日本disco公司的双联式划片机推向市场

<正> 开发背景 大约在15年前,日本disco公司开始研制广泛应用于半导体硅片分划和切割的划片锯,国内俗称砂轮划片机或简称为划片机。目前,该公司已有五种型号的划片机推向市场,该公司生产的各种划片机约占日本国内市场总需量的70％,1985年度划片机销售总额达56亿日元,合人民币1.5亿余元。五种型号的划片机中包括DAD—2H、DAD—2H/5和DAD—2     

面向IC封装的视觉定位系统设计

以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位.在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现...     

全自动晶圆划片机S运动曲线规划与分析

针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。     

砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的设计与分析

阐述了砂轮划片机显微镜自动聚焦系统的硬件构成和软件设计,在砂轮划片机上开发了一套自动对焦搜索算法,控制CCD、镜头沿光轴移动以实现焦距的自动调节.在软件设计上采用了图像处理手段实现镜头聚焦位置的自动搜索和评价函数对图象清晰度的评价,并在砂轮划片机的现场测试中证明了此种方法的可行性.     

双面对准光路系统设计

针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统．满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。     

划片机空气静压电主轴材料选用及加工工艺研究

从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主轴的加工工艺路线图,并在实践中进行了验证。     

微水刀激光划片机的切割原理

随着划片机市场的不断扩大和半导体行业的飞速发展,划片机的切割质量直接影响着产品的产量、成品率和效率,微水刀激光划片机逐渐占领半导体切割工艺的主要市场。本文将对微水刀激光划片机的切割原理和技术特点做初步探讨。     

602(M)型砂轮划片机的微机改造

<正> 602和602(M)型砂轮划片机是美国MAI公司八十年代初的产品,它是该公司1006型自动砂轮划片机的前身,其水平相当于日本DISCO公司的DAD—2H/5型划片机。我国半导体器件厂在八十年代初引进了大量该种划片机,如今役龄已十年有余,许多机器已从生产线上退了下来。总的说来,该机的机械部分尚能运转,而电气部分故障频繁,甚至无法正常工作。我们对机电部某元器件厂的两台由美国MAI公司搭送,且一直未开起来过的602型砂轮划片机进行了微机改造,采用MCS—51系列单片机控制,不但使机器恢复了正常工作,而且使操作更加方便,自动化程度更高,机器还具备了各种保护功能,经过在元器件厂的使用证明,对602(M)型砂轮划片机的微机改造是成功的。     

苏州天弘激光推出新一代激光品圆划片机

日前,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内同行,成为激光划片行业一支新秀。     

科技简讯

武汉凌云光电激光划片机技术国内领先由武汉凌云光电科技有限公司和德国某著名大学合作开发的专门针对太阳能电池行业硅片、半导体等原材料的划片、划槽加工的50W,70W激光精细划片机,主要是针对目前国内激光划片机存在的技术应用领域的缺陷而研发的。在技术领先、品质卓越的研发制造理念指导下,该划片机具有高效率、外观时尚新颖、操作方便、性能稳定的特点。利用这种新款划片机明显提高了硅片加工的精确度,是新一代国内领先技术的激光划片机,一经面世便得到了市场的好评,现已出口韩国和阿拉伯国家。武汉凌云光电科技有限公司是一家专注于…     

ADT7100划片机的使用和维护

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。     

划片机视觉识别系统设计原理分析

自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。     

先进封装测试设备介绍

<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。     

ZSH5型自动砂轮划片机控制系统的设计与实现

介绍了ZSH5型自动砂轮划片机控制系统的设计路线和框架结构,以及一些重要功能模块的实现方法和特点。总结了一些精密半导体专用设备的开发经验,为设计和开发机电设备的控制系统提供一些思路和方法。     

HP-801精密自动划片机控制程序设计及实现

主要阐述了HP-801精密自动划片机控制程序的设计及实现手段熏为高精密电子专用设备的控制程序设计开发拓展一些思路与方法。     

全自动划片机的关键技术研究

根据微电子工业的发展现状,论述发展全自动划片机的必要性;从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;依据分析结果提出相应的解决措施。     

HP—602型精密自动划片机误差分析与精度分配

分析划片机各种精度误差对ＩＣ晶片划切质量的影响;分配划片机各功能部件精度。     

自动清洗的变速控制方法

全自动划片机是融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体的IC装备。高速清洗系统作为全自动划片产品的重要组成部分,直接影响着设备整体工作的质量和效率。本文对清洗系统的变速控制和精确回零技术做了初步的探讨。伺服系统采用内部速度模式的变速控制方法,解决了大转动惯量下位置控制无法稳定的问题。清洗完成后,系统寻址高精度传感器,完成清洗台上下料的回零定位。     

全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现

介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。     

信息产业部电子第四十五研究所研制的150mm精密自动划片机销售势猛

精密自动划片机是半导体器件和集成电路后封装生产线中的关键设备 ,长期以来我国一直依赖进口。由信息产业部电子第四十五研究所研制的ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ(6英寸 )精密自动划片机的问世 ,以它的高性价比 ,打破了市场的这个局面。去年ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ精密自动划片机共销售了 9台 ,今年到 1月底为止 ,已签订了 7台供货合同 ,预计今年将销售 30台左右。ＨＰ - 6 0 2型 15 0ｍｍ精密自动划片机是半导体器件和集成电路后封装生产线中的关键设备 ,信息产业部电子第四十五研究所在消化吸收国外先进技术的基础上 ,根据我国用户的使用要…