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1.
Ni-Fe-P,Ni-W-P合金与镀层性能 总被引:2,自引:0,他引:2
研究发现,非晶态 Ni-P合金电镀体系中加入少量Fe,W 等元素对镀层性能有影响,非晶态Ni-P 镀层中引入少量Fe,W 元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。 相似文献
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非晶态Fe—Ni合金电沉积研究 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了一种新的电沉积非晶态Fe-Ni合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Fe-Ni合金镀层外观接近镜面。经X-射线衍射及等离子光谱分析证实,所获得的Fe-Ni合金镀层为非晶态结构,镀层中Fe和Ni含量分别为73%-77%和20%-24%,同时含有1.5%-5.0%的P和少量的Cr和B。 相似文献
3.
非晶态Ni-W合金镀层的高温氧化性能研究EI 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ni-W合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金(Ni-W)镀层的性能,往镀液中又加入了P、Mo、Ce、B元素。 相似文献
4.
电沉积Ni—Cr—Fe—P非晶态耐蚀性合金镀层 总被引:2,自引:0,他引:2
通过正交试验和电镀实践,优化了镀液配方,获得了Ni-Cr-Fe-P非晶态合金镀层。对镀层进行了XRD、金相分析、SEM、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试,证明镀层具有远优于锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。 相似文献
5.
研究了不同电镀规范的Fe-Ni-P合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Fe/(Fe+Ni)浓度比增大或电流密度增加,镀层的硬度上,耐磨提高;槽液的PH值或温度增大,镀层的显微硬度下降,耐磨性降低。镀液NaH2PO2.H2O浓度为5g/L时,镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为PH值1.0-1.2,温度60-70℃,电流密度10-20A/dm^2。Fe-Ni-P非晶合金的耐磨性比Ni-P非昌合金高2 相似文献
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镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了一种Ni-Fe-P非晶态合金电镀新工艺,讨论了镀层成分与工艺参数间的关系,解决了镀液因Fe^3+存在及PH值不稳定产生的问题,通过X射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在H3PO3体系中得到了含量在20%-60%,含磷量在8%-16%的Ni-Fe-P非晶态合金镀层。 相似文献
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电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ni-P、Ni-P-Si3N4非晶态合金薄膜的是沉积工艺,通过SEM-EDS,XRD,EMPA等微观分析方法,提出了获取8 ̄14wt%Ni-P和Ni-P-Si3N非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明,Ni-P非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能,在含Cl^-1的中性盐液中有良好的耐蚀性,且不产生点蚀;Ni-P-Si3N4非晶合金镀层,经晶化处理后,耐蚀性能提高,且与基材呈冶金结合 相似文献
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镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究 总被引:14,自引:9,他引:5
研究了Ni-W-P非晶态合金的电沉积方法,讨论了电解液组成、温度及pH值对镀层结构的影响。由X射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸,分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ni-P,Ni-W及Ni-W-P非晶态合金镀的腐蚀行为。 相似文献
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电沉积Fe—Ni—P合金的磁性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对电沉积Fe-Ni-P合金磁性的测定,获得了合金成分以及电沉积工艺对其技术磁性的影响规律。研究结果表明,合金中P,Fe含量,电沉积镀液pH值和电流密度对Fe-Ni-P非晶合金的技术磁性均有很大影响。 相似文献
14.
研究了不同电镀规范的Fe-Ni-P合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Fe/(Fe+Ni)浓度比增大或电流密度增加,镀层的硬度上升,耐磨性提高;粮液的pH值或温度增大,镀层的显微硬度下降,耐磨性降低。镀液NaH2PO2·H2O浓度为5g/L时,镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为pPH值1.0~1.2,温度60~70℃,电流密度10~20A/dm2。Fe-Ni-P非晶合金的耐磨性比Ni-P非晶合金高2倍,摩擦系数低20%。 相似文献
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新型合金代铬刷镀层的组织及强化机理的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用X射线衍射仪,透射电镜和扫描隧道显微镜等手段对新型代铬镀层(Ni-Fe-W-P-S)相结构及组织进行了研究,并初步探讨了镀层的强化机理。研究表明,Ni-Fe-W-P-S合金镀层的组织是由含Fe、W、P、S的镍基固溶体和在其上弥散分布的金属间化合物Ni_3Fe所组成,镍基固溶体处于非晶和微晶的混合状态,合金镀层的镀态硬度为HV700~750,在300℃退火时。硬度达到最大值HV900~950,其强化机理主要是微晶的晶界强化和Ni_3Fe的弥散强化。 相似文献
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化学镀Ni—Cu—P工艺 总被引:3,自引:3,他引:0
研究了不同Cu^2+浓度、pH值及温度条件下的化学镀Ni-Cu-P。结果表明,提高化学镀液温度中在较高的Cu^2+浓度下,可加快化学镀速度,提出镀层中Cu含量。镀层在较高Cu量下存在的少量化合物Ni5P2能使沉积颗粒细化。含Cu镀层具有较高硬度。 相似文献
19.
Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构 总被引:2,自引:1,他引:1
用SEM,TEM,DTA,XRD等方法研究了化学镀Ni-Cr-P三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为270.7℃,热处理可使镀层析出晶态Ni相和Ni3P相,高温热处理条件下还有晶态Cr相和Cr3P相析出。 相似文献
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化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究 总被引:14,自引:2,他引:12
介绍了Ni-P-Cr2O3化学复合镀层的制备过程,对影响镀层性能的各项因素进行了探讨,并利用X-射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明:适量微料珠添加,可使镀层的耐磨性显提高;复合镀层的非晶态性由镀层P含量决定;300℃以上热处理可引起镀层晶化,但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ni-P-Cr2O3和Ni-P镀层显微硬度的影响趋势相同。 相似文献