浅谈SMT模板制造工艺

随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量和成品率，而模板制造又是印刷技术的关键，没有高质量的模板就没有高质量的焊膏印刷．因此，模板制造的设计和工艺是SMT中首先要解决和必须解决和关键问题。     

SMT模板制造工艺与设计

随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,     

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象,从而实现焊膏有效的转移。     

SMT组件的焊膏印刷指南

现在,人们将普遍焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事,焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命,这几个环节相互作用,相互影响。本为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南,旨在帮助技术人员和生产人员解决实际生产中存在的一些问题,以确保元器件的印刷质量。本重点论述了SMT组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术进行了比较,从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

焊膏可印刷性评价方法的研究

焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.     

P—815型全自动丝网印刷机

在表面贴装(SMT)生产过程中的第一道工序,普遍使用丝网印刷机通过丝网模板将焊膏或粘着胶涂覆在印刷电路板的焊盘或指定位置上。随着SMT水平的不断提高,对各生产环节所用设备的要求自然也越来越高。丝网印刷机的工作质量好坏,可以说直接影响甚至决定整条生产线的工作质量。故其重     

焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序，也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，结合笔者的实际生产经验，总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。     

国外工艺文献导读

20 0 1 0 4 0 1　模板越好产量越高—ＭａｒｋＲｏｂｉｎｓ.ＥＰ＆Ｐ ,2 0 0 1 ,41 ( 2 ) :53～ 61 (英文 )在今天的电子组装中 ,焊膏印刷是一个关键的生产问题 ,它不仅可提高生产线的生产量 ,而且可提高产品的可靠性。正确的模板开孔形成和模板设计是实现良好焊膏印刷的关键。不同的开孔尺寸和模板厚度将决定焊膏在电路板上的印刷量。利用混合技术可制造同一模板上有多种厚度的模板。本文从化学蚀刻、激光加工、电成型技术、模板开孔壁镀镍和抛光提高焊膏的释放性、模板材料、模板设计等方面详细介绍了当前的模板制造技术。2 0 0 1 0 4 0 2…     

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 ,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。     

SMT焊膏印刷质量自动光学检测

本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义.通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本.     

检测手段的选择-2D还是非2D

众所周知在SMT生产中．印刷焊膏是最不稳定的一道工序。经试验论证在SMT生产中．总缺陷的50-70％是由印刷焊膏造成的。造成这么多缺陷的原因与印刷工艺参数有关。在SMT过程中印刷焊膏大约有35个工艺参数需要控制。从逻辑上讲．我们可以通过某种检测手段控制这个过程．在生产结束时发现的缺陷就会大幅度降低。使用AOI手段检测焊膏印刷过程越来越广泛的为电子制造业所采用。然而．什么是检测印刷焊膏的最佳手段；焊膏印刷检测的AOI使用2D还是3D手段：在印刷后使用在线AOI系统进行2D或3D检测．还是在高速贴装之后再检测：2D系统和3D系统哪一种是更好的选择：还是结合2D、3D一起使用更好？这篇文章探讨了不同的可能性并且提出了一些新的和特殊的解决方案。     

SMT基本工艺构成要素

丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修 ①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。     

满足前沿组装工艺发展的网板制造技术

在SMT领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。 网板设计包括基材成分、厚度、开口的大小和形状等最终会决定焊膏印刷后的大小、形状和位置，这是实现最少缺陷工艺的关键。缺陷一般包括焊膏不足或印刷错位等。     

DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等。当前,由于无铅焊膏的使用,焊膏物理性能变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。文章借助质基改进中DOE质量工具的理论,结合实际工艺参数特性建立了相应的正交表,并采用了极差分析法和MINITAB软件分析法。通过建立最优响应模型,选出了最优参数的近似值,并得到了实际生产中的验证,明显提高了SMT良率。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术，例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求。