业界要闻

国内要闻联芯将推出四款芯片解决方案新品联芯科技透露,该公司将在近日发布四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。据悉,这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712、业界最小的TDModem芯片LC1713,分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE     

联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

作为大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)在移动通信芯片领域的核心企业,联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860,以其卓越的性能,助力红米2A手机全年突破千万销量,获得业界一致认可. 2016年联芯科技发扬精益求精的“工匠精神”,以智能终端应用为核心,向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展.近日,联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881.     

联芯将推出四款芯片解决方案新品

联芯科技透露，该公司将在近日发布四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。据悉，这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LCl810、LTE多模芯片LCl761系列、双芯片低成本功能手机平台LCl712、业界最小的TDModem芯片LCl713，分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。     

面向移动互联网及大数据 联芯科技3S战略深耕4G市场

引领通信领域发展趋势的盛会2014年亚洲移动通信博览会（MAE）日前在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTE SoC智能终端芯片LC1860，已获得多家客户项目采用并导入开发。两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示。LC1860的市场初期反馈良好。     

应用于智能手机的国产多核芯片

2014松山湖中国IC创新高峰论坛发布三款国产应用于智能手机的处理器芯片产品,包括Marvell的64位LTE五模智能手机芯片PXA1928、联芯科技LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片LC1860、全志科技的八核处理器A80。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

联芯科技：打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

大唐电信在移动通信领域的主力军联芯科技在＂2014年中国国际信息通信展览会＂上全面展示了LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案。     

联芯科技推出业界首款TD/GSM+GSM双卡双待功能手机方案

基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5日前顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待功能手机。联芯科技此次推出的TD/GSM+GSM双卡双待方案突破了传统2G双卡双待的技术限制,两张卡可以分别处理语音和数据业务,也就是说一张卡在进行语     

首款通过测试的TD—-HSDPA／EDGE内置上网卡面世

2月23日，全球首款TD-HSDPAA／EDGE笔记本内置上网卡LC5730通过工业和信息化部入网测试，并将正式面向市场。该款由联芯科技基于其自有芯片开发的LC5730上网卡采用MiniPCI-E内置扩展接口方式跟电脑连接，符合笔记本电脑机体尺寸向便携发展的趋势。     

产业聚焦

大唐输血联芯科技加速布局Io T市场大唐随着移动4G的TD-LTE制式大规模普及,享受着多年通信技术积累带来的红利。随着4G牌照的推迟发放,大唐也在积极布局智能终端芯片设计。联芯科技所具备的历史积累和大唐控股的所需相吻合,公司许可大唐控股为非独占普通许可,这部分技术是公司以前研发及经营活动中形成的,公司具有所有权和处置权。此笔交易可盘活联芯科技以往大量研发投入形成的研     

联想携手意法 爱立信

意法·爱立信日前宣布,联想最新的乐Phone S899t中国移动定制智能手机采用意法·爱立信的NovaA9500应用处理器。内置1.0GHz双核ARM Cortex-A9 CPU和高端3D图形加速器,Nova A9500让联想乐Phone用户能够在中国移动TD网络上尽情体验智能手机的使用乐趣。联想乐Phone S899t是联想首款搭载意法·爱立信高性能双核应用处理器的终端。除了Nova A9500,联想还采用了意法·爱立信的CG2900和CW1100无线连接(connectivity)解决方案,来实现S899t的GPS、蓝牙、FM和Wi-Fi功能。     

新四核智能手机芯片LC1813大幅降低智能手机技术门槛

随着智能移动终端成为通信产业的热点,大家对处理器提出了更高的要求,多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。联芯科技推出的四核TD—ScDMA智能手机芯片LC1813,大幅降低了国内厂商推出四核TD—SCDMA智能手机的技术门槛。此外,联芯科技还积极介入平板电脑领域,四核处理器LC1913也为平板厂商带来了新的选择。     

联芯科技推出首款TD／GSM＋GSM双卡双待功能手机方案

日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD／GSM＋GSM双卡双待的功能手机。     

联芯LTE芯片实测平均速率73Mbps

联芯科技最近在中国移动杭州外场测试结果显示,其最新四模十一频芯片LC1761实现下载峰值速率82Mbps,平均速率73Mbps,上下行并发速率达到62Mbps/8.8Mbps。从这组数据来看,其芯片实网测试已经与2012年底中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接     

自研芯片出货目标2500万片 联芯科技完善布局全线出击TD市场

目前,联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。     

联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

欧胜的电源管理芯片WM8310已被联芯采用

<正>欧胜微电子有限公司日前宣布:公司世界领先的可定制化电源管理芯片WM8310,以及其高质量、低功耗单通道编解码器WM8974已经被中国最大TD方案供应商联芯科技有限公司选用,并进入其最新的LC1708A参考平台。该     

TD-LTE芯片步入拐点 多模MTnet测试在即

经过政府与产业界的共同推动,TD-LTE终端必须兼容TD-SCDMA模式成为TD-LTE发展的既定原则。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,并于年底开展"双芯片多模多待"的规模测试。为此,多家芯片厂商都在TD-LTE多模产品上制定了更新的研发与市场策略。随着试验的推进,包括联芯科技在内的多家芯片厂商陆     

中芯国际与灿芯半导体40LL双核ARM Cortex-A9测试达1．3GHz

中芯国际和灿芯半导体近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM CortexTM--A9MPCoreTM双核芯片测试结果达到1．3GHz。该测试芯片基于ARMCortex—A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。