（镍铁－铬）镀层酸性电解退镀液

对５种不同钢铁基体的光亮镀镍、镍铁合金镀层进行退镀。分析了退镀液配方中ＳＴ－１添加剂含量、ｐＨ值、温度、电流密度对退镀速度和基体腐蚀的影响。退镀液的ｐＨ值为３．５～５．５。     

甲酸盐型三价铬电镀溶液稳定性研究

研究了Ｃｒ＾３＾＋在水溶液中的化学性质，从理论上计算不同ｐＨ值下，形成Ｃｒ（ＯＨ）沉淀的Ｃｒ＾３＾＋浓度及ＨＣＯＯ＾－在镀液中的粒子分布。镀液中的沉淀不只是Ｃｒ（ＯＨ３）而是含Ｃｒ＾３＾＋的混合物，镀液中的ＨＣＯＯ＾－对沉淀的形成加速作用，提出加入适当的辅助添加剂以提高镀液稳定性。     

化学镀Co—P合金动力学的研究

通过实验得到了碱性化学镀Ｃｏ－Ｐ合金镀液中反应物浓度，ｐＨ值及温度等因素与沉积速度间的对数关系曲线，分别确定上述因素所对应的反应动力学参数，提出了镀液沉积速率的经验方程式。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

Zn—SiO2复合镀工艺研究

采用循环电镀实验装置，研究了硫酸盐体系电沉积Ｚｎ－ＳｉＯ２复合镀层的工艺。探讨了镀液中的ＳｉＯ２加入量、阴极电流密度、ｐＨ值等对镀层中ＳｉＯ２含量、阴极电流效率、镀层微观形貌的影响，确定了Ｚｎ－ＳｉＯ２得合镀最佳工艺参数。     

镀镍层快速退除工艺

介绍２０℃时在１６％硝酸中，加入１．５％过氧化氢、５％盐酸后，再添加缓蚀剂六次甲基四胺的退镀工艺。采用此法，无论是电镀镍层，还是化学镀镍层，退镀速度可达３～５μｍ／ｍｉｎ，退除后的铁基体白亮无局部过腐蚀。     

电沉积镍铬合金的研究

本文研究了在含三价铬离子的水溶液中电沉积镍铬合金的工艺条件对镀层镍含量的影响。还研究了醋酸盐对电沉积的催化作用。结果表明，在一定范围内提高电流密度和镀液的ＰＨ值增加镀层中的含铬量；当电流密度为２５Ａ／ｄｍ＾２，ｐＨ值为２．５时，沉积出的镍合金含铬量为１１．１％。０．０３７－０．０７３ｍｏｌ／Ｌ醋酸根离子的加入可以提高镀层中铬含量（２－３）ｗｔ％。     

热浸镀锌助镀剂的研究

研究了热当镀锌助镀剂中各组分及ｐＨ值对铜铁基体腐蚀速率的影响，确定了该助镀剂的最佳组成，以获得光滑，耐蚀的锌镀层。该助镀剂热稳定性好，具有较强的缓蚀作用。     

复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

电沉积Ni—Ce—S非晶态合金

研究了镀液组成和工艺条件对Ｎｉ—Ｃｅ—Ｓ非晶态合金沉积层的影响，结果表明，镀层中的Ｓ含量随电流密度、镀液的ｐＨ值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化，但与镀液中的氯化钾浓度无关；Ｘ射线衍射图说明，当镀层中的Ｓ含量超过３０％时，镀层为非晶态结构；扫描电子显微镜表明，当镀层中Ｓ含量增加时，镀层的微裂纹减少且变细，当镀层中Ｃｅ含量增加时，晶粒会细化。     

电沉积Ni—Fe—P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。     

镀液pH值在线自动控制器的研究

介绍了镀液ｐＨ值在线自动控制器的基本原理和构成，使用该控制器可以实现镀液ｐＨ值的在线自动检测与自动控制。该控制器具有结构合理，控制精度高，价格低，使用方便等特点，具有很好的社会经济效益。     

酸性化学镀镍故障处理

镀液分解　　镀液分解时 ,可以看到在镀液中不仅镀件上有反应 ,而且在镀液内也有反应 ,镀液中气泡的析出量较正常情况下多 ,取出少量的镀液置于量筒中可看到悬浮的固体颗粒。此时 ,应立即停止施镀。将零件取出置于冷水中 ,镀液经过滤机抽入备用槽 ,调整镀液组份和 ｐＨ值 ,用 30 %～ 50 %的硝酸清洗镀槽。把槽壁上的镍层退完后 ,将用于退镍层的硝酸溶液移入另一备用槽 ,待下一次退镍层时再用。接着 ,用自来水和纯水冲洗镀槽。最后 ,再将镀液用过滤机抽入镀槽 ,升温至 85°Ｃ后施镀。如镀液此时仍有分解现象 ,则应再适量补充稳定剂 ,并调低…     

柠檬酸钾镀钯新工艺

研究在柠檬酸钾和草酸铵镀液体系中镀钯工艺。结果表明，采用本实验室研制的添加剂ＸＰ－４和ＸＰ－７以及ＰＰＳ和ＦＦ，则可在电流密度０．５－３．５Ａ／ｄｍ＾２，温度４０￣６０℃的宽范围内获得全光亮的钯电沉积层。钯沉积的电流效率和沉积速度在镀液中钯含量为１０ｇ／Ｌ，１．０Ａ／ｄｍ＾２的条件下分别可达到９２．０％和０．２５μｍ／ｍｉｎ，并随电流密度和镀液中钯含量的变化而改变，ＸＰ－４和ＸＰ－７均阻化钯的电沉     

化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液，镀液组分和操作条件对沉积速度的影响，综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

枪黑色锡镍合金镀层性能研究

研究了镀液成分和工艺条件对枪黑色Ｓｎ－Ｎｉ合金镀层性能的影响。结果表明，改变镀液中金属比可获得高锡、中锡和低锡且颜色不同的合金镀层。添加剂ＸＳＮ－２浓度、ｐＨ值，温度和电流密度变化使锡含量有规律地变化。镀层的耐磨性和抗变色性不仅与锡含量有关，也与镀层厚度有关。     

复合镀Zn－Co－TiO_2工艺研究

提出了复合镀Ｚｎ－Ｃｏ－ＴｉＯ_２工艺规范，讨论了镀液各成份的作用和工艺条件对镀层的影响。对镀液的电化学性能和镀层性能的测试结果表明：在弱酸性氯化钾镀液中能获得含二氧化铁固体微粒０．５％～１．５％的复合镀层，镀层光亮细致，钝化膜色泽鲜艳，氢脆性小，其耐蚀性能比镀锌层提高２～５倍，和镉镀层相当，可用于恶劣环境下的零件的表面防护。     

电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究

用正交试验法对电镀Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金的镀液组成和工艺条件进行优选，获得了外观质量良好，硬度介于Ｆｅ－Ｐ、Ｆｅ－Ｗ非晶态镀层之间，在ｐＨ＝３的３％ＮａＣｌ的中耐恂性与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢相当的非晶态Ｆｅ－Ｗ－Ｐ合金镀层。     

光亮镀镍液pH值计算机控制系统

光亮镀镍液的ｐＨ值控制得稳定否，对于镀层质量有重要的影响，本文介绍了在电镀生产过程中，对镀镍液的ｐＨ值进行自动控制的一个计算机系统，该系统在广州五羊自行车厂电镀车间投入使用后，镀件质量有了明显的提高。     

详谈亮镍镀液的大处理

本文论述了亮镍镀液常规大处理的方法，主要提出了采用新的ｐＨ值调节物质碳酸钡来代替氢氧化钠溶液，同时，对大处理的操作参数如温度、时间进行了较详细的论述，并对镀液管理谈了自己的一些看法。