基于Multisim的新型中频谐振电源仿真研究

针对一种新型中频谐振电源进行研究,该电源由双电流源供电,电源零线引至谐振电容中点,构成电流源型半桥式晶闸管感应加热中频电源;利用EDA软件Multisim 9.0对该新型电源电路进行仿真,仿真结果与实验结果相符,可以看出电子设计仿真技术方便、高效的特点。     

基于近场扫描的屏蔽罩内辐射源重构方法

提出的屏蔽罩内辐射源重构方法,采用仅包含幅值信息的近场扫描技术,克服了精确测量相位信息的困难。首先,扫描屏蔽罩不存在时自由空间中真实未知电磁干扰（EMI）源的幅值近场云图,应用动态差分进化（DDE）算法获得等效偶极子模型。然后,将等效偶极子模型连同屏蔽罩模型带入全波仿真,用以表征屏蔽罩中的未知EMI源。经仿真和测量实例验证,存在屏蔽罩情况下,受扰微带线耦合电压的测量值和仿真预测值之间的最大偏差小于6 dB,等效偶极子模型可以用来表征屏蔽罩中的未知EMI源。最后,结合工程应用,建议屏蔽罩内受扰微带线摆放应恰当选择倾角并分别考虑非谐振频率和谐振频率两种情况时与EMI源的耦合关系。     

基于近场扫描的屏蔽罩内辐射源重构方法

提出的屏蔽罩内辐射源重构方法,采用仅包含幅值信息的近场扫描技术,克服了精确测量相位信息的困难。首先,扫描屏蔽罩不存在时自由空间中真实未知电磁干扰(EMI)源的幅值近场云图,应用动态差分进化(DDE)算法获得等效偶极子模型。然后,将等效偶极子模型连同屏蔽罩模型带入全波仿真,用以表征屏蔽罩中的未知EMI源。经仿真和测量实例验证,存在屏蔽罩情况下,受扰微带线耦合电压的测量值和仿真预测值之间的最大偏差小于6 dB,等效偶极子模型可以用来表征屏蔽罩中的未知EMI源。最后,结合工程应用,建议屏蔽罩内受扰微带线摆放应恰当选择倾角并分别考虑非谐振频率和谐振频率两种情况时与EMI源的耦合关系。     

基于开口双谐振环的无线激励微波微等离子体阵列源的研究

本文根据无线传输理论和超材料的谐振吸波特性,利用HFSS仿真软件,对基于圆形开口双谐振环(DSRR)的无线激励2.45 GHz微波微等离子体阵列源进行研究。仿真结果表明,DSRR的内、外环半径、内外环间距、无线激励源与接收谐振环阵列的间距等参数对微波微等离子体阵列源的S参数和电磁场分布有着较大影响。本文对无线激励产生微波微等离子体阵列的进一步研究提供参考。     

电缆EMP耦合SPICE模型仿真分析方法

基于SPICE模型耦合问题分析的集总电路法和分布源等效法,对电磁脉冲(EMP)线缆耦合问题进行了仿真。阐述了两种方法的基本原理:集总电路法把电缆分段等效为集总电路,并分段加载激励源;而等效源法把分布源等效为集总源,在电缆两端加载激励源。仿真算例表明:SPICE模型方法分析线缆的EMP耦合问题方便快捷、效率高、精度可靠。     

多导体传输线瞬态响应研究

针对多导体传输线瞬态响应的无源性问题,提出了基于集总等效源模型的多导体传输线瞬态响应模型. 从外场激励下的多导体传输线的频域电报方程解出发,将外场在传输线上激励的分布电压源和电流源与传输线指数矩阵解耦,建立了集总等效电压源和电流源模型. 为避免复杂的傅里叶反变换及卷积运算,推导了集总源模型的时域递推方程. 在此基础上,采用时域有限差分法建立了端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应离散递推方程. 通过对无损传输线的仿真对比,验证了方法的有效性. 最后,对端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应进行了试验和仿真分析.       

多导体传输线瞬态响应研究

针对多导体传输线瞬态响应的无源性问题,提出了基于集总等效源模型的多导体传输线瞬态响应模型.从外场激励下的多导体传输线的频域电报方程解出发,将外场在传输线上激励的分布电压源和电流源与传输线指数矩阵解耦,建立了集总等效电压源和电流源模型.为避免复杂的傅里叶反变换及卷积运算,推导了集总源模型的时域递推方程.在此基础上,采用时域有限差分法建立了端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应离散递推方程.通过对无损传输线的仿真对比,验证了方法的有效性.最后,对端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应进行了试验和仿真分析.     

基于方形开口谐振环的无线激励微波微等离子体阵列源的研究

根据天线辐射理论和超材料特性，通过HFSS仿真软件，对基于方形开口谐振环(SRR)的无线激励2.45 GHz微波微等离子体阵列源进行研究。仿真结果表明，SRR的长度、宽度和缝隙宽度、辐射天线与阵列源的距离、偏移距离和谐振环开口方向等参数对微波微等离子体阵列源的S参数、电磁场分布等有较大影响。     

UC3863控制的并联谐振电源

分析了并联LLC谐振变换器的特性,并做了开关顺序并联与交错并联情况下变换器特性的比较,以UC3863芯片为核心控制芯片的开关电源,电路采用半桥结构的LLC谐振电路,这种模式很少被提出,通过实验证明了可行性和实用性,大大提高了LLC的工作效率。通过对各器件参数的理论计算,运用SABER仿真软件对变换器电路进行仿真和分析。文中以300V电压输入,12V-18V输出电压为例,2．5kW,500kHz并联LLC谐振变换器设计和仿真来进行模型分析,从而总结出并联LLC谐振变换器相对于传统单一LLC谐振变换器的优点。仿真结果验证了设计的可行性与结论的准确性。     

谐振法确定热激励微梁谐振器厚度及残余应变

精确测量热激励微梁(悬臂梁和桥)谐振器的厚度和残余应变对研究其谐振特性具有重要意义。由于组成谐振器的薄膜厚度远小于占优层厚度，本文首先利用单层梁谐振频率推算得梁的厚度的近似值，从而得到热激励梁的等效杨氏模量和等效密度。在此基础上利用双层梁谐振频率精确推算梁的厚度和残余应变，结果与测量值符合较好。该方法具有非破坏性的优点。