高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战

随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

PCB行业调整价格不如调整质量、结构！

从2003年下半年起进入发展高峰的印刷线路板(PCB)产业，虽然目前增速有所减弱，但今年的景气仍为人看好。面对原材料及水电的涨价、绿色环保的要求以及整机厂商的压价，PCB行业在挑战面前发出声音：提高产品质量、调整产品结构。     

PCB产业面临技术和商业模式挑战

在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验。这种挑战似乎只是在芯片设计中才有,但越来越多的人士认为,在半导体工艺从180nm转到130nm和90nm时,设计挑战已经延伸到电路板级。而PCB市场同时也在经受一次史无前例的调整,伴随着全球生产中心的迁移,顶级的PCB生产厂商需要在不断变换的商业模式中,同时面对技术和众多竞争对手的挑战。IC与PCB设计密不可分当今IC设计中一个明显的趋势是芯片复杂程度越来越高,百万门、千万门的IC芯片已经面世。由于工艺尺寸的降低,芯片尺寸…     

2019年印制电路技术热点

2019年5G通讯投入商业化,成为PCB技术发展重点。为达到高频特性要求,文章从PCB设计和基材,以及制造技术阐述一些关注点和新发展。对于高端PCB,也应该做到高可靠性。     

关注上下游竞合新动力（上）——整合产业链创新发展模式

近年来,我国PCB制造大国的地位日益凸显,国内PCB产业也实现了高速发展。但相比日韩及台湾地区的PCB产业,国内PCB企业都是单打独斗,没有形成区域产业链优势。受市场竞争加剧、成本大幅上升等多种因素影响,国内PCB行业面临诸多困难和挑战。微观上．如何降本增效．实现行业转型,成为PCB企业当下亟待解决的紧要难题：而宏观上,面对中国消费电子市场的潜力释放,中华酷联等电子厂商的崛起,国内PCB企业如何把握前所未有的机会,持续追赶甚至超越日韩及台湾地区,是我们未来应当探索的方向。     

打破高端垄断 宝德力改国内服务器格局

服务器对于企业来说,重要性自然不言而喻。但在中国,目前高端服务器市场基本被国外厂商垄断,4%～5%的销量却占据了服务器市场总销售额的50%,存在明显的垄断利润。另外,与国外高端商用领域已普遍采用基于开放的L i n u x标准平台的64位系统不同,目前国内商用领域主要还是采用非开放的价格昂贵的Unix系统平台。加之各厂商自成一体的封闭性,严重阻碍了新技术的推广应用。针对这种现状,中国专业服务器企业宝德科技联合全球高端服务器架构商法国布尔集团和芯片制造商英特尔联手推出了基于布尔技术和英特尔安腾2处理器的8到32路PowerScale系列高…     

3G手机对PCB行业的挑战

3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。     

国产服务器全力进发高端 市场推进尚需政府帮扶

本土服务器厂商从未放弃在高端市场上的争夺.4月伊始,在英特尔的带领下,全球10家服务器厂商同步推出至强7500处理器的8路服务器.值得关注的是,在这10家厂商名单中,浪潮作为唯一一家国产品牌赫然在内.     

2013年版《中国印制电路生产厂商指南》全面启动 PCB行业翘楚云集 迅速联络加入 2013年版《中国印制电路生产厂商指南》编制通知

为建立PCB生产厂商与PCB用户沟通的桥梁,帮助中国PCB厂家将PCB生产厂商信息、生产产品信息与全球电子客户和采购厂商要求进行更好衔接,中国PCB行业国家一级协会——中国印制电路行业协会联合印制电路信息杂志社将于2013年3月出版发行《中国印制电路生产厂商指南》(China PCB Manufacturers),PCB百能网作为2013年《中国印制电路生产厂商指南》的网络合作媒体。您仅花费不到十分钟时间登录您厂商信息,也许全球众多潜在客户即将和您取得联系并建立业务机会!登录资料请详见www.cpca.org.cn!     

用“技术”扛起“应用”大旗

从致力于渠道建设的“骏马行动”，到高端技术下移的“瘦身计划”；从轰动一时的气象专用计算机，到在教育行业备受好评的曙光教育服务器；再到研制成功国内第一款拥有自主知识产权的龙腾服务器，在2002年的国内服务器市场，曙光成为一匹惹人注目的黑马。近日CCID的测评结果表明，曙光2002年继续保持国产高端计算机市场上的领先地位，不但蝉联国内高端市场第一，而且也是被列入高端计算机主流厂商统计范畴的唯一民族厂商。     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75？m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。     

浅析银浆贯孔工艺

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。     

Application of DfT techniques to a 20 GHz superconductor delta ADC

Advances in the mobile communication industry require very high-speed ADCs for their implementation. In the near future, state-of-the-art semiconductor ADCs cannot fulfill the requirements in frequency and resolution. Superconductor technology is promising for the implementation of this application. The testing of these converters is difficult, as usually extremely high performance instruments are required. In addition, the interfacing between device and signal generation/test equipment is very critical. Following the current trend of test-resource partitioning, our basic approach has been to reduce or omit the interfacing at high speeds and effectively down-rating the required test equipment. We have adapted existing DfT techniques to the superconductor technology. In its ultimate form it could result in built-in-self-test.     

软交换分布式应用服务器的研究及实现

文章介绍了一种采用分布式架构的软交换应用服务器(Application Server,AS)系统,它是由多个功能独立的单一服务器构成的一个结构清晰的服务器群,并可根据用户的需求进行业务功能的组合,完成各种复杂的呼叫处理.在采用了分布式架构以后,系统的灵活性配置得以体现,可用性也有了很大的提高,满足服务器级别的性能要求.文章同时描述了一种实用于工程实践中的系统实现方法.     

图形电镀不满缸生产的优化

随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本文对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。     

INPLAN智能工程导入初探

PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。