Ta-O的Snoek-Kster弛豫

用低频扭摆测量了掺氧的超纯Ta的Snoek-Kstcr弛豫.观察到了四种不同类型的S-K弛豫过程.在氧含量较低因而位错具有非饱和的填隙原子气团的条件下出现“SK-1”和“SK-2”弛豫.在氧含量较高的饱和气团条件下出现“SK-4”弛豫,而“SK-5”也属于非饱和气团的条件.本文还观测到随退火温度的提高和氧含量的增加,出现SK-5弛豫的试样有逐渐向sK-4弛豫过渡的趋势.除了SK-1弛豫对退火较不稳定以外,其它弛豫过程均较为稳定.比较了前人的测量结果与本文的实验数据.表明文献报道的Ta的S-K弛豫分别属于本文的不同类型的S-K弛豫.     

Nb-O的Snoek-Kster弛豫

用低频扭摆和弹性后效测量了掺氧的超纯Nb的Snoek-K(o|¨)ster弛豫,研究了氧含量、形变量以及退火处理等因素对S-K弛豫的影响.实验观测到4种不同类型的S-K弛豫过程.在氧含量较低因而位错具有非饱和的填隙原子气团的条件下出现“SK-1”和“SK-2”弛豫,在饱和气团条件下出现“SK-4”弛豫,而“SK-5”弛豫也属于非饱和的情况.发展了一种处理弛豫时间连续分布的两个弛豫过程并存的方法,从而较精确地获得了这些S-K弛豫的激活参数.除了SK-1对退火较不稳定以外,其它均较为稳定.这些S-K弛豫过程的弛豫强度与弛豫时间分布宽度特征值均与测量温度无关.     

反应磁控溅射法制备nc-TiN/a-Si3N4薄膜的Young''s模量和内耗

利用振簧技术测量了不同退火状态下的nc-TiN／a-Si3N4超硬薄膜的Young‘s模量和内耗随温度的变化关系．在280--300℃附近观察到一个弛豫内耗峰．随着退火温度的升高，该内耗峰逐渐减弱，而Young‘s模量变化不大，750℃退火后，该内耗峰消失，而模量却从未退火时的430GPa激增至530GPa，初步认为该内耗峰来源于非稳定界面的弛豫过程。     

Snoek-Kster弛豫的机理

根据位错弯结理论对于含填隙溶质原子的体心立方金属冷加工后的Snoek-K(o|¨)ster弛豫机理作了分析,除了螺型位错上弯结对热激活形成拖曳填隙原子运动以外,几何弯结侧向运动拖曳填隙原子扩散也应该引起S-K弛豫.可以存在六种不同的S-K弛豫过程.给出了六种有效激活焓表达式.根据这些表达式对Nb-O和Ta-O的计算值与前文报道的实测值在多数情况下十分接近.这表明本文关于S-K弛豫机理的建议是较为合理的.     

CaCl2-NaCl熔盐电脱氧法制备金属Ta

在800℃的CaCl2-NaCl混合熔盐体系内，以烧结后的Ta2O5片体做阴极、高密度石墨碳棒做阳极，在工作电压为3．1V的条件下进行电解脱氧反应．研究了1000℃烧结4h前、后Ta2O5片体的孔隙率和微观形貌，以及阴极片结构对电解还原反应过程的影响；利用XRD分析了电解产物的相组成，采用称重法测量了电解产物的氧含量．结果表明，采用熔盐电脱氧法可以制备出金属Ta，其阴极片的大孔隙率有利于电解脱氧反应的进行；扩散过程是影响熔盐电脱氧反应速度的重要环节．     

非晶TbFeCo膜的热稳定性和垂直各向异性

测试了非晶Tb_(32)Fe_(54)Co_(14)膜的垂直膜面各向异性能、矫顽力和Kerr角。经X射线、电子衍射、XPS和Auger剖面分析证实,在100℃下退火,Tb_(32)Fe_(54)Co_(14)膜的非晶“相结构”和氧含量没有明显变化。对膜施加应力后,其性能发生明显变化,认为在制备过程中引入的应力与磁伸缩相耦合的应力感生各向异性是膜垂直各向异性的主要来源。非晶Tb_(32)Fe_(54)Co_(?4)膜的热不稳定性的原因是低温退火过程中的应力弛豫所致。     

LOW-FREQUENCY "AMPLITUDE PEAKS" IN THE INTERNAL FRICTION ASSOCIATED WITH THE INTERACTION OF SUBSTITUTIONAL SOLUTE ATOMS WITH DISLOCA-TIONS IN ALUMINIUM ALLOYS

在稀铝铜和稀铝镁合金中于室温附近观测到低频振幅内耗峰和温度内耗峰,所用的最大表面应变振幅为5×10~(-7)—1×10~(-3).这种反常内耗表现出一种特殊的时效行为.与此同时,还观测到时效内耗峰,曾在下列三种条件下反复观测到这些内耗峰: (1)高度冷加工的试样退火到刚在完全再结晶以前;(2)充分退火的试样冷加工到刚超过屈服;(3)充分退火的试样经高温淬火.业已证明,观测到的这些内耗峰是由溶质原子(Al中的Cu或Mg)与冷加工或淬火产生的“新鲜”可动位错之间的交互作用引起的.这种新鲜位错含有大量弯结.提出了一种改进了的位错气团模型,认为当位错弯结在外加交变应力作用下作往复沿边运动的过程中,溶质原子被拖着在两个势垒之间来回移动.     

铝合金中位错与替代式溶质原子交互作用引起的低频振幅内耗峰

在稀铝铜和稀铝镁合金中于室温附近观测到低频振幅内耗峰和温度内耗峰,所用的最大表面应变振幅为5×10~(-7)—1×10~(-3).这种反常内耗表现出一种特殊的时效行为.与此同时,还观测到时效内耗峰,曾在下列三种条件下反复观测到这些内耗峰: (1)高度冷加工的试样退火到刚在完全再结晶以前;(2)充分退火的试样冷加工到刚超过屈服;(3)充分退火的试样经高温淬火.业已证明,观测到的这些内耗峰是由溶质原子(Al中的Cu或Mg)与冷加工或淬火产生的“新鲜”可动位错之间的交互作用引起的.这种新鲜位错含有大量弯结.提出了一种改进了的位错气团模型,认为当位错弯结在外加交变应力作用下作往复沿边运动的过程中,溶质原子被拖着在两个势垒之间来回移动.     

低碳钢烘烤硬化机制的内耗研究

测试了低碳钢不同退火温度下烘烤态的应力-应变曲线和烘烤硬化(BH)值以及变形态和烘烤态的内耗曲线,研究了不同退火温度下的烘烤硬化机制.结果表明,退火温度由750℃逐渐提高到880℃,应力-应变曲线均表现不连续屈服现象,且屈服平台的锯齿状越来越明显,屈服点延伸量不断增大.退火温度由750℃提高到780℃,BH值降低,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值增大,SKK峰高降低,Kê峰变化不大,固溶强化对烘烤硬化起主导作用.退火温度由780℃逐渐提高到880℃,BH值不断增大,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值逐渐减小,SKK峰的驰豫强度逐渐增大,Kê峰变化不大,Cottrell气团强化对烘烤硬化的作用逐渐增强.烘烤硬化机制是固溶强化、Cottrell气团强化和沉淀强化的共同作用.     

轧制及退火对Ti-18Nb-4Sn合金织构的影响

本文以亚稳型β钛合金Ti-18Nb-4Sn(原子分数,%)为对象,研究了75%热轧后再进行75%和97%冷轧,以及在800℃不同时间退火对其织构的影响.结果表明,经过不同程度冷变形后,试样出现了{112}<110>,{223}<110>,{111}<110>和{111}<112>型轧制织构.随变形量增加,轧制织构强度均有所增强,其中以{223}<110型织构强度增加的幅度最大.800℃退火对75%冷轧试样的织构类型和强度影响不显著,而对97%冷轧试样的织构产生强烈影响,形成了单一的高强度的{111}<112>再结晶织构.该织构在退火5 min后就达到稳定,延长退火时间到1 h对其强度变化无明显影响.分析表明,热轧决定了随后冷轧和退火过程中织构类型的变化,而大变形量的冷轧以及随后的退火促进了高强度{111)<112>再结晶织构的形成.     

磷的偏聚与Ni—P非晶的退火脆性

本文报道了Ni-P非晶在不同退火温度下磷的表面偏析和脆化行为及二者之间的关系。发现近表面区在退火过程中形成一个贫磷层,其厚度随温度增加,磷的贫化程度随退火温度加剧。本文从非晶中原子扩散激活能可变化的观点出发,对弛豫过程中元素再分布和脆化机制进行了讨论。     

退火温度对Ti-50.8Ni-0.1Zr合金的相变、组织和拉伸性能的影响

用示差扫描热分析仪、光学显微镜和拉伸试验研究了不同退火温度(Ta)对Ti-50.8Ni-0.1Zr合金相变行为、显微组织和拉伸行为的影响.结果表明:Ta=400℃时,合金冷却/加热时的相变类型为A→ R→M/M→R→A两阶段可逆相变,而Ta=500℃时,冷却/加热合金正逆转变为A→R→M/M→A,在M逆转变过程中没有出现R相.在Ta为600℃和700℃时,合金冷却/加热时发生A→M/M→A一阶段可逆转变.退火时,合金发生回复、再结晶和晶粒长大3个过程.Ta=350～450 ℃时,为回复阶段,合金组织为纤维状.Ta=500～600℃时,为再结晶阶段,合金组织由纤维状变为无畸变的等轴晶.Ta=650 ～700℃时,为晶粒长大过程,显微组织为不均匀的粗大等轴晶.随着Ta的升高,合金抗拉强度在减小,马氏体相变临界应力先增大后减小,Ta较高时伸长率显著增大,600℃以后随着晶粒尺寸增大,伸长率有所下降.     

ACu3Ti4O12(A=Ca, Sr, Ba)的介电性能

利用传统固相反应法制备理想摩尔配比的CaCu3Ti4O12(CCTO)、SrCu3Ti4O12(SCTO)和BaCu3Ti4O12(BCTO)陶瓷样品,测量它们在不同频率下的介电常数和介电损耗随温度的变化关系.结果发现,CaCu3Ti4O12的介电性能基本上属于德拜弛豫,而造成SCTO和BCTO与CCTO介电性能差异巨大的原因是结构的畸变和杂相的出现.     

EFFECT OF COLD ROLLING AND ANNEALING ON THE TEXTURE OF Ti-18Nb-4Sn ALLOY

本文以亚稳型β钛合金Ti-18Nb-4Sn(原子分数, %)为对象, 研究了75%热轧后再进行75%和97%冷轧,以及在800 ℃不同时间退火对其织构的影响。结果表明, 经过不同程度冷变形后, 试样出现了{112}<110>, {223}<110>,{111}<110>和{111}<112>型轧制织构. 随变形量增加, 轧制织构强度均有所增强,其中以{223}<110>型织构强度增加的幅度最大. 800 ℃退火对75%冷轧试样的织构类型和强度影响不显著, 而对97%冷轧试样的织构产生强烈影响, 形成了单一的高强度的{111}<112>再结晶织构. 该织构在退火5 min后就达到稳定, 延长退火时间到1 h对其强度变化无明显影响. 分析表明, 热轧决定了随后冷轧和退火过程中织构类型的变化, 而大变形量的冷轧以及随后的退火促进了高强度{111}<112>再结晶织构的形成.     

TP2铜盘管Junker炉退火温度场的有限元模拟

分析了TP2铜盘管在Junker炉中退火的传热过程,利用有限元软件MSC.Marc模拟了铜盘管退火过程的温度变化,研究了退火过程中铜盘管“热点”和“冷点”温度变化的规律。模拟结果表明：退火过程中铜盘管的温度分布是不均匀的,铜盘管中出现表面“热点”和中心“冷点”;在退火时间上,“冷点”比“热点”要滞后一段时间。实测了TP2铜盘管在Junker炉中退火的温度场,测量结果与数值模拟结果一致。     

交叉弛豫过程对碲酸盐玻璃中Tm3 离子1.8 μm发光的影响

研究了碲酸盐玻璃中不同浓度Tm3 离子掺杂的发光特性,探讨了不同Tm3 离子浓度对发光强度的影响以及交叉弛豫的机理.通过测量不同浓度Tm2O3的3H4能级寿命,计算了Tm3 离子的交叉弛豫速率.结果表明,交叉弛豫速率随着Tm3 离子浓度的增加而迅速增大.Tm3 离子之间的交叉弛豫过程能有效地提高1.8 μm发光强度.     

氧含量对银基粉状钎料润湿性及钎缝力学性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜等分析手段对退火不同时间后的银基粉状钎料进行研究.结果表明,随着氧含量增加,钎料合金的固相线温度不断升高,氧含量为0.6047%的钎料固相线温度比铸态的提高了近56℃;随着氧含量的增加,钎料表层覆盖了大量的氧化物,使钎料和基体之间不能进行良好的润湿,润湿性明显下降;当氧含量增加到0.02%左右时,钎料抗拉强度略有降低,继续增加氧含量,抗拉强度下降速率开始增加,当氧含量增加到0.03%以上时,强度急速下降,由最初的300 MPa左右降低到了170 MPa左右;焊接接头组织中出现夹杂物,而且夹杂物的尺寸随着氧含量的增加不断增大,钎着率降低.     

退火工艺对湿磨铜锌粉末组织的影响

研究了铜锌粉末在不同退火工艺下的显微组织变化.结果表明,平均粒径约50 μm的铜锌粉末退火时,在250 ℃×2 h条件下发生再结晶,随着退火温度的升高,再结晶较充分;在350 ℃条件下,延长保温时间,也可使再结晶充分;当在400 ℃×1 h退火时,完成再结晶过程,超过400 ℃退火,会出现铜锌粉末脱锌.     

阴极结构对SOM法制备金属钽的影响

在CaCl2熔盐中,利用固体氧离子膜(SOM)法电解还原Ta2O5直接制备金属钽。研究了成形压力与烧结温度对阴极形貌及孔隙率的影响,进而获得阴极微结构对产物形貌及氧含量的影响规律。结果表明:阴极片的颗粒尺寸和孔隙率大小是影响电解还原的重要因素;Ta2O5片的孔隙率随着成形压力的增大、烧结温度的升高明显降低;孔隙率大,有利于电解还原的进行,产物颗粒尺寸大;孔隙率小,会导致阴极产物形成致密的金属外层;在成形压力为4MPa经1150℃烧结2h或6MPa经1100℃烧结2h条件下,阴极反应活性良好,电解产物氧含量低。     

CoNiFe基金属玻璃的结构弛豫研究

本工作通过两种CoNiFe基金属玻璃的X射线散射强度随温度的变化及经向分布函数随温度变化的测量来探索结构弛豫现象.作者测定了Co_(50.7)Ni_(19.5)Fe_(7.8)Si_6B_(16)和Co_(71.5)Fe_(3.5)Si_(15)B_(10)两金属玻璃经不同温度退火后的X射线射散强度.试样厚约60μm,宽约3mm.剪成45mm长的小段,6条并排夹在样品架上,样品架可作适当调整以使样品保持平直,退火时样品夹在样品架上一起加热.真空退火在气体分析仪中进行,真空度保持在10~(-4)乇以上.热处理条件