无电解Ni－P－（CF）_n非晶复合层的研究

在无电解镍－磷溶液中分散一些特殊的微粒，如氟化石墨，可显著提高所得到的非晶复合层的性能，并能在一些特殊的工程应用。这种无电解复合镀层含Ｐ１０％左右，并通过加入特殊分散剂，使氟化石墨含量在９％ｖｏｌ，通过Ｎｉ－Ｐ合金与微粒在性能上的互补扩大了无电解镀层的应用前景。本文研究了无电解Ｎｉ－Ｐ－（ＣＦ）ｎ。复合层和性能及这种无电解复合溶液的维护与管理，确定了最佳工艺体系及最佳工艺条件，研究了这种复合层的自润滑等性能，论述了这种材料的应用前景。     

化学镀Ni—Cu—P镀液配方及相关性能的研究

作者研究出一种化学镀Ｎｉ－Ｃｉ－Ｐ三元合金的配方，对相关性能进行了比较；其抗氧化性优于铜表面，可焊性优于同等条件的Ｎｉ－Ｐ镀层，耐蚀也优于Ｎｉ－Ｐ氏层。     

无电解Ni—P—（CF）n非晶复合层的研究

在无电解镍－磷溶液中分散一些特殊的微粒，如氟化石墨，可显著提高所得到的非晶复合层的性能，并能在一些特殊的工程应用。这种无电解复合镀层含Ｐ１０％左右，并通过加入特殊分散剂，使氟化石墨含量在９％ｖｏｌ，通过Ｎｉ－Ｐ合金与微粒在性能上的互补扩大了无电解镀层的应用前景。本文研究了无电解Ｎｉ－Ｐ－（ＣＦ）ｎ复合层和性能及这种无电解复合溶液的维护与管理，确定了最佳工艺体系及最佳工艺条件，研究了这种复合层的自润     

化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究

本文研究化学镀Ｎｉ－Ｗ－ｐ合金的结构和性能，结果表明：由于Ｗ的引入，显著增加了镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性。     

化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究

本文系统地研究了化学镀液主要组分及ｐＨ值、温度、时间等条件对化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层的成分的影响。材料与方法在 45 #钢基片上进行化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。镀液基本组成为 :ＮｉＳＯ4 ·6Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＮａＨ2 ＰＯ2 ·Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＣｕＳＯ4 ·5Ｈ2 Ｏ 3ｇ Ｌ、Ｃ6Ｈ5Ｏ7Ｎａ3·2Ｈ2 Ｏ6 0ｇ Ｌ、ＣＨ3ＣＯＯＮａ 2 0ｇ Ｌ。镀液ｐＨ值用ＮａＯＨ溶液调整至 1 0 ,镀液温度控制在 90℃ ,时间为 6 0ｍｉｎ。每次试验以上述条件为基础 ,变化一项 ,研究其影响。其中各项组成的…     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。     

无电解镀镍磷—聚四氟乙烯复合层

本文研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工艺及镀层性能，工艺采用了ＰＴＦＥ分散乳液与无电解镀镍混合并使ＰＴＦＥ均匀地分散在镀液中。本文同时讨论二步热处理对镀层性能的影响。     

非晶态镀怪的组织结构及性能研究

本文阐述了化学沉积法制取非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的方法，并对非晶态镀层的组织、结构、性能作了详细的研究。结果表明，镀层具有典型的非晶态特征，镀态下显微硬度为ＨＶ４９０，并具有优良的抗腐蚀性能。     

陶瓷表面化学镀Ni—Sn—P合金

主要介绍了以陶瓷为基体的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金工艺，并对陶瓷表面的预处理工艺和化学镀工艺作了详细的阐述。通过扫描电镜，Ｘ射线衍射仪、电容测量仪等仪器对其性能进行了测试，说明该项技术为取代传统的渗银工艺开辟了一条切实可行的新途径。     

多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金等镀层次其复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁及磁特性，并概述多功能化学镀镍合金镀层在电子工业中的应用。     

纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

石墨表面化学镀Ni-P非晶的制备与电磁性能

为了提高石墨吸收剂的阻抗匹配能力,改善其吸波性能,采用化学镀法对石墨表面进行镀Ni-P改性。研究了镀层的相组成、形貌、成分和样品的电磁吸波性能。结果表明:石墨表面包覆了一层非晶态Ni-P镀层;与原始石墨相比,在2GHz时,镀Ni-P非晶石墨复合材料的ε′和ε″分别明显降低至6.6和0.4,μ′和μ″分别略微增加至1.08和0.26,其吸收频带得到展宽,在14GHz的最小反射率为–7.0dB,反射率小于–5dB的吸收频带宽达4GHz。     

不锈钢化学镀Ni-P合金镀层的性能研究

讨论了不锈钢上化学镀Ni-P合金镀层的工艺,重点是不锈钢基体的前处理工艺、镀液温度和PH值.对镀层成分和结构的分析、结合力测试表明,用文中提出的前处理工艺对不锈钢基体处理后,再进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P合金镀层.     

无电解镀Ni-P工业生产和废水处理

研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响。在考虑到镀层的质量和工业上实际应用的同时，还要考虑到废水处理和环保问题，因为大量的有机络合剂和添加剂的加入，使废镀液和废水的处理难度加大，研究了一个适合工业化生产和要求的化学镀工艺体系。     

纳米碳管对(Ni-P)化学复合镀的影响

讨论了采用化学复合镀技术制备纳米碳管-(Ni-P)复合镀层的工艺技术,研究了纳米碳管对(Ni-P)复合镀层耐磨性及抗腐蚀性的影响,确定了纳米碳管-(Ni-P)复合镀层的最佳工艺条件。同时还讨论了高温退火对镀层硬度的影响;并利用透射电镜观察纳米碳管的形貌,利用扫描电镜观察复合镀层的结构特点。     

Wettability of electroplated Ni-P in under bump metallurgy with Sn-Ag-Cu solder

Nickel plating has been used as the under bump metallurgy (UBM) in the microelectronics industry. In this study, the electroplating process was demonstrated to be a good alternative approach to produce the Ni-P layer as UBM. The wettability of several commercial solder pastes, such as Sn-3.5Ag, Sn-37Pb, and Sn-3Ag-0.5Cu solder, on electroplated Ni-P with various phosphorous contents (7 wt.%, 10 wt.%, and 13 wt.%) was investigated. The role of phosphorus in the wettability was probed. The surface morphology and surface roughness in electroplated Ni-P was observed with the aid of both field emission scanning electron microscope (SEM) and atomic force microscope (AFM). The correlation between wettability and phosphorus contents in electroplated Ni-P was evaluated. As the phosphorous contents increased, the surface morphology of the Ni-P deposit was smoother and surface roughness of Ni-P became smaller. The improvement of surface morphology and surface roughness enhanced the wettability of electroplated Ni-P. The interfacial reaction between lead-free solder and electroplating Ni-P UBM was also investigated.     

pH对化学镀镍-磷法制作的埋嵌电阻方块电阻影响的研究

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下,当镀液的pH不同时,探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系,并分析了适合用于制作埋嵌电阻的镍-磷合金层方块电阻值,以及最佳的化学镀镍-磷反应pH值。从实验结果可知,当反应时间相同时,随着pH的减小两种基材表面上镍-磷合金层的方块电阻将会逐渐大;适合用于埋嵌电阻制作的化学镀镍-磷反应pH为3.4~3.7,反应时间为3min~8min,方块电阻为15Ω/□～200Ω/□。     

Effects of phosphorus content on the reaction of electroless Ni-P with Sn and crystallization of Ni-P

The reaction between electroless Ni-P and Sn and the crystallization behavior of Ni-P were investigated to better understand the effect of P content on the Ni-P layer. Electroless Ni-P specimens with three different P contents, 4.6 wt.%, 9 wt.%, and 13 wt.%, were used to study the effect of the P content and the microstructure of Ni-P on the subsequent crystallization and intermetallic compound (IMC) formation during the reaction between Ni-P and electroplated Sn. Ni₃Sn₄ was the major phase formed in all samples heated up to 300°C, which totally transformed into Ni₃Sn₂ when samples were heated up to 450°C and the Sn layer was 0.5-μm thick. The IMC formed on the nanocrystalline Ni-P showed stronger texture compared to that formed on the amorphous Ni-P. Both the IMC thickness and density decreased with P content in the Ni-P layer, and Ni₃Sn₄ morphologies varied with P content. Dissolution of Ni into Sn increased with P content, which made IMC size in the bulk Sn increase with P content.     

Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints

The effect of aging on the microstructure and shear strength of 62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu surface mount solder joints was investigated. An intermetallic (IMC) layer of Ni₃Sn₄ forms at the interface between both solders and the Ni-P barrier layer and it thickens with aging time, with a decrease in the thickness of remaining Ni-P layer. The SnAg solder joint initially has a greater shear force than that of SnPbAg, but it drops dramatically after 250 h aging, and fracture occurs at the Ni-P/Cu interface afterwards, although it initiates in the solder in the initial stage of aging. The fracture in SnAg solder joint may arise from the excessive depletion of Ni characterized by a rapid accumulation of P in the remaining Ni-P layer, which results in a poor adhesion between the Ni-P layer and the Cu substrate. However, for the SnPbAg solder joint, the shear force initially decreases rapidly then asymptotically approaches a minimum, and fracture occurs from inside solder toward the solder/Ni-P interface. SnPbAg solder joint keeps relatively higher shear strength compared to SnAg solder joint after long term aging even though it decreases with aging time.     

PTCR陶瓷化学沉积镍电极界面结构及特性的研究

通过伏安特性和阻温特性测试研究了不同沉积条件下所得化学沉积镍电极BaTiO3基半导瓷热敏电阻元件的电性能，利用扫描电镜、透射电镜和X—衍射等现代分析手段，重点分析了在不同工艺条件下得到的化学镀镍电极与PTCR陶瓷之间的纳米界面结构及其特性，得到良好的欧姆接触化学镀镍电极的实验参数。