综合信息

<正>陶瓷电容器的发展方向陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化(600~800层)技术以及内电极贱金属技术,已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器,但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。     

片式电容器产品与市场

片式电容器产品与市场当今，通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本...     

片式电容器小尺寸高容量

八十年代初期,消费类电子产品是片式电容器的主要市场,但时至今日,通信、计算机和汽车工业已成为片式电容器的大市场。十几年来,片式电容器种类已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电容器、铝电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器,但目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电容器,片式铝电容器和片式有机薄膜电容器主要仅由日本、美国和少数欧洲厂家所生产。 在世界片式电容器市场上,日本以超大规模生产和先进的技术主宰世界市场,尤其是片式陶瓷电容器。美国片式电容器生产量虽无法与日本相比,但其生产技术     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

多层陶瓷电容器的发展及其动向

小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。     

CCF型片式塑封交流瓷介电容器

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难，我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接，再用模塑环氧树脂封装，然后分割并切开连体引线，将切开后的扁平引线平贴在外壳表面，得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器，该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易，可靠性更高，且适用于表面贴装。     

CCF片式塑封型交流瓷介电容器

多层瓷介电容器(MLCC)制成交流瓷介电容器相对困难,利用用于制备圆片瓷介电容器的单层被银瓷片,开发设计了片式交流瓷介电容器以满足市场需要。将陶瓷芯片与带状连体引线焊接后,再模塑环氧树脂封装和切割成型,由单层被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)单层片式塑封型交流瓷介电容器。该产品制造相对容易,且可靠性高,适用于SMT。     

片式电容器的市场现状和发展

小型化趋势和高性能微处理器的不断问世也促使片式电容器向表面安装型和小型化发展。片式电容器的市场现已逐渐扩大到通信、计算机、汽车工业等领域。片式电容器也由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。     

单层圆片带引线元件的片式化实现

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。     

从数字看发展片式电容器面临的机遇与挑战

采用海关进、出口统计和行业生产统计资料,通过计算、分析,用数字来说明国内发展片式多层陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器所面临的机遇与挑战,并对其国内市场需求总量、额,国产品在国内市场占有率等做出评估,为有关单位了解片式电容器的发展提供参考,为国产产品更有效地进入国内市场、促进其发展提供依据。     

产品

表面安装型铝电容器；机能性高分子铝电解电容器；电气双层电容器；片式多层陶瓷电容器（MLCC）；表面安装的薄膜电容器。     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。     

真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.     

MLCC行业步入景气上升周期

<正>片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于新型电子元器件,是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类,片式多层陶瓷电容器约占电容器总产值的42%。MLCC成为电容器主流产品电容器是以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,其主要作用     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电窝器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类式电容器的发展、现状及趋势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、技术管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

国内外片式电容器综述（上）

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器片式有机薄膜电容器、片式云母电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

纵论国内外片式电容器发展趋势

本文对片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器，片式微调电容器等片式电容器的发展、现状及走作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。