氰酸酯树脂的改性及其反应机理的研究

本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。     

改性双马树脂在碳纤维增强复合材料中的应用状况

对改性双马来酰亚胺树脂作了简要的介绍，包括改性措施以及改性双马树脂作为复合材料的基体树脂在国内外的发展及应用性情况、性能比较等。     

Build—up多层板用绝缘材料

概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展,其中包括感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔(RCC)基材,阐述了它们用于积层板的优缺点.     

三聚氰胺树脂溶胶化及失效的控制

一、前言在三聚氰胺树脂的制备过程中,如果我们采用正确的制备工艺,就可以清楚地观察到三聚氰胺树脂聚合反应的全过程。从外观看,其变化过程一般为混浊→透明→微蓝→淡蓝→浅蓝→蓝色霞雾→蓝色泛白→胶冻状。我们把树脂溶液变为蓝色霞雾的现象称为三聚氰胺树脂的溶胶化,又称老化反应。把树脂溶液溶胶化后,逐渐变为胶冻状的现象称为三聚氰胺树脂的失效。在生产过程中,控制三聚氰胺树脂的溶胶化和失效对纸盆施胶效果有重要的作用。因为     

谈谈氰酸酯树脂的改性

通过总结氰酸酯树脂改性的各种方法，阐述了热固性树脂、热塑性树指、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点，并展望了氰酸酯树脂的研究方向。     

高性能BT树脂基覆铜板的研制

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板。其平面方向热膨胀系数为3.1106℃1,厚度方向为1.3105℃1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其er可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×105℃1。改性后保留了BT树脂的其它优良特性。     

印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂

国产双酚A型氰酸酯树脂研制成功,目前通过了部级技术鉴定,于2000年年底批量投产。 专家认为,该树脂是目前制作印制电路板最理想的基体树脂,可替代目前通用的FR—4环氧树脂,满足微波信号传输向GHz方向发展的趋势。在通讯技术日新月异发展的今天,氰酸酯树脂这种新型电介质材料,必将获得越来越多的应用,产生越来越多的社会与经济效益。 双酚A型氰酸酯树脂是由双酚A与溴化氰或氯化氰反应,通过二步法合     

用于高级复合材料的树脂压铸技术（RTM）

本文从现代树脂压铸的工艺特性、预成型加工、注射树脂、工艺过程自动化及应用等诸方面简要地介绍了该技术的研究热点、改进方向及发展水平。     

离子交换树脂再生方法的改进

半导体器件生产中常用的是离子交换树脂法生产纯水,且一般采用复合床和混合床串联的形式.整个树脂床工作一段时间后,其树脂交换能力下降,水质降低.当水的电导率小于5兆欧时,就需对树脂进行再生处理,而整个再生处理以往都要对阴、阳树脂浸泡三次碱、酸.能否用减少泡酸(碱)的次数,又不使再生处理后的水质下降的办法来节省药品开支呢?实践证明是可以的.为了达到上述目的,采取了如下做法:1.阳床的再生处理将阳树脂用干净水反洗1～2次,再将配好     

发泡氟树脂绝缘同轴电缆的开发

我们开发了一种以发泡氟树脂作绝缘的同轴电缆。这种电缆用作移动通信的天线馈线，具有高频下损耗小，耐热，耐弯曲等优点。     

EDI工作原理及其在纯水生产线上的应用

说明了EDI发展历史,构造结构,工作原理,阐述了EDI的环保特性和经济价值。介绍了EDI工艺在有研半导体材料股份有限公司的应用和运行情况。总体表明,EDI运行稳定,操作简单,出水质量优良,生产过程环保性能尤佳。     

树脂塞孔流程控制技术

文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。     

氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。     

印制电路词汇（20）

1159 residue:残留物质 生产过程中产生的可见或可测定的杂质。1160 residue of conductor:残留气体 印制线路板上残留在不必要部分的导体。1161 resin:树脂 天然或合成的树脂质地的物质。1162 resin bonding:树脂连(焊)接 封装中,粘结裸片时,使用热固化树脂作为粘     

树脂温差在解决气泡问题上的运用

本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响，并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响，它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家，定会得到很好的效果。     

弹性薄基板在超薄多层板中的应用

日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。     

光致抗蚀剂的电沉积工艺

本文较为详细地介绍了目前在日本PCB行业中流行的细导线制造先进技术—光致抗蚀剂电沉积工艺,包括其工作原理、正性和负性工作抗蚀剂的选择、阳极法和阴极法电沉积方式的比较,及其简要操作步骤。分析了采用电沉积工艺的生产成本、设备投资以收益等经济因素,并且列举了数家PCB厂引进电沉积工艺的成功范例,最后针对该工艺的不足提出将来的改进意见,     

集成电路封装用树脂材料的发展动向

封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求。简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向。     

塑封材料研究进展

综述了常用塑封树脂和塑封填充材料的最新进展,概述了常用塑封树脂和塑封填充材料的应用特征,讨论了需要关注的重点方向。