CFC替代物清洗表面安装印制板组件

SMA的清洗是电子工业清洗中最困难的一种,而且清洗量最大,约占整个电子工业清洗的70％。过去一直采用CFC,但由于CFC对大气臭氧层的破坏,必须寻找新的、可行的CFC替代物来清洗SMA。本文简述了目前替代CFC的四种材料和一些清洗方法。     

电子清洗的进展

本主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展,包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗;半水清洗;有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。     

免清洗技术返修工艺研究

序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展,与其     

元件底部的清洗

由于取缔厂CFC的使用，所以，各种不同的清洗工艺应运而生，并被确定为可行的替代技术。这几种清洗工艺有超声和批量空气喷淋以及在线清洗。通常，每种类型的清洗没备有其各自的优点和缺点，对于用户来说，其具有决然不同的重要性。     

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。     

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

本主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。     

PCB组件水清洗工艺技术研究

通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。     

光伏太阳能硅片清洗工艺的探索

对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

选择一种CFC清洗替代物

由于蒙特利尔条约限制和逐步禁用CFC-113、所以电子制造厂商必须寻找和使用能替代CFC的溶剂,用以去除印刷电路板上的助焊剂残留物。下列表2列出了目前几种替代物各自的优、缺点。而在作出抉择前,有必要考虑两个重要的因素:1.技术可行性,2.成本。 1.技术可行性通过“难度指数”来表示每种工艺的技术可行性,由于每个公司对各种因素所赋的权重值不尽相同,所以各公司所得出的总数也不太一样。表1列出了可能被评估的因素。对列出的每个因素赋以相应的重要的权重值(“10”表示最重要,“1”表示最不重要)。对于每种清洗工艺     

微电子制造科学与技术计划中的硅片清洗

在由得州仪器公司、美国国防部远景规划局和美国空军联合资助的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）计划中，硅片清洗的目标是开发旨在完全取代湿法清洗工艺的单片、全干法或汽相清洗工艺。氢氟酸（ＨＦ）汽相清洗和等离子体处理在去除氧化物、氮化物和金属刻蚀后的残余物方面取得了成功。但是，有效的干法工艺并不能取代炉前清洗所用的工业标准（ＲＣＡ）清洗和水冲洗。全干法工艺可能都还要花５到１０年才能成熟。以后几年，将开始采     

LTCC不锈钢网版清洗工艺优化

网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料清除干净才能满足后续印刷的质量要求。分析了目前清洗工艺的现状,对网版清洗工艺进行优化,通过半自动清洗设备和清洗剂进行分析比较,并对关键工艺因素开展正交试验,获得了较优的工艺参数。     

印制板半水清洗技术研究

免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周.对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性.研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量.在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导.     

硅片清洗原理与方法综述

对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述 ,同时对一些常用的清洗方案进行了浅析 ,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。     

利用离心式半水工艺实施清洗处理

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。     

半水基非ODS液晶清洗技术的应用研究

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.     

半水基非ODS液晶清洗技术的应用研究

本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.     

MMST硅片清洗

德克萨斯仪器公司（ＴＩ）、预研规划局（ＡＲＰＡ）和空军三家联合的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）工程中，片子清洗工艺的目标是开发平片的全干法或气相清洗工艺，旨在全部地取代湿法清洗工艺。ＨＦ气相清洗和等离子工艺已成功地用于氧化物、氮化物和金属化后腐蚀的残余物的去除。但是还未找到用于替代炉前清洗的工业标准（ＲＣＡ）清洗和水冲洗的有效干法工艺。全干法清洗很可能要再花五到十年才能走向成熟。在未来的几年内，