2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖

近日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和《中国电子报》联合举办了2007年度中国半导体创新产品和技术奖评选。中科院光电所研发的URE-2000系列紫外深度光刻机在评选中脱颖而出,获得殊荣。     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在     

半导体创新产品和技术开始突破

2006年11月￣2007年1月,中国半导体行业协会,会同中国电子材料行业协会,中国电子专用设备行业协会以及赛迪,中国电子报组织了第一批自主创新产品评选。68个企业对79项产品和技术进行了申报。现将成就比较显著的创新产品和技术项目列举如下:     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

第一批中国半导体创新产品和技术项目

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》将在第7期和第8期对获选项目作简要介绍,以助读者深入了解和交流。     

COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。     

中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖

中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。     

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布

第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果目前正式发布。埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SOC芯片系列、上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺等31项半导体产品和技术被评为（2008年度）中国半导体创新产品和技术（详见下表）。     

士兰微电子成功入选“中国十强半导体企业”

近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。     

SD/MMC存储卡控制芯片

凭借优良性能和出色的销售业绩,芯邦自主研发的SD/MMC存储卡控制芯片在“2007年中国半导体创新产品和技术项目”评选中,荣获了“中国半导体创新产品”称号。     

中芯国际90纳米低功耗集成电路生产工艺技术

2007年3月,中芯国际“90纳米低功耗集成电路生产工艺技术”荣获了由中国半导体行业协会、中国电子报等五家单位联合颁发的第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品奖。     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理     

数风流人物还看今朝 “中国半导体企业领军人物”风采

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办的“04—05中国半导体企业领军人物”评选揭晓，王国平等11人当选“2004—2005中国半导体企业领军人物”。     

2007年度中国具成长性半导体企业公布

“2008中国半导体市场年会”于2月28日-29日在上海成功举行。大会期间，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合发布了2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企业统计评选结果。2007年度中国十大半导体企业名单如下。     

彰显对华承诺及产品领导地位赛灵思公司荣获多项业界最具声望奖项

2007年3月12日，全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司宣布公司对中国市场的承诺及其产品领导地位被中国的电子设计师和本土的半导体行业专家通过投票等评选方式给予了高度的认可。其2006年5月即开始供货的基于65nm的Virtex-5系列平台FPGA产品荣获了《电子工程专辑》2007年电子成就奖（ACE Awards）逻辑和可编程逻辑类“年度最佳产品奖”。[第一段]     

《电子与封装》杂志征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。