欢庆8周年新生,飞兆昂首迈向新纪元

根据市场研究机构iSuppli的统计,2004～2009年间功率半导体市场的增长预计达11.5%,而整体半导体市场的增长为7.2%。足见功率半导体应用前景看俏。营业额在4年间增长3倍、在亚太区(包括日本及韩国)功率器件市场囊括76%全球年贸易销售额、且市场份额及营业额都远比紧追在后的竞争对手高出2倍,在如此辉煌战果的背后,有个共同的代名词─飞兆半导体,正全面席卷功率半导体市场。     

IC观察：国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特别是高端器件差距更加明显。     

功率半导体国产替代正当时

科技领域一直是各国之间博弈的必争之地,半导体作为科技创新的基石,在世界经济的发展中占据着越来越重要的地位。近段时间,功率器件的关注热度再次升级,除了斯达半导、捷捷微电等功率器件厂商正加大产能建设,华为、小米、OPPO等手机厂商也在积极投资布局,与功率器件相关热门的第三代半导体材料碳化硅和氮化镓更是被写入了国家“十四五”规划。     

2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元

随着新能源汽车、光伏、风电、工业控制等应用市场的持续扩容,以及以第三代半导体为代表的技术升级不断推进,功率半导体市场规模持续增长,根据IHS 的数据,2020 年全球功率半导体市场规模为422 亿美元,同比增长4.6%,其中,中国功率半导体市场规模为153 亿美元,同比增长6.3%。     

国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是高端器件差距更加明显。以IGBT为例，核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。     

电源管理半导体市场继续看好

2004年电源管理半导体市场前景继续看好,但也面临一些新的挑战。电源管理半导体主要包括模拟功率IC及功率分立器件。2003年其销售额比2002年增长14%,超过158亿美元,预计2004年将续增15%。随着电子设备功能的扩大,半导体含量不断提高,电源管理半导体的需求越来越广,长期以来,它的销售增长快于整个半导体。图1给出了电源管理器件、半导体器件及电子设备销售额的增长情况。电源管理半导体主要用于数据处理、消费产品、汽车及工业电子设备4大领域,各领域销售额比重不相上下,合计共占销售额的80%,其余移动及无线通信产品占20%。整个半导体产品则…     

国产功率半导体器件需求旺盛宏微科技2021年净利上涨140%

在双碳和国产化政策趋势推动下,随着下游新能源、电动汽车、工控等领域蓬勃发展,国产IGBT、FRED功率半导体器件的需求愈加旺盛。据宏微科技2月25日发布的业绩快报,受益于变频器、定制化、光伏、电动汽车产品的大批量导入,公司产品销售额大幅度增长;2021年实现营收5.23亿元、归母净利润6382.88万元,分别较上年同期增长57.76%、139.62%。对此,北京特亿阳光新能源总裁祁海珅告诉《证券日报》记者:“功率半导体在电控工控、光伏逆变器、风电变流器和PCS储能等领域已经成为非常重要的器件,市场空间达百亿级甚至千亿级,潜力很大。目前的供需矛盾比较大,业内普遍比较缺货,高压功率半导体更为缺货,预计今年下半年会缓和一些。”     

东芝强推功率半导体 登顶世界第一宝座

作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示夺取市场份额首位宝座的决心。由于面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清志表示,我们将     

亚太区独领半导体行业风骚功率产品市场应声而起

“半导体于年内及未来3年的业务将以每年接近 10％增长,其中亚太区的发展更会一枝独秀,约占全球半导体销售额的1／2。……针对客户的需求提供集成在单一封装的模拟和分立功率解决方案,又或作为单独的产品提供,是功率产品重要的指标所在。”——飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮     

功率半导体封装外包业务将迅速增长

功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润。然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装方式的高端功率半导体产品领域。 在新的经济复苏过程中,许多类型功率半导体封装产品的需求都将急剧增长。对于能够抓住这些机会的封装厂商,这将会为他们带来较高的收入。随着业务改善,以及模块和分立功率半导体制造商寻求更多的外部合同封装厂商,功率半导体封装市场将会成为外包市场中的下一个热点。     

“需求+国产替代”双轮驱动功率半导体2021年景气度高

需求增长,功率半导体厂商“有产能者得市场”。记者观察到,华润微、士兰微、闻泰科技、斯达半导、扬杰科技等多家厂商都在积极增加投资,扩建晶圆、封装新产能。预计2021年行业景气度高1月5日,扬杰科技披露2020年业绩预告,公司预计2020年归属于上市公司股东的净利润为3.6亿元至4.17亿元,同比增长60%至85%。     

中国功率半导体市场发展迅速国外厂商优势明显

目前,无论是功率IC还是功率分离器件,都是市场上最为活跃的电子器件,其市场规模的增长率一直高于半导体市场增长率,然而在经历了2003年和2004年的高速发展之后,2005年全球半导体市场发展缓慢,其中功率半导体实现销售额1 86亿美元,同比增长8.2%,远低于2004年增长率为26.1%的水平.     

半导体制造商致力于解决能源效率问题

随着油价上涨与环境保护需求增长相结合的影响,能源效率已成为所有半导体公司最关心的主要问题。为了在各种不同应用中实现更高效率或更优越的能源管理产品与技术,如马达控制、电源、运算设备、消费类电子、照明设备及汽车,功率半导体成为改善燃料效率与降低排放的关键,也构成了半导体产业的新挑战。     

恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。     

恩智浦打造完善的TD-LTE LDMOS产品组合

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+LDMOSRF功率晶体管,作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。恩智浦半导体大中华区无线通讯及射频业务总经理陈平路表示,随着中国开始铺设全球最大4G网络,Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE产品组合(目前颇完善的TD-LTE LDMOS产品组合)的地位,并且显著提升性能、灵     

以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOS．FET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是高度可靠的功率SO—8封装。     

"移动能力+实用性"推动半导体行业的增长

由于全球经济复苏及2003年下半年市场需求增长强劲，半导体行业正在走向强势增长，这种增长应使2004年实现大约25％的增长率。许多人声称，半导体在将来只能实现一位数的低速增长，但事实将证明这种说法是错误的。安捷伦科技有限公司半导体产品事业部总裁孙英权(Young Solm)认为，半导体行业的基本周期特点没有变化，2005年半导体行业的增长速度会减慢，2006年将会下降，然后再次进入另一个循环周期。     

移动能力＋实用性推动着半导体行业的增长

由于全球经济复苏及去年下半年增长强劲，半导体行业正在走向强势增长。这种增长应使2004年实现大约25％的增长率。许多人声称，半导体在将来只能实现一位数的低速增长，但事实证明，这种说法是错误的。半导体行业的基本周期特点没有变化，相应地，我认为2005年半导体行业的增长速度会减慢，2006年将会下降，然后会再次进入另一个循环周期。     

英飞凌科技：专注电机驱动三大市场 迎接电机市场新挑战

<正>基于对英飞凌2021和2022财年每季度营收对比来看,自动化和驱动、家电以及电动汽车这三个领域是电机控制系统应用的主要市场增长点。这3大电机驱动的支柱可以很好地反映全球电机驱动的发展。根据市场咨询公司分析师的观点以及客户对市场的看法,认为电机驱动在2023年的增长相对平稳。电机驱动是功率半导体的重要应用,英飞凌的电机驱动方案覆盖几十瓦到几十兆瓦的各类应用。功率半导体产品包括IGBT、SiC MOSFET、高性能的AI处理器、     

SiC和GaN功率半导体竞争激烈

正与现在的Si功率半导体相比,SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加,同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013