质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

BGA器件焊接合格率的预测模型

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.     

设计SMT焊盘的若干经验

介绍了表面贴装技术的路线板、设计尺寸、焊接的可靠性等经验     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT生产的质量与可靠性

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程.提出了相应的质量控制程序和技术要求.探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施.     

再流焊锡珠的形成与预防

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生，锡珠会导致线路短路、造成产品的质量隐患，本文详细分析锡珠产生的原因，并提出预防措施。     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

浅谈如何提高焊膏印刷的质量

随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。     

大功率激光二极管无助焊剂烧焊技术

烧焊质量对大功率激光二极管的可靠性及寿命影响很大.为获得良好的烧焊质量通常在烧焊过程中使用助焊剂,但是助焊剂残留物会因腐蚀作用对激光二极管的性能及寿命产生不利影响.对蚁酸气体保护下的激光二极管无助焊剂烧焊技术进行了研究,介绍了几种去除焊料表面氧化层的方法,重点对蚁酸气体保护的烧焊进行了原理分析,并结合实际经验给出了合适的工艺曲线,利用此曲线烧焊出一定数量的样品,与氢气保护烧焊的器件进行了相关参数比较,证实了蚁酸保护烧焊在焊料的浸润性、器件的热阻及剪切力方面具有明显优势.     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

球形触点阵列与四边扁平封装的比较

球形触点阵列（ＢＧＡ）封装技术作为一种新的封装技术越来越受到人们的重视。从安装率和成本、表面安装印制板设计以及焊点可靠性三个方面对球形触点阵列与四边扁平封装（ＱＦＰ）进行了比较。分析认为，ＢＧＡ和ＱＦＰ各有其优势和劣势，各有其应用重点。     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

Micro thermal management of high-power diode laser bars

Lifetime and reliability of high-power diode laser bars are sensitively related to operating temperature, mounting stress, and solder electromigration. These three factors have been taken into account for the development of a new packaging technology for 1 cm laser bars of gallium arsenide. We examine the use of chemical-vapor-deposited (CVD) diamond as heatspreaders in order to reduce thermal resistance of a microchannel cooler for liquid cooling. We show that it is possible to perform hard soldering on a CVD-diamond with a new technique. Additionally, we present a controlled water cooling system fit to the flow characteristics of the cooler. It permits one to adjust the emission wavelength of the diode lasers by changing the water flux     

金丝球焊的工艺质量统计控制

金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术，广泛应用于单片集成电路（IC）及厚薄膜混合集成电路（HIC）中。在批量生产中，其键合质量直接影响产品的可靠性，文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制，使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求，提高产能和效率。     

耗材优化工艺试验研究

通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究,主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂,并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方案中的耗材基础性能测试、印制板组件试验件焊点机械强度测试以及焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。