2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

半导体创新产品和技术开始突破

2006年11月￣2007年1月,中国半导体行业协会,会同中国电子材料行业协会,中国电子专用设备行业协会以及赛迪,中国电子报组织了第一批自主创新产品评选。68个企业对79项产品和技术进行了申报。现将成就比较显著的创新产品和技术项目列举如下:     

光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖

近日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和《中国电子报》联合举办了2007年度中国半导体创新产品和技术奖评选。中科院光电所研发的URE-2000系列紫外深度光刻机在评选中脱颖而出,获得殊荣。     

士兰微电子成功入选“中国十强半导体企业”

近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。     

第一批中国半导体创新产品和技术项目

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》将在第7期和第8期对获选项目作简要介绍,以助读者深入了解和交流。     

COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。     

中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖

中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。     

“华强电子网助力分销商”2009全国会员巡回交流会在京拉开序幕

2009年3月27日，“华强电子网助力分销商”2009全国会员巡回交流会在北京拉开序幕。本次活动以“携手共进，扩大市场，增进交流”为主题，中国半导体行业协会、北京和深圳两地电子元器件分销商及媒体代表150余人参加了此次活动。中国半导体行业协会、华强电子世界网领导与会并致辞。     

2015年中国半导体十大企业

中国半导体行业协会根据中国半导体行业季度统计报表及地方协会统计数据评选出2015年十大半导体企业。未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内。     

彰显对华承诺及产品领导地位赛灵思公司荣获多项业界最具声望奖项

2007年3月12日，全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司宣布公司对中国市场的承诺及其产品领导地位被中国的电子设计师和本土的半导体行业专家通过投票等评选方式给予了高度的认可。其2006年5月即开始供货的基于65nm的Virtex-5系列平台FPGA产品荣获了《电子工程专辑》2007年电子成就奖（ACE Awards）逻辑和可编程逻辑类“年度最佳产品奖”。[第一段]     

数风流人物还看今朝 “中国半导体企业领军人物”风采

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办的“04—05中国半导体企业领军人物”评选揭晓，王国平等11人当选“2004—2005中国半导体企业领军人物”。     

韩国半导体产业考察报告

应韩国半导体产业协会邀请，中国半导体行业协会组织了以毕克允副理事长为首的十人代表团于１９９８年６月１５日至６月２２日考察了韩国的半导体产业。参加考察的还有厦门永红微电子公司的王阿盘总经理、北京半导体器件九厂的丁成隆厂长、江阴长江电子有限公司的王新潮总...     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

JEDEC助中国半导体标准制定

3月5日,世界首席半导体标准化委员会—JEDEC在上海举办了记者招待会。过去五年间,JEDEC曾与中国电子标准协会(CESA)、中国半导体行业协会(CSIA)及中国电子标准研究所(CESI)等     

2006年中国半导体行业协会秘书长联席工作会议在苏州举行

2006年中国半导体行业协会秘书长联席工作会议于2006年11月25日在苏州市举行。出席会议的协会领导有：中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生、常务副理事长许金寿先生，中国半导体行业协会副秘书长、各中半协分会秘书长、各省市半导体（IC）行业协会的负责人等共26人出席了会议。会议由中国半导体行业协会秘书长徐小田先生主持。会议着重讨论了中国半导体行业协会2007年主要工作：大力促进国家政策的贯彻落实；把推进自主创新作为协会的重要工作任务；