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1.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出, 相似文献
2.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年9,9份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.75。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获75美元的订单。 相似文献
3.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.8。代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获80美元的订单。 相似文献
4.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.77。 相似文献
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2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.96。 相似文献
6.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.856亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.48。 相似文献
7.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年4月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.98。 相似文献
8.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元,B/BRatio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06。 相似文献
9.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告.2010年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.9亿美元.B/B值(Book—to-Bill Ratio,订单出货比)为1.19。 相似文献
10.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为18.3亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.23。 相似文献
11.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book—to-Bill订单出货报告,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93。 相似文献
12.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.85。订单出货比(Book-to-BillRatio)为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单。 相似文献
13.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.10。 相似文献
14.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.635亿美元.B/BRatio(Book-to-BiIlRatio,订单出货比)为0.48。 相似文献
15.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratlo.订单出货比)为0.85. 相似文献
16.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.905亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio.订单出货比)为1.06。 相似文献
17.
第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93. 相似文献
18.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2008年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.83. 相似文献
19.
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告.2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.8亿美元.B/B值(Book-to—Bill Ratio,订单出货比)为0.87。订单出货比(Book—to—Bill Ratio)为0.87,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元.接获87美元的订单。 相似文献
20.
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年9月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.328亿美元。 相似文献
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