2011年4月北美半导体设备B/B值为0.98 创下半年来新高

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年4月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。     

11月北美半导体设备B/B值为0.96

2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.96。     

6月北美半导体设备B/B值为0.77

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.77。     

8月北美半导体设备B/B值为1.17

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年8月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为18.2亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）     

2011年2月北美半导体设备B／B值为0.87

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15．8亿美元．B／B值（Book-to—Bill Ratio,订单出货比）为0．87。订单出货比（Book—to—Bill Ratio）为0．87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元．接获87美元的订单。     

一月北美半导体设备B／B值为0.48创新低

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．856亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0．48。     

7月北美半导体设备B／B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5．697亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为1．06。     

7月北美半导体设备B/B值为0.83

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2008年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.83.     

十二月北美半导体设备B／B值为0.93

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6．687亿美元，B／B Ratio（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为0．93。     

2008年6月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratlo.订单出货比)为0.85.     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

3月北美半导体设备B／B值为1.19

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告．2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12．9亿美元．B／B值（Book—to-Bill Ratio,订单出货比）为1．19。     

2011年9月北美半导体设备B/B值为0.75

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告．2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9．848亿美元,B／B值（Book-to-Bill Ratio．订单出货比）为0．75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。     

2011年8月北美半导体设备B/B值为0.8

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。     

2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为0.85。订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。     

三月北美半导体设备B/B值为0.89

根据SEMI(国际导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.89.     

10月北美半导俗设备B/B值为1.10

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告.2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元.B/BRatio(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为1.10.     

北美半导体设备2月B/B Ratio为0.93

2007年全球半导体设备市场达427.7亿美元 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.93.此外,根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,较2006年增长6%.     

7月北美半导体设备B/B值为1.23 创9年新高

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为18.3亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.23。     

10月北美半导体设备B/B值为1.10

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.10。