一种在数字电路中搜索延迟路径的新方法

<正> 一、引言 对于规模越来越大的集成电路,除了测试电路的功能指标之外,还要验证电路的各种性能指标,尤其要分析电路的时间延迟。 一般来说,在大规模集成电路中,任意两个节点之间的信号传输只是在电路中的某些路     

单片高效AC/DC电源管理集成电路的设计

本文设计了一种单片AC/DC开关电源集成电路,首先阐述了单片AC/DC开关电源集成电路中误差放大电路和脉冲宽度调制电路的功能和基本原理,并结合集成电路整体的性能对误差放大电路和脉冲宽度调制电路提出了具体的设计指标;同时结合具体工艺进行了电路设计并进行了HSPICE仿真;最后还完成了电路的版图设计,并进行了流片,测试.1...     

面向功耗优化的伪随机测试矢量生成

随着集成电路设计复杂度和工艺复杂度的提高，集成电路的测试面临越来越多的挑战，内建自测试作为一种新的可测性设计方法，能显著提高电路中随机逻辑的可测性，解决一系列测试难题，但它同时也引起了测试功耗问题，本文提出了一种面向功耗优化的伪随机测试向量生成方法，在保证故障覆盖率的条件下，大大降低了测试功耗。     

集成电路芯片的测试接口单元

集成电路芯片的集成度越来越高,引脚增加,间距缩小,大批量的成品测量需要通过插座或适配器进入测试系统,承接集成电路与测试系统之间的电路单元称为测试接口。测试接口单元(Test     

一种射频识别卡电路的可测性设计

随着CMOS器件进入深亚微米阶段,集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高,与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程,必须综合考虑到测试的功能、性能等诸多问题,并能以较低的成本来实现较高质量的测试,因此对超大规模集成电路的测试研究已成为IC设计中不可缺少的一部分。而可测试性设计(DFT)就是通过增加辅助电路来降低电路的测试难度、从而降低其测试成本的一种测试。文章针对一款非接触式射频卡电路,分析了其工作原理和模块组成,研究了其测试电路,通过对输出端口信息的测试,可以清楚地知道内部各模块的功能与性能,达到了验证电路可靠性的目的。     

彩色电视机色通道单片集成电路

本文介绍了一种彩色电视机色通道单片集成电路的简单原理,制造工艺要点,测试结果以及本工艺技术的可行性和可靠性。 该电路是采用标准双极线性集成电路工艺和双层布线技术制成的大规模线性集成电路。     

自动探针测试探头性能的分析

在集成电路的制作工艺中,广泛地采用自动探针和测试仪连动,实现电路特性及参数的中间测试,为后工序的工艺过程提供合格的电路。自动探针和测试仪是通过测试探头而连接起来的。因此,测试探     

动态信息

2001年度电子发展部分基金项目集成电路、半导体器件、光电器件 1 集成电路产品设计开发 通信电路（通信、光通信）; 数字音视频电路; 数字信号处理电路（DSP）。 2 集成电路、半导体器件、光电器件芯片制造工艺、封装与测试 高密度封装、片式封装; 扩大芯片生产能力。 3 集成电路专用材料及零部件 硅材料（扩大切、磨、抛生产能力）; 片式封装材料; 高密度框架的开发。基础产品 1 新型显示器件 新型投影管及投影管组件; 液晶显示器、模块及关键材料。 2 新型元器件 高频频率器件; 新型机电组件; 电子元件专用关键原材料：陶瓷、…     

一种高效测试交流参数的方法研究

随着科学技术的快速发展,集成电路都朝着高速、高精度方向发展,对保障电路质量的电路测试的速度和精度也提出了新的要求,尤其在交流参数测试方面要求也越来越高。为了实现比传统的测试方式更加快速准确的交流参数测试,利用V93000集成电路测试系统,通过对Smart Scale卡上pin脚通道的时间测试单元(TMU)进行编程控制,即可达到目标。     

版图邻近效应的高精度标准单元波动检测电路

随着集成电路的发展,工艺尺寸进一步微缩,工艺波动导致的器件波动对电路性能以及可靠性的影响越来越严重.版图邻近效应就是先进工艺下影响工艺波动的重要因素.为了应对先进工艺下版图邻近效应(LPE)的影响,代工厂需要确立器件波动最小且最优标准单元版图.如何精确测量相同标准单元的不同版图的器件波动具有很大的挑战.提出了一个高分辨率、高速且测试便利的器件波动检测电路,用来对6种优化LPE引入的器件波动影响的标准单元版图进行测试.电路在28 nm工艺上进行了流片验证,电路面积为690 μm×350 μm,并对全晶圆进行了测试.通过分析NMOS和PMOS的测试结果,对比了不同版图形式应对LPE影响的效果,进而为代工厂设计和优化标准单元版图,尽可能减小LPE引入的器件波动提供参考.     

相控阵用收发(T/R)组件

本文简要评逆相控阵用收发(T/R)组件的特点及发展概况,介绍了几种收发组件的电路,即混合微波集成电路(HMIC)、微型混合微波集成电路(MHMIC)以及单片微波集成电路(MMIC),并讨论了收发组件的制造工艺、电路组成、封装测试和成品价格。     

基于STG与Petrify的异步电路设计

随着集成电路设计工艺的进步,异步电路相对于同步电路的优越性将越来越明显,异步技术也将越来越成为研究的热点,预计未来集成电路设计将会更多地采用异步技术。Petri网具有的一些特性非常适用于异步电路设计。通过采用petri网的一类子系统STG设计异步电路,并使用一个异步电路设计工具Petrify完成整个设计过程。     

集成电路封装热阻分析

集成电路热阻是集成电路特别是功率型电路的主要可靠性参数。在一定功率下,它决定了电路工作时的结温,在进行系统热设计、可靠性预计时都要考虑电路的热阻。集成电路热阻测试方法是我国微电子工业尚待解决的问题,也是当前研究重点之一。本文介绍采用统一热分布的标准芯片测试电路热阻的方法,并分析不同封装形式、不同粘片工艺、不同芯片面积以及不同生产厂对电路热阻的影响。     

CMOS集成电路的ESD模型和测试方法探讨

随着超大规模集成电路工艺的高速发展，特征尺寸越来越小，而静电放电(Electrostatic Discharge)对器件可靠性的危害变得越来越显著。因此．静电放电测试已经成为对器件可靠性评估的一个重要项目。介绍了ESD的4种等效模型：人体、机器、器件充电和场感应模型，以及各模型的特点和等效测试电路。同时较详细的介绍了ESD的测试方式和方法。     

第二届《全国集成电路和硅材料学术年会》

<正> 由中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学学会联合主办的第二届《全国集成电路和硅材料学术年会》已于一九八一年十二月十二日至十七日在广州召开.出席会议的代表有370名. 年会收到学术论文报告330篇,其中263篇分别在硅材料质量研究、硅材料物理及测试,双极电路、MOS电路、集成电路工艺、CAD测试与专用设备、工艺监控与理论分析、CVD和激光退火等8个分会上进行了交流,王守武、林兰英、王守觉、黄敞在大会上分别作了题为《介绍国外大规模和超大规模集成     

一种硅光电接收处理集成电路的技术研究

介绍了一种在硅衬底上集成光电二极管探测器和双极接收放大处理电路的单芯片光电集成电路OEIC。从理论上阐述了光电器件实现的原理;为实现光电探测二极管与单片双极集成电路的兼容,设计了光电探测器的专用结构,并研制了光电探测器的专用模型。对接收处理电路进行了模拟仿真和优化设计。建立了与双极工艺兼容的制作光电二极管探测器的专用工艺;采用该工艺,对光电器件进行了版图设计、工艺制作和测试研究,给出了初步试验的方法和结果。     

高速串行数据接收器IC的可测性设计

集成电路芯片的测试已经成为现代集成电路设计的关键,本方案针对高速串行数据接收器专用集成电路的测试难点,提出了可行的测试电路,通过添加测试引脚、设计专用测试模式以及采用内建自测试等方法有效的解决了该芯片电路的功能测试和电气性能测试。     

CMOS IC漏极静态电流测试技术的现状与发展

全面介绍了CMOS集成电路漏极静态电流(IDDQ)测试技术的现状、应用及其发展趋势。与其它主要用于检测逻辑功能的测试技术不同，IDDQ主要用于检测电路的物理缺陷和工艺故障。作为逻辑功能测试的重要补充，IDDQ技术可提高集成电路的可测性和故障覆盖率，保证集成电路的可靠性。     

基于FPGA的集成电路测试系统设计

随着电路设计技术的不断发展,集成电路的测试对保证电路可靠性的作用日益增加。集成电路的测试不仅对确保电路的可靠性有重要作用,而且可以降低电路与系统的制造成本。本文是基于集成电路的逻辑功能测试理论,通过测试集成电路的逻辑功能是否正常来判断电路功能是否正常。实验结果表明,该系统测试便捷,准确,对于芯片的生产商和使用者都具有较重要的意义。     

数字集成电路老化测试技术

随着大数据时代的悄然而至,集成电路应用的过程中被人们提出了较高要求,为了提升数字集成电路应用的安全性和稳定性,应做好电路老化测试工作,应用先进测试技术提高电路老化测试的准确性。本文首先介绍了电路老化及影响因素,然后分析了具体的测试技术,最后探究了数字集成电路老化测试的结构设计。