钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小,5%热分解温度和介电常数增大;当BTO的质量分数为80%左右时,埋容用EBG板材具有较好的综合性能;EBG板材为一种混联模型。     

介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用

介电分析法（DEA）是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。     

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

高频应用的聚苯醚树脂基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚／环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

勃姆石在覆铜板中的应用研究

勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。     

酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。     

塔河油田复杂地层钻井关键技术论证

塔河油田是中石化发展上游长板的主力油田,目前正处于增储上产期。但是由于其成藏复杂、储层埋藏深、钻遇地层多、多个区块地层复杂,对复杂地层的处理直接影响到钻井速度,乃至整个油田的勘探开发速度和产能建设。通过多年的技术攻关和钻井实践,西北油田分公司已经摸索出了一套针对诸多复杂地层的钻井工艺技术,有效地遏制了钻井事故的发生。文章详细介绍了塔河油田深井施工的主要技术难点和关键技术,分析了其复杂地层成因及应对措施。     

高频应用的聚苯醚树脂基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现，发展及性能，简要综述了聚苯醚／环氧共混物合热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响

本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素－粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响：分别从上胶设备和生产工艺是提出了改善上述问题 的一些建议。     

高频应用的聚苯醚树指基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚／环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。