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1.
采用粉末冶金法制备了不同Pd负载量的多孔ITO材料,通过XRD、SEM、EDS等对相应的物相和显微组织进行了分析.结果显示:粉末冶金法制备的负载Pd的多孔ITO材料,孔隙较多,孔的大小和分布十分均匀.Pd以微小团簇弥散分布于ITO材料上,Pd的理论和实际负载量较一致,含量的多少对ITO材料的孔结构没有影响.通过对CO气体的灵敏度测试表明,Pd的负载能提高多孔ITO材料对CO气体的灵敏度,含量的多少对CO气体的灵敏度有较大影响.  相似文献   
2.
采用ANSYS软件中的热电耦合单元,研究了电渣重熔过程中熔铸电流、冷却系数及渣池深度对金属熔池温度分布的影响。采用ProCAST软件中的CAFE模块模拟了铸锭的微观组织,并将模拟结果与实际实验的微观组织进行了对比。结果表明:随着电流的增加整体温度逐渐上升;随着冷却系数以及渣池深度的增加,熔池温度逐渐降低,熔池深度逐渐变浅。实际生产与软件模拟的Cr20Ni80电热合金组织都由表层细晶区、柱状晶区以及等轴晶区3部分组成,且晶粒大小相近,说明模拟结果与实验结果具有一定的吻合性。  相似文献   
3.
潜水钻机成孔垂直度控制技术   总被引:3,自引:0,他引:3  
潜水钻机成孔工艺广泛应用于沿海地区第四系覆盖层的钻孔灌注桩施工中。介绍了潜水钻机的工作机理。在工程实践中,通过对钻机设备结构改良,对钻机成孔工艺方法改进等措施,使潜水钻机成孔垂直度控制技术得到了提高,在一些较深基坑钻孔灌注桩工程中得到了成功应用。  相似文献   
4.
沿海地区第四系覆盖层,上部软土地层主要为粘性土。钻孔灌注桩在釆用潜水钻机成孔过程中,上部软粘土对成孔质量和最终成桩质量的影响都很大。潜水钻机成孔过程中出现的质量问题主要有桩顶冒水、桩身夹泥、缩径、露筋、糊钻、成孔垂直度差等,分析了产生这些质量问题的原因。总结潜水钻机在粘土中成孔控制的技术要点,包括施工准备阶段、施工阶段、清孔阶段的控制,以及其他措施。  相似文献   
5.
Ti3SiC2/SiC是工业熔盐铝电解生产中的主要阳极材料,当前对其电化学腐蚀研究报道不多。采用原位热压法制备了不同SiC含量的Ti3SiC2/SiC复合材料,研究了其在电解铝中的电化学腐蚀行为,并利用XRD和SEM进行了腐蚀产物和微观形貌分析。结果表明:SiC的含量对Ti3SiC2/SiC复合材料的腐蚀速率有较大的影响;Ti3SiC2/3SiC的腐蚀速率最小;阳极腐蚀产物主要是TiO2和少量的SiO2,其表面形成了一层致密的TiO2氧化膜,有效阻止了氧原子向基体扩散,组成为Ti3SiC2/3SiC的表面氧化膜致密度高,腐蚀程度最小;SiC的含量影响氧化膜的表面结构,进而影响着复合材料在电化学腐蚀中的抗腐蚀性能。  相似文献   
6.
对原位反应合成法制备Ag/Al2O3复合材料的热力学进行了计算分析。绘制了Gibbs自由能与温度关系图,结果表明:Ag与O2生成Ag2O是一种可逆反应,其可逆转变温度为462 K,而且还发现Al2O3的两种原位反应合成方式:当反应温度低于462 K,主要以Al与O2的反应生成;当反应温度高于462 K,主要以Ag2O和Al的置换反应生成,同时还对原位反应合成过程中的氧分压影响进行计算与分析。最后根据热力学计算分析结果,制备了Ag/Al2O3复合材料。  相似文献   
7.
紧邻天然地基的深基坑支护桩施工   总被引:3,自引:1,他引:2  
结合天津市某紧邻天然地基的深基坑支护桩工程施工实例,介绍了该工程基坑支护桩施工技术的难点及其控制措施,建议在设计和施工时要充分考虑周边不利条件,并综合制定相对应的施工方案,做好预防,可为类似基坑支护工程提供参考。  相似文献   
8.
采用等体积浸渍法分别将Ag、Pd、Pt三种贵金属负载到用固相烧结法制备的多孔ITO材料上,并通过XRD、SEM和EDS等手段对相应的物相和显微组织进行了分析。结果表明:由于多孔ITO孔径较小,以及盐溶液对ITO表面结构的破坏和腐蚀,造成浸渍液难以进入到样品内部,使负载的贵金属在多孔ITO表面集聚,导致贵金属的实际负载量高于理论负载量。通过对乙醇的气敏性能测试结果表明:Pd的负载能提高多孔ITO气敏材料的灵敏度;Pt的负载对多孔ITO气敏材料的灵敏度影响不大;而Ag的负载则降低了多孔ITO气敏材料的灵敏度。  相似文献   
9.
用示差扫描热分析仪、光学显微镜和拉伸试验研究了不同退火温度(Ta)对Ti-50.8Ni-0.1Zr合金相变行为、显微组织和拉伸行为的影响.结果表明:Ta=400℃时,合金冷却/加热时的相变类型为A→ R→M/M→R→A两阶段可逆相变,而Ta=500℃时,冷却/加热合金正逆转变为A→R→M/M→A,在M逆转变过程中没有出现R相.在Ta为600℃和700℃时,合金冷却/加热时发生A→M/M→A一阶段可逆转变.退火时,合金发生回复、再结晶和晶粒长大3个过程.Ta=350~450 ℃时,为回复阶段,合金组织为纤维状.Ta=500~600℃时,为再结晶阶段,合金组织由纤维状变为无畸变的等轴晶.Ta=650 ~700℃时,为晶粒长大过程,显微组织为不均匀的粗大等轴晶.随着Ta的升高,合金抗拉强度在减小,马氏体相变临界应力先增大后减小,Ta较高时伸长率显著增大,600℃以后随着晶粒尺寸增大,伸长率有所下降.  相似文献   
10.
采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析。结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性。电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构。  相似文献   
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