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相似文献
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1.
《现代电子技术》2019,(3):152-156
100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。  相似文献   

2.
PAM4(四阶脉冲幅度调制)为100/400Gbit/s以太网提供了一种有效可行的解决方案。介绍了400Gbit/s以太网的技术标准进展和两种400Gbit/s光模块的封装形式,阐述了PAM4光收发模块的基本原理和结构框图,通过分析不同速率的技术方案和参数,表明28GBaud PAM4是实现400Gbit/s以太网传输较好的方案;综述了模块设计所需的器件、芯片、测试仪器和测试方案的现有技术水平,为100/400Gbit/s PAM4光收发模块的设计和实现提供参考。  相似文献   

3.
报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit/s并行光接收模块.该模块采用并行光通信方案,利用中高速光电子器件实现信号的高速传输.直接使用未经封装的接收电路裸片和光探测器裸片,采用电路板上芯片技术封装制作模块,并通过倒装焊的方式实现了探测器阵列与列阵光纤的精确对准并形成了可插拔的光接口.测试结果表明模块的接收能力可以达到30Gbit/s.误码率小于10-13时,接收模块的灵敏度可以达到-13.6dBm.  相似文献   

4.
报道了一种基于CMOS工艺接收电路芯片和GaAs工艺1×12光电探测器阵列的30Gbit/s并行光接收模块.该模块采用并行光通信方案,利用中高速光电子器件实现信号的高速传输.直接使用未经封装的接收电路裸片和光探测器裸片,采用电路板上芯片技术封装制作模块,并通过倒装焊的方式实现了探测器阵列与列阵光纤的精确对准并形成了可插拔的光接口.测试结果表明模块的接收能力可以达到30Gbit/s.误码率小于10-13时,接收模块的灵敏度可以达到-13.6dBm.  相似文献   

5.
针对200Gbit/s PAM4光收发模块的设计需求,提出了一种基于四阶脉冲幅度调制(PAM4)、数据传输速率达200Gbit/s的光发射组件封装方案。该封装内部集成了4路PAM4电/光转换通道,单通道数据传输速率为50Gbit/s。介绍了该200Gbit/s PAM4光发射组件的组成和技术难点,然后对其中的50Gbit/s数据传输通道进行了建模、仿真和优化,最后完成了样品的测试。测试结果表明:样品的单通道PAM4数据速率可达50Gbit/s,整体PAM4数据速率可达200Gbit/s,满足光收发模块的设计需求。  相似文献   

6.
现如今处于第五代移动通信技术(5G)网络发展建设的重要阶段,前传网建设中带宽需求大、光模块成本高和铺设难度大等问题亟待解决。已知四通道小型可插拔(QSFP)封装具有4个通道,而传统的QSFP28 50 Gbit/s光模块设计方案只使用了其中的两个通道。文章选用比QSFP封装更小的小型可插拔(SFP)封装制成50 Gbit/s光模块,底面积减小了40.5%,体积减小了52.2%,功耗减少了42.1%,传输相同距离光模块成本减少了73.4%。使用4阶脉冲幅度调制(PAM4)技术实现25 Gbit/s光器件传输50 Gbit/s信号,达成了单波长速率翻倍。通过对比测试,常温发射机色散眼图闭合四相(TDECQ)减小了20.5%,灵敏度提高了0.6 dB,且其余各项参数均满足电气与电子工程师协会(IEEE) 802.3cd中50 GE以太网的相关要求,能够稳定进行40 km信息传输。  相似文献   

7.
光纤接入网中的光收发一体模块   总被引:5,自引:0,他引:5  
接入网已成为通信网进一步发展的瓶颈,光纤宽带接入将成为趋势。光收发一体模块是光纤接入网中不可缺少的核心部件。介绍了光收发模块的结构原理、关键技术、LD/PD组件、光纤耦合及封装工艺等。结合光模块测试系统和方法,给出作者所做课题研制的1.25G光模块测试结果,最后对光收发模块的发展方向进行讨论。  相似文献   

8.
从2012年开始,100G系统逐步在市场上成为传输的主流应用。预计到2017年,WDM/OTN产品出货中,100G占比将超过60%。CFP光模块是目前使用最多的100G光模块,本文将对100G光模块框架结构进行介绍,并对CFP、CFP2、CFP43种封装类型进行对比,包括封装、电接口速率、内部环回功能、管理信息系统、业务速率、光纤类型、光纤连接器、固定机制、功耗等。  相似文献   

9.
为了测试高速通信光模块在极端环境下的工作性能,并提升其出厂测试效率,设计了高速通信光模块热控系统。使用该系统不仅可以实现单独测试QSFP-DD封装模式的光模块,还可以实现双通道并行测试QSFP-28封装模式的光模块,成功使光模块测试效率提升一倍。首先,根据半导体制冷器的特性设计了待测试件热电制冷器组件,Flotherm的仿真结果表明热电制冷器组件可用。接着,根据半导体制冷器的原理及特性,设计了热排散系统。最后,将热控系统与水冷机的控温效率和效果做对比。实验结果表明:热控系统可以在110 s内实现光模块壳温在0~65℃之间的快速调控。热控系统基本满足对常用封装方式的高速通信光模块的控温需求,且相对于水冷机而言,具有小型化、低噪音、零震动的优势,更利于光模块集成化测试。  相似文献   

10.
随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题.  相似文献   

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