线缆EMP耦合机理分析及其SPICE模型

介绍了线缆EMP耦合SPICE模型方法的求解过程,即把分布源等效为集总源,在线缆两端加载等效激励源进行仿真分析,从而把场线耦合问题转化为电路求解问题,并通过算例验证了该方法分析效率高、方便快捷、精度可靠.     

关于传输线等效集总电路模型的拓展教学

传输线的等效集总电路模型有助于理解和掌握传输线的基本概念,并可用于电特性的仿真分析。本文分别探讨了在教学过程中需拓展的两个重要知识点。其一,在高频工作情况下,需要对含有频变分布参数的传输线进行准确建模,获取相应的等效集总电路模型;其二,在分析多导体构成的耦合传输线时,等效集总电路模型同样值得探究。     

多导体传输线瞬态响应研究

针对多导体传输线瞬态响应的无源性问题,提出了基于集总等效源模型的多导体传输线瞬态响应模型. 从外场激励下的多导体传输线的频域电报方程解出发,将外场在传输线上激励的分布电压源和电流源与传输线指数矩阵解耦,建立了集总等效电压源和电流源模型. 为避免复杂的傅里叶反变换及卷积运算,推导了集总源模型的时域递推方程. 在此基础上,采用时域有限差分法建立了端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应离散递推方程. 通过对无损传输线的仿真对比,验证了方法的有效性. 最后,对端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应进行了试验和仿真分析.       

多导体传输线瞬态响应研究

针对多导体传输线瞬态响应的无源性问题,提出了基于集总等效源模型的多导体传输线瞬态响应模型.从外场激励下的多导体传输线的频域电报方程解出发,将外场在传输线上激励的分布电压源和电流源与传输线指数矩阵解耦,建立了集总等效电压源和电流源模型.为避免复杂的傅里叶反变换及卷积运算,推导了集总源模型的时域递推方程.在此基础上,采用时域有限差分法建立了端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应离散递推方程.通过对无损传输线的仿真对比,验证了方法的有效性.最后,对端接线性负载、非线性负载和外场激励下的不等长多导体传输线瞬态响应进行了试验和仿真分析.     

kA级脉冲电流注入环的SPICE电路模型

在考核电力/电子设备抗强电磁脉冲性能的千安培（kA）级脉冲电流注入试验中,注入环通过感性耦合的方式将脉冲源输出能量加载到受试设备端口,是注入试验平台的重要组成部分.为解决kA级电流注入环的时域电路仿真难题,本文以Montena IC3B型注入环为例,采用多段集总参数电路串联的方法,建立了考虑分布参数因素的kA级注入环SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,SPICE)电路模型;并依据注入环磁芯材料特性,对端口阻抗测试数据进行了分频段拟合,采用粒子群优化算法求取了电路模型参数;最后将该模型应用于kA级脉冲电流注入平台的整体电路仿真,并进行了实验验证,结果表明该模型具有较高的时域仿真精度,可用于电力/电子设备强电磁脉冲电流注入试验的设计、分析、效果预估等工作.     

电磁脉冲电缆耦合模拟试验技术与测试技术

详细介绍了非空间电荷限制条件下进行的模拟密封腔体内测量内电磁脉冲(IEMP)耦合与电磁脉冲(EMP)耦合的实验。耦合模型的研究内容包括磁场耦合到电缆、电场耦合到电缆以及电荷淀积或辐射从电缆表面耦合。耦合模型可将电场、磁场、电荷淀积的耦合方式用集总参数等效电路内的电压、电流源表示理论模型。空间电荷电流和空间电荷密度象强源一样,是依赖于空间和时间的分布函数。针对带电电缆的IEMP环境耦合与辐射感应电子发射产生的空间电荷对产生的电流和场进行研究,并观察电缆走向、类型、偏置和终端负载的影响,得出了理论与试验结果。     

用Cauer网络综合技术提取PBG等效电路模型

本文从全波场分析结果出发,提取了PBG单元结构的集总等效有耗电路模型。对每个PBG单元采用时域有限差分（FDTD）方法进行全波分析,然后用Cauer部分分式展开形式和网络综合技术,由全波分析结果提取等效有损电路模型参数,并将提取获得的PBG单元等儿电路模型嵌入HP－ADS软件对整个PBG结构进行SPICE分析,得到的散射参量和全波分析结果比较基本一致,证明了该模型的准确性。这种模型可以嵌入电路分析和设计软件中,用来对应用了PBG结构的无源和有源电路进行优化与设计。     

非对称式双层LC谐振结构的无线无源柔性压力传感器设计

通过归纳LC谐振器的基本工作原理,分析双层非对称式LC谐振结构的互感耦合模型,提出了一种新式非对称式双层LC谐振结构的无线无源柔性压力传感器的设计方案。通过建立集总电路模型,用SPICE软件进行电路仿真分析验证该设计模型的可行性,并用HFSS软件电磁仿真对比该结构与单层LC结构以及双层对称式LC结构区别。结果表明,该设计利用双层非对称式LC结构的特定耦合方式,降低了初始谐振频率,增大了品质因子,相对灵敏度提高了6.6％。     

2019 IEEE EMC & SIPI 国际会议——提名文章(四)

提出了地平面上的屏蔽电缆在入射均匀平面波激励下的SPICE模型.该模型适用于辐射和传导EMC分析.它允许内部和外部系统之间的双向耦合,因此可以集成到抗扰度和发射分析的仿真中.该模型是在经典传输线理论的基础上建立的,由传输线、受控源和RLC电路组成,可以与非线性元件相结合.论文将计算结果与数值模拟结果进行了比较,两者吻合较好.     

高功率激光装置同轴线缆电磁脉冲耦合仿真

高功率激光装置开展实验会产生强烈的电磁脉冲辐射。电缆端口是电磁干扰耦合的重要途径。针对高功率激光装置上广泛使用的同轴线缆开展电磁脉冲耦合问题仿真研究,建立同轴线缆的电磁脉冲耦合仿真模型,研究不同入射方向、不同长度同轴线缆电磁脉冲耦合的感应电压。仿真结果显示,同轴线缆部署方向以及长度对电磁脉冲耦合具有显著的影响。本文对装置靶场线缆选型、线缆铺设以及诊断仪器电磁屏蔽设计有着参考价值。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。