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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
非常规激光加工技术的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
常规激光加工技术是利用高温使材料熔化或气化而达到加工目的,但是常导致加工区域热影响区和微裂纹的影响.着重探讨了水导激光加工过程中的激光与液束耦合原理及加工效果,分析了体加热激光切割玻璃过程中的温度场和应力场,以及曲线切割和多层玻璃激光切割技术.针对两种非常规激光加工技术--水导激光加工和体加热激光切割玻璃技术,进行了理...  相似文献   

2.
血管内支架的激光精细切割技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
激光精细切割是血管内支架的主要加工手段,它集中体现了激光加工的优越性,但激光切割产生微小的不精确性及热影响区会降低材料的生物相容性,影响血管内支架的应用.本文介绍了血管内支架的激光切割技术及其发展,着重分析了激光切割工艺对支架质量的影响.  相似文献   

3.
采用准分子激光器,对陶瓷及有机玻璃等硬脆材料的切割工艺进行了系统的研究.较为全面地探讨了各种工艺参数对切割外形和切割质量的影响规律.结果表明:切割剥离量随着激光功率密度、频率以及脉宽的增加而增大;提高重复率,不仅有利于提高加工质量,而且可以加大切割速度.在此基础上,推导出了重叠度和极限速度的计算公式,利用此公式可以估算出脉冲激光切割的极限速度.同时系统研究了激光工艺参数对切割表面粗糙度,表面残留物和飞溅的影响规律.结果表明:提高重复率、功率密度、脉冲宽度以及降低扫描速度,均可以改善切割质量.导出了描述脉冲激光切割加工时的切割表面粗糙度的经验公式,提出了控制切割质量的方法.并且对激光加工CADⅢAM应用软件进行了开发研究,给出了加工复杂图形(球面,椭球面,抛物面等)元件的算法.(OE34)  相似文献   

4.
激光切割是一种以激光为能源的无接触式加工方法。这里分激光切割加工、数控激光切割机加工原理及数控激光切割机总体结构几部份简单介绍如下。  相似文献   

5.
对比分析了激光裁剪技术相较于其他织物裁剪工艺的优势和局限性,研究了激光加工技术的原理、自动控制系统、不同面料的切割参数以及实验误差分析。通过实践例子和品牌产品进一步阐述激光加工技术在现代服装行业中的应用价值。以传统吉祥图案为例,从图案的创新设计、借鉴其他装饰艺术的语言形式、结合现代服装工艺和打破传统服饰面料应用形式这四个方面着手,具体研究不同激光加工工艺适用的面料类型及其相应的图案设计。  相似文献   

6.
激光加工技术在汽车工业中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
王玉英 《光机电信息》2006,23(10):29-33
早在十几年前,欧洲汽车工业就开始将高功率激光器用于车身的焊接和切割,为推动激光加工设备的稳步发展作出了积极的贡献.激光技术现已成为现代汽车生产中的主要加工方法之一.在最新型汽车制造过程中,激光焊接与电阻点焊接具有同等重要的地位,就连铝合金和高张力钢那样的材料也需要激光加工.虽然激光加工具有原始投入成本较高的劣势,但远距离焊接方法的问世可降低其成本.本文主要叙述高功率激光器在汽车制造工业中的应用.  相似文献   

7.
激光材料加工技术的发展方向   总被引:1,自引:0,他引:1  
激光在制造业中的应用特色是产品的高质量 ,加工的高效率 ,人工和用材的经济以及生态环境清洁。激光技术的发展有其社会效益 :为有能力的职工创造工作场所 ,这将促进教育和文化水平的提高。战略目的是保存和发展积累的技术和工业潜力 ,使其适应现代条件。激光加工多种多样 ,包括电子元件的精密微焊接、汽车和船舶制造中的焊接以及坯料制造中的切割。有不同种类的表面处理 ,如热处理、表面修整、合金化、打标等等。在激光帮助下许多方面已获得用其他方法不能实现的技术和经济效益。有许多用普通焊接方法实现的技术加工 ,从质量和产量的观点看…  相似文献   

8.
激光技术因其环保节能,作为一种新型的加工工具近几年发展很快,尤其是在PCB领域的普及应用更是十分迅速,国产激光钻机及激光切割设备已经用于国内的PCB行业中。  相似文献   

9.
陶瓷激光切割技术的研究现状与思考   总被引:3,自引:0,他引:3  
季凌飞  闫胤洲  鲍勇  蒋毅坚 《中国激光》2008,35(11):1686-1692
介绍了硬脆性陶瓷激光切割技术研究的若干新进展,着重从工艺角度系统地分析总结了激光加工陶瓷减少热损伤的4大类型:传统工艺的优化参数法、多道切割法、应力引导控制裂纹切割法以及辅助切割法.结合实际研究经验,针对陶瓷不同薄厚类型及三维切割需求,提出了目前该技术所需解决的主要问题及相关思考.  相似文献   

10.
激光材料加工研究的发展动态   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了德,日五大激光技术研究中心有关材料加工研究方面的新进展。德车的两大研究所分别是夫琅和费激光研究所和辐射工具研究所。他们在激光加工系统实时监控和多激光器,多工作站集成制造技术方面处于领先地位,同时他们的工作也涉及到激光焊接、切割、烧蚀、表面技术、微加工等各个领域。  相似文献   

11.
综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.  相似文献   

12.
介绍了紫外激光切割技术的优越性,综述了紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的应用.指出了传统砂轮切割技术在半导体芯片切割工艺的局限性,对各自的工作原理、特点、作了重点阐述。对传统砂轮切割技术和紫外激光切割技术进行了实验比较,并对紫外激光切割技术在半导体芯片切割工艺上的发展前景作了展望。  相似文献   

13.
辛立军  王智勇 《激光技术》2015,39(2):228-232
为了解决冷轧硅钢生产线上现有的圆盘剪切边技术存在的微裂纹、应力、毛刺和边浪等问题,采用光纤激光器进行了高速切割工艺研究,并进行了理论分析与实验验证,得到了激光高速切割速率和质量数据。结果表明,激光功率为3000W时,可以得到高达400m/min的切割速率;高速切割过程中,由于小孔现象的存在以及切割前沿变得平坦,随着切割速率增加,切割速率增长幅度因子由1降为0.3,同时毛刺高度由5μm急剧增加至22μm,切割质量下降;采用光-气非同心切割方法进行切割,可以提高高速切割的切割质量,毛刺高度小于15μm。该研究对为激光高速切割技术提供理论支撑与技术指导是有帮助的。  相似文献   

14.
洪蕾  米承龙  柳德金 《中国激光》2007,34(4):43-548
以氧为辅助气体的激光切割工艺切割不锈钢等特种钢板时容易产生挂渣现象,因此大多采用高压高纯度氮气或惰性气体辅助激光切割不锈钢。在对熔渣形成原因及规律进行实验研究的前提下,提出了仍以氧辅助切割以降低激光切割功率,通过在工件底部加设旋风除渣器,形成旋转气流控制熔渣流向以去除熔渣的方法。实验证明,当同轴辅助切割气体为氧气,气体压力降低为300 kPa,旋转气流引导装置气体压力为100 kPa,激光功率为500 W,模式为TEM01,焦点位于0.5 mm厚硅钢片工件上表面,切割速度为3 m/min时,可获得光滑的高质量切口。  相似文献   

15.
工艺参数对激光切割工艺质量的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
阎启  刘丰 《应用激光》2006,26(3):151-153
对汽车用冷轧钢板进行了激光切割工艺试验,研究了激光切割速度与激光功率对切缝宽度、表面粗糙度、挂渣等切割质量的影响。结果显示在相同的条件下,切缝宽度随切割速度的增加而有一定的变化,随激光功率的增加而显著增加。切割速度及激光功率对切割表面粗糙度的影响是一抛物线规律,随切割速度的变化,切割边部形貌存在分形现象。金属材料激光切割后其热影响区非常小,受激光切割工艺参数的影响不大。  相似文献   

16.
中厚钢板小圆孔的高功率CO2激光切割工艺研究   总被引:2,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
为解决高功率CO2激光切割广泛用于面板、模板制作的中厚钢板小圆孔时存在的切割质量差的问题,采用Rofin DC025板条CO2激光切割系统,对6mm厚的A3钢板进行了Φ5mm小孔的激光切割工艺研究。系统研究了激光功率、切割速度和氧气压力对切割质量的影响,分析了切割前沿温度分布对切割质量的决定作用。结果表明,当激光功率为1KW、切割速度为1.0m/min、氧气压力为1.2×105Pa时可获得最佳切割效果,解决了中厚钢板小圆孔的高功率CO2激光切割时存在的切割质量差的问题。  相似文献   

17.
激光焦点位置的检测与控制是激光切割系统中的关键技术之一.在介绍了国内外现有检测方法的基础上,提出一种基于CCD的激光切割焦点位置控制系统.该系统采用激光三角测量法原理,并以CCD成像系统配合数字图像处理技术.实现对激光切割焦点位置的精确测量和控制。  相似文献   

18.
本文讨论了三维激光切割的设备、数控编程技术及夹具设计方法,重点分析了自动编程的应用过程,三维激光切割技术的应用大大缩短了新车型的开发周期、降低了小批量车身制造的成本。  相似文献   

19.
红外激光与微水束耦合划切技术是激光划切应用的前沿领域,在硅晶圆、宝石、陶瓷等材料高精度切割方面具有优势,有效地减小了材料的热损伤和熔渣残留。红外激光束与微水束的耦合对准是研究的关键技术。为保证微水束光纤与激光光束耦合的效果,本文设计了高精度三维耦合对准调整结构,结构主要由准直聚焦光路系统、微孔CCD观测系统、二维微位移平台、耦合装置组成;研究了汇聚激光焦平面与微水束起始端(喷口元件)共面调整的关键工艺和激光光束与喷口元件对准的关键工艺;提出了借助屏幕十字线实现两次对准的工艺方法。经试验验证,微水束耦合激光长度稳定,质量良好,可实现对硅基衬底晶圆等材料的高效无损、高精密划切。  相似文献   

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