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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 640 毫秒
1.
IBM研究人员已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展,其可将1万个晶体管安置在单一芯片上,这一数字约为传统硅晶体管数量上限的100倍。根据摩尔定律,单一芯片上晶体管数量一直在翻倍增长着,但随着工艺的不断提升(现在可达32纳米),人们日益担心摩尔定律的失效,并期望能找到新材料,以延续摩尔定律。碳纳米管是其中主要的研究方向之一,而近期IBM的研究成果给业界吃了颗定心丸。  相似文献   

2.
美国半导体工业协会(SIA)推出了一项雄心勃勃的计划———纳米电子学研究创新,其宗旨是,一旦现行芯片制造技术到了其寿命终点,确保摩尔定律继续有效。英特尔公司创始人之一戈登·摩尔1965年声名赫赫地预言,可做在一片硅片上的晶体管数将每24个月翻一番。自那时起,芯片制造商一直狂热地缩小晶体管尺寸以实现他的预言(目前简称摩尔定律),迄今完全成功。但是,科学家们认为,过去20年占集成电路制造主要地位的互补金属———氧化物-半导体(CMOS)技术在2020年之前有朝一日将会失去蒸汽动力,而不得不寻求一种新的技术确保摩尔定律继续有效。纳米…  相似文献   

3.
业界要闻     
英特尔:摩尔定律仍然有效 在日前举行的英特尔开发者论坛(IDF)上,英特尔公司CEO克雷格·贝瑞特在其主题演讲中表示,摩尔定律将继续有效,芯片设计及功能也将进一步提高。 贝瑞特表示,摩尔定律将通过传统的芯片设计工艺继续发挥作用,数年之后它还将借助其它技术延续。贝瑞  相似文献   

4.
HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限,但如果在封装上继续创新,例如利用叠层芯片封装,摩尔定律还可以继续走下去.因此,扩张式的摩尔定律会在封装上实现,包括手机、通信、智能设备(诸如无人机等)、自动驾驶汽车、安全(security)、网络、硬盘存储器、服务器等,都将受益于HDAP(高密度先进封装)的创新.  相似文献   

5.
3D晶体管为摩尔定律注入新活力   总被引:1,自引:0,他引:1  
众所周知,根据摩尔定律,晶体管的集成度每十八个月翻一番,同时芯片功能和性能将提高,而成本则会降低。40多年以来,摩尔定律已经成为半导体行业的基本商业模式。但是,随着芯片集成度的提高,工艺制程的提升(进入32纳米),晶体管越来越小,其沟道长度也逐渐变小,漏电流成了不可解决的问题,人们一度怀疑摩尔定律是否继续有效?  相似文献   

6.
市场调研公司iSuppli于今年6月16日发表了一份报告指出,1965年出现的摩尔定律在20nm~18nm工艺之间仍然有效,但2014年达到18nm之后将很可能失效。报告中指出,摩尔定律的失效原因并不在于工艺的微细化无法继续,而是由于芯片制造成本过高,在产品生命周期内无法收回成本。而且,消费者也不需要速度如此之快的芯片,即芯片在实用性上已达到极限。无论如何,这在业界引发了一番热论。 《日经电子》1000期纪念专辑的首篇文章就是《回望摩尔定律40年》。文章详尽介绍了摩尔定律的发展历史,并进行了展望,很有助于我们对摩尔定律的认知和思辨。因此,本期特刊载这篇文章与读者共享。  相似文献   

7.
正IBM近日宣布,将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元,尝试实现革命性突破,复苏正在滑坡中的硬件业务。IBM计划研究如何提升芯片的性能,缩小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM将研究新的芯片材料,例如纳米碳管。相对于硅材料,纳米碳管更稳定,绝热性同样很好,并能提供更快的连接。IBM系统及技术集团高级副总裁汤姆·罗萨米利亚(Tom Rosamilia)表示:"我们向投资者传达的消息是,我们专注于这一领域。我们认为,在大数据分析的世界里,这一领域可以出现重大创新。"  相似文献   

8.
与柏林弗朗霍夫通信研究院合作的IBM研究人员演示了一个实验样机,该样机把冷却系统集成到3D芯片中,可直接在堆叠的每层中输送水。在IBM实验室里,细小的水流正在冷却上面堆叠着电路和元件的计算机芯片。这一设计有望把摩尔定律推进到下个10年中,并能显著降低数据中心消耗的能量。  相似文献   

9.
在未来10~15年内有两条主流将引导IC产业的发展:一条是延续摩尔定律、纳米SiCMOS技术,以提高芯片的速度和频率;另一条是超越摩尔定律。后者分成三个支流:双核和多核处理器、纳米SiCMOS技术,以提高芯片性能;在单个封装内集成整个系统,纳米SiCMOS技术,以提高芯片容量和功能;采用纳米技术研发纳米CMOS器件以外的纳米器件,如碳纳米管、共振隧穿器件等,以突破SiCMOS技术为主。  相似文献   

10.
正在IEEE国际电子设备会议上,IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果,将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。IBM表示,五十多年来,计算机处理器一直在以惊人的速度提升性能、缩小尺寸,而且如今已经完全依赖于CMOS工艺技术,但随着摩尔定律逐渐接近极限,传统方法很快就会走  相似文献   

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