塑封半导体器件特殊封装缺陷的声学扫描检测

随着塑封器件质量与可靠性的提升,塑封器件在航空、航天、军用领域的应用越来越广泛。但是封装缺陷是塑封半导体器件常见的可靠性问题。声学扫描检测技术是一种基于超声波反射成像的无损检测技术,可以有效的检测塑封器件各类封装缺陷。简要介绍了塑封半导体器件内部材料、界面分层缺陷及相关失效机理,并基于裸露散热基板的塑封器件、无键合引线的塑封器件和BGA封装塑封器件的声学扫描检测实例,对声学扫描检测技术在塑封器件内部缺陷检测方面的应用进行了深入分析探讨,通过对比国军标和美军标的相关判据,对部分特殊的封装缺陷提出了合适的参考判据和检测依据。     

JPT-3F高频继电器的原理及设计分析

JPT-3F高频继电器采用双接点触点形式、标准印制电路板引出脚、塑封型封装。该继电器具有体积小、功耗低、灵敏度高、可以直接切换高频信号等特点。可广泛用于通信、家用电器及测量仪器等领域。     

MC68HC908JL8、S3F9454822-DKB4、S3F9498X22-A微控制器电路

MC68HC908JL8微控制器电路 MC68HC908JL8系MC68HC08系列8位微处理器之一,该系列微处理器单片机有16脚双列直插封装的、20脚双列直插封装的、还有28脚双列直插塑封形式的。     

全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺

全塑壳单相电容运转异步电动机的塑封工艺罗允中（宁波电器总厂）１引言随着科学技术日新月异地进步，作为家用电器配套的各种小功率电机也在不断更新换代。尤其是近年来家用空调器的迅速发展对小功率电动机提出了更高的要求。近年来空调器市场较为流行的分体挂壁式空调器...     

基于混合磁链的异步电动机动态模型的仿真研究

从异步电动机的d、q、o坐标系统的数学模型出发,利用混合磁链的概念,采用MATLAB语言的Simulink功能,给出标幺值系统下异步电动机的一个通用而简单的动态仿真模型,该模型经封装后置入Simulink的模型库中,使用时只需要调用该模型并置入相应的电机参数即可.通过实例验证仿真模型的正确性,并说明该模型具有快捷、灵活、方便、直观等一系列优点.     

空调器用塑封电机的大生产工艺

空调器用塑封电机的大生产工艺赖钧钰（成都电机厂６１００５１）１引言随着家用空调器的迅速发展，对与之配套的小功率风扇电机——单相电容运转异步电动机的性能指标要求更高，对其结构要求简单、可靠、易于大批量生产。在这种背景下，国外出现了塑封电机，并形成了规模...     

空调用单相塑封异步电动机的电磁计算式探讨

从简单介绍空调单相塑封电动机的结构开始，根据它和标准单相电容运转电动机的差异，提出电磁计算式的几点修改意见，供同行参考。     

塑封电动机散嵌绕组的匝间绝缘问题

塑封电动机因其高性能,高经济效益而得到国内电机制造厂家的青睐.某些厂家由于绕线设备的限制无法采用环形绕组,而采用散嵌绕组,但由此产生了匝间绝缘问题.本文简述了散嵌绕组的结构,匝间绝缘的试验方法与测试实例,并分析了产生的原因.     

松下推出高可靠性的半导体封装基板材料

正物联网、人工智能技术等的发展,使得高性能、高集成度的半导体芯片需求激增。在这样的背景下,半导体封装正朝着大型化和2.5D封装中常见的高密度化方向发展。松下综合运用自主研发技术,开发出具有高可靠性的半导体封装基板材料。该材料可在芯片封装时利用材料本身的低热膨胀性抑制翘曲的产生,并且利用该材料优越的伸缩性和缓冲性来降低施加于焊球的应力。     

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

一种基于FPGA的步进电动机接口电路设计

基于FPGA的步进电动机接口电路采用全数字化控制.电路封装了步进电动机的时序操作,提供了嵌入式系统接口寄存器,实现嵌入式系统通过接口总线对步进电动机的复位、脱机、正反转进行控制,结果表明具有结构简单、灵活控制、调速范围宽、易于实现等特点,并且减少了嵌入式系统在控制步进电机中的资源占用.     

异步电动机矢量模型的Matlab软件仿真及其应用

利用Matlab Simulink制作了异步电动机矢量控制仿真中所需的三个转子磁链计算模型及异步电动机矢量模型,探讨了这些模型的实际使用问题.为方便教学和学生实验使用,还对这些模型进行了封装.     

基于MATLAB／SIMULINK的异步电动机建模与仿真

从异步电动机的数学模型着手介绍了一种基于ＭＡＴＬＡＢ＼ＳＩＭＵＬＩＮＫ的异步电动机仿真模型,该模型封装后可置入ＳＩＭＵＬＩＮＫ的模型库中,使用时只需调用该模型并置入相应的电机参数即可。最后通过仿真实验验证了模型的正确性。     

电子封装材料的研究与应用

对电子封装材料的分类、制备方法和主要性能要求进行了概述,从陶瓷基封装材料、环氧树脂封装材料、金属基封装材料、金属基复合封装材料四方面对电子封装材料进行了介绍,并对电子封装材料的应用与发展趋势进行了展望。     

高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析

以工作电压为70V、输出电流为9A的高压大功率芯片TO-3封装结构为例，首先基于热分析软件Flo THERM建立三维封装模型，并对该封装模型的热特性进行了仿真分析。其次，针对不同基板材料、不同封装外壳材料等情况开展对比分析研究。最后研究封装体的温度随粘结层厚度、功率以及基板厚度的变化，得到一个散热较优的封装方案。仿真验证结果表明，基板材料和封装外壳的热导率越高，其散热效果越好，随着粘结层厚度以及芯片功率的增加，芯片的温度逐渐升高，随着基板厚度的增加，芯片温度降低，当基板材料为铜、封装外壳为BeO，粘结层为AuSn20时，散热效果最佳。     

MATLAB在电机仿真中的应用

推导出直流电动机和同步旋转坐标系（M,T坐标系）下异步电动机的数学模型。利用Matlab／Simulink对其进行了仿真和封装。获得了仿真结果并将封装后的电机模型加入到库元件中。验证了电机模型的正确性。     

封装对轨道炮电感梯度的影响

轨道炮封装直接影响其电磁性能.为了研究不同封装材料及封装尺寸下轨道炮电感梯度的变化情况,本文推导了电枢的受力公式,阐明了电感梯度的物理意义,建立了计算电感梯度的二维有限元模型,对四种典型属性材料作封装时轨道炮的电感梯度进行了计算,给出了不同的封装材料及尺寸下轨道内部电流密度和空间磁力线分布图,通过对比分析结果得出了电感梯度随封装材料属性及其几何尺寸变化的规律,提出了轨道炮封装的设计原则.文章结论对于轨道炮的设计与制造有重要参考价值.     

基于混合磁链的异步电动机勋态模型的仿真研究

从异步电动机的d、q、O坐标系统的数学模型出发，利用混合磁链的概念，采用MATLAB语言的Simuink功能，给出标么值系统下异步电动机的一个通用而简单的动态仿真模型，该模型经封装后置人Simulink的模型库中，使用时只需要调用该模型井置入相应的电机参数即可。通过实例验证仿真模型的正确性，并说明该模型具有快捷、灵活、方便＼直观等一系列优点。     

可变速无刷电机控制线路

由Trident Microsystems销售的单片离子注入式PMOS电路LS7261,是为三相直流无刷电动机产生控制信号的新器件。该器件为20脚双列直插式封装,能通过简单和廉价的方式为电机绕组提供电流。线路对电动机位置传感器的检测输入信号的变化作出反应,在外部具有可选择的输入输出码,使芯片能以60°、120°、240°或300°的传感器电气间隔工作。电动机的速度控制则利用外部振荡器的输入信     

国外钕铁硼永磁材料在分马力电动机中的应用

1.叙述了国外钕铁硼永磁材料及用此材料制成的电动机的总评价。2.介绍了各主要工业国家为研制钕铁硼永磁材料及其电动机所采取的组织措施。3.罗列了国外此类材料的一些基本特性。汇述了此类电动机的研制成果。