硅醇基POSS改性有机硅树脂的热性能

以甲基苯基有机硅树脂作为基体,硅醇基笼形倍半硅氧烷(POSS)作为改性剂,研究了不同POSS加入量和不同POSS加入方式对有机硅树脂热性能的影响,并对不同结构硅醇基POSS改性的有机硅树脂的热性能进行了综合评价。结果表明,采用三硅醇苯基POSS作为改性剂且其质量分数为5%时,通过加热反应方式制备的改性甲基苯基有机硅树脂起始热分解温度和900℃热失重率分别为448.3℃和15.45%。与未改性的甲基苯基有机硅树脂相比,起始热分解温度提高了48.9℃,900℃热失重率降低了6.37%。     

硅钛酚醛树脂的合成和表征

采用烷氧基硅烷单体和钛酸四丁酯(TBOT)进行水解缩合,制得元素有机硅树脂聚钛硅氧烷(TiSi),再将聚钛硅氧烷与酚醛树脂(PF)进行脱水缩合,制得元素有机硅改性酚醛树脂(TiSiP)。利用红外光谱对得到的TiSi、PF和TiSiP的结构进行了表征,利用TG对TiSiP树脂的耐温性能进行了考察。所合成的树脂经180℃固化3h后,在空气气氛中300℃时开始出现明显的热失重,700℃时的残留率为64%。     

有机硅耐高温涂料的研究进展

首先介绍了耐高温涂料的概念和种类，然后详述了有机硅树脂的结构、性能和其制备的耐高温涂料的研究情况，后续论述了在不同领域内如何正确地选择有机硅树脂，分析了不同牌号有机硅树脂热失重数据及颜色变化情况。最后，讨论了颜填料对涂层耐温性能的影响并对有机硅耐高温涂料在新环境、新要求、新发展的未来方向进行了展望。     

耐高温有机硅树脂的制备及其涂层的性能研究

采用烷氧基硅烷单体制备了耐高温有机硅树脂,测定了树脂的相对分子质量。由热失重分析可知,涂层400℃时失重率仅为2.5%,900℃时失重率仅为26.2%,具有优异的耐高温性能,在国防军工、航空航天、石化及新能源等领域有广阔的应用前景。     

耐高温涂料在钛合金基材上的应用研究

针对目前船舶钛合金基材热力管道在高温环境下的绝缘需求,制备了一种耐高温涂料并开展在钛合金基材上的应用研究。对有机硅树脂进行热失重分析和体积电阻率测试,筛选出最佳树脂;以筛选出的树脂作为基料,制备不同含量玻璃粉、不同颜基比的涂层材料,测试涂层耐温性、耐水性和绝缘性,确定涂料最佳配方。研究喷砂工艺、手动打磨工艺、KH550偶联剂和阿洛丁试剂分别处理基材对涂层耐温性和结合力的影响,确定了耐高温涂料的最佳施工工艺。结果表明,有机硅树脂2#在450℃的热失重最小,为5.6%,同时具有较高的体积电阻率,选用有机硅树脂2#作为钛合金基材用耐高温涂料的基料。当玻璃粉在涂料中的质量分数为10%～13%时,涂层具有较好的耐温性;当涂料的颜基比为2.0时,涂层具有较佳的耐温性、耐水性和绝缘性能。采用喷砂处理工艺,涂层在常温下附着力为3.2 MPa,经5 h,450℃高温试验后,附着力达到5.7MPa,耐温性和力学性能最好。本研究的耐高温涂层在400℃下具有长期耐温性能,又保持了良好的电绝缘性和与钛合金的匹配性能。     

常温固化环氧有机硅共缩聚树脂耐高温涂料的研究

采用一种国产有机硅树脂和环氧树脂，在160-240℃共缩聚合，以低分子量聚酰胺为固化剂，钛白粉，铝粉为耐温填料，制备一种有广泛用途的，常温固化的环氧有机硅耐高温涂料，采用正交实验法研究了共缩聚合温度，原料配比等因素对涂层耐高温性能的影响。     

氟碳树脂的合成及有机硅改性

以偶氮二异丁腈为引发剂．甲基异丁基甲酮为溶剂，将氟碳单体与甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯等单体进行溶液聚合得到氟碳树脂共聚物。当氟碳单体质量分数较低(5％)时，加入质量分数为2％～8％的有机硅烷偶联剂单体，制得有机硅改性氟碳树脂共聚物。性能测试结果表明：该有机硅改性共聚物具有硬度高、耐水、耐碱、耐溶剂、表面自洁及耐沾污等优良性能。有机硅改性不但提高了氟碳树脂的性能，而且降低了成本，为其工业化生产和制备有机硅改性全氟碳涂创造了条件。     

一种含铬有机硅耐高温涂料

一种含铬有机硅耐高温涂料，以有机硅树脂，加入适宜的稀释剂、固化剂为成膜剂，其特征在于：以三氧化二铬为物理改性材料，以有机硅树脂含固量计，三氧化二铬粉的加入量为0．0～400％重量。根据使用条件的不同，也可以添加一些硅、镁、铝、镍等金属氧化物或天然矿物中的一种或多种。该涂料涂在不锈钢薄片上，固化后经900℃，[第一段]     

环氧改性有机硅树脂的应用研究

以不同环氧改性有机硅树脂作为基料树脂,研究了不同树脂对漆膜性能的影响;通过选用不同固化体系对漆膜机械性能和耐热性做了比较;同时研究了环氧改性有机硅树脂与有机硅树脂的混溶性及影响;分别研究了该树脂配制的底、中、面涂层的常规性能及复合涂层的机械性能。同时对不同固化剂的影响和不同树脂的影响做了TG和DSC分析,结果表明,环氧改性有机硅树脂耐温性能较环氧树脂有较明显的提高,基本可用于高温涂料;环氧改性有机硅树脂可与纯有机硅树脂复配,有望形成具有更高耐温性能的涂膜。并且可通过复合固化剂的选用达到更佳的耐温性能和较好的物理机械性能。     

配方精选

环氧有机硅耐温涂料 E-44双酚A环氧树脂 10．0 丙酮 10．0 有机硅树脂 3．2 138醇酸底漆 20．0 苯二甲胺 适量 性能及用途：该涂料可承受120℃左右的温度,而且有很强的附着能力,适于作较高温度的动力设备的涂料。     

改性有机硅耐高温涂料的研究

以有机硅类树脂作为成膜树脂,添加铝银浆、云母粉等耐温填料,研制了一种可在500℃条件下长期使用的单组分耐高温防腐蚀涂料,并对耐盐雾填料对有机硅耐高温涂料涂层的影响进行了研究。结果表明:添加量为1%的耐盐雾填料有效提高了涂层的耐盐雾性能。     

有机硅浸渍树脂

湖南工业大学的蒋大伟等人通过氯硅烷水解共缩聚合反应制得无溶剂有机硅浸渍树脂。当含Si—CH=CH2和Si—H基团的聚甲基苯基硅氧烷以质量比2．2：1配制时，浸渍漆具有良好的耐热性，起始分解温度为392．2℃，质量损失率为5％时的温度为443．6℃，     

有机硅浸渍树脂

湖南工业大学的蒋大伟等人通过氯硅烷水解共缩聚合反应制得无溶剂有机硅浸渍树脂。当含Si—CH=CH2和Si—H基团的聚甲基苯基硅氧烷以质量比2．2：1配制时，浸渍漆具有良好的耐热性，起始分解温度为392．2℃，质量损失率为5％时的温度为443．6℃，     

高性能改性酚醛树脂胶粘剂的研究

利用钼改性酚醛树脂，对改性后树脂的综合性能进行正交分析，确定最佳工艺条件为：以盐酸为催化剂，用量为苯酚质量的0．5％，反应温度为90℃，反应时间3．5h。并对钼酚醛树脂进行了TG分析，改性后树脂固化温度在160℃左右，热分解温度为531．8℃，600℃下的热失重率为17．5％，可知钼酚醛树脂的热分解温度和耐热性比普通酚醛树脂要高。     

金属基有机硅树脂涂层复合材料的导热性能

以锌粉为导热填充剂对环氧有机硅树脂进行改性,考察了改性环氧有机硅树脂涂层干膜中锌粉含量对涂层导热系数的影响,分析了涂层厚度对碳钢基材导热性能的影响. 结果表明,环氧有机硅树脂涂层的导热系数约为0.19 W/(m?K),其耐温能力在200℃以上,可保证涂层在中低温烟气余热回收换热器表层长期工作而不发生任何热反应;添加锌粉可改善环氧改性有机硅涂层的导热性能,涂层干膜锌粉25wt%时,涂层材料导热系数达0.35 W/(m?K),较未添加锌粉时增大了84%. 复合材料的导热系数随涂层厚度增加而下降,无涂层的碳钢导热系数为47.59 W/(m?K),涂层厚度为200 ?m时,导热系数降至34.33 W/(m?K).     

加成型单组分有机硅粘接剂的制备

以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响。制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5~6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80%。     

溶胶-凝胶法制备SiO2杂化有机硅树脂及其耐热性能研究

无机基有机复合光功能材料是材料学界和光学界的研究热点。为了解决传统无机凝胶材料的机械加工性能差，光损耗大等问题，将有机基团引入到无机凝胶基质中，不但可以较好地优化基质的结构，还可在很大程度上改善材料的性能。以一甲基三甲氧基硅烷（MTMS）和正硅酸乙酯（TEOS）为原料，甲醇为溶剂，盐酸为催化剂，通过溶胶-凝胶法制备出分子级复合的SiO2杂化有机硅树脂。分析了SiO2杂化有机硅树脂的合成机理，借助傅立叶变换红外光谱表征其结构，TG和马弗炉灼烧实验研究SiO2杂化有基硅树脂的耐热性能，结果表明SiO2杂化有机硅树脂500～600℃的失重只有3％，具有良好的耐热性，并探讨了耐热机理。     

常温固化环氧有机硅共缩聚树脂耐高温涂料的研究

采用一种国产有机硅树脂和环氧树脂,在160～240℃共缩聚合。以低分子量聚酰胺为固化剂,钛白粉、铝粉为耐温填料,制备一种有广泛用途的、常温固化的环氧有机硅耐高温涂料。采用正交实验法研究了共缩聚合温度、原料配比等因素对涂层耐高温性能的影响。     

室温自干型有机硅耐高温涂料的研究

以有机硅树脂为基料,制备出一种具有良好物理机械性能和防腐蚀性能,可在500℃高温下长期使用的有机硅耐高温涂料。对铝粉、滑石粉和磷酸锌粉在有机硅耐高温涂料中的作用机理以及对涂料性能的影响进行了讨论。结果表明,当有机硅树脂、铝粉、滑石粉、磷酸锌粉的用量分别为40％～45％、15％～20％、5％～10％、10％～15％时,涂层的性能最佳。     

陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能

以甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷为单体,采用硅氧烷水解-缩合法制备了陶瓷电阻封装胶用有机硅树脂;利用红外光谱(FT-IR)法、热失重分析(TGA)法对其结构和热性能进行了分析。研究结果表明:当水解温度为50℃、n(甲基三甲氧基硅烷):n(二甲基二甲氧基硅烷)=1.7:1.0和n(单体)∶n(水)=1.00∶2.63时,有机硅树脂的综合性能相对最佳,并且其具有黏度小、干燥快和耐热性强等优点。