混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

浅谈提高印制电路插件板波峰焊接质量的方法

针对影响波峰焊接质量的因素，提出了提高波峰焊接质量的一些方法，并对波峰焊常见故障原因进行了分析。     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

高效率 低缺陷的波峰焊接技术

本文主要论述了电子组装波峰焊接工艺,包括成功的测量、焊接设备、焊点可靠性、氮气氛波峰焊接技术以及怎样使波峰焊接工艺最佳化等。为实现高效率、低缺陷的波峰焊接技术进行了全面的剖析,提供了一些参考。     

实现惰性波峰焊接的方法

本文论述了实现惰性气体保护的波峰焊接工艺的途径和方法，说明了材料和设备仔细选择、方案论证和信息交流的重要性，并论述了助焊剂的选择和对焊剂槽的要求以及试验方法。分析了焊接工艺和影响惰性波峰焊接性能的诸因素，提出了对波峰焊机和各类人员的要求。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。     

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,这生产实践具有很大的指导意义。     

新形式下的钎焊锡渣表面活性剂应用

一、引言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气中产生氧化，同时，液锡在高温及与设备的摩擦条件下，更是加剧了锡的氧化速率。大量的锡渣不但严重影响产品的焊接品质，而且还带来巨大的成本浪费。     

现代波峰焊接工艺

本简要描述了波峰焊接工艺的原理和趋势,重点论述了混装波峰的材料选择,工艺优化,并分析了波形,DFM及无铅焊接对波峰焊接工艺的影响。     

无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨

介绍了无铅波峰焊工艺的特点,并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统.从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于Sn-Pb焊接的工艺特点,提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法.从无铅焊接工艺特点分析,整个波峰焊接过程是一个统一的系统,任何一个参数的改变都可能影响焊接接头的性能.通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合,得到优良的焊接接头.     

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

2010年6-8月培训动态

薛竞成老师“无铅波峰焊接技术” 一、课程背景：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。另一方面,由于波峰焊接看似属于‘传统技术’,在技术的学习和掌握上往往被忽略。     

确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测试性，以及优良的电气可靠性。     

波峰焊机的发展经过

波峰焊接技术是在50年化中期出现的,波峰焊机已经从最初安放在传送带系统上的简单装置,发展成为如今具有悦目外观,结构复杂的设备。现在已逐步用波峰焊机取代了手工焊接。本文将叙述波峰焊机为了克服生产中的缺陷,获得自动锡焊过程中的最佳性能,而形成的波峰焊机的发展经过。     

薛竞成老师“无铅波峰焊技术”

一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

免清洗焊接

免清洗焊接作为电子产品可行的焊接方法,已能成功地适用于手工、波峰和回流焊接.回流焊接的免清洗工艺则是本文讨论的重点,其中的许多概念及细微的部分同样适合于手工焊接和波峰焊接等.     

“波峰焊接技术”学术讲座

人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。