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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
铝电解电容器技术现状及未来发展趋势   总被引:6,自引:2,他引:4  
铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。  相似文献   

2.
行业动态     
未来两年全球铝电解电容器销售状况预测据水清木华研究中心,全球铝电解电容器生产厂商主要分布在日本、台湾地区、韩国和中国大陆。2010年,日本NCC、Nichicon及Rubycon占据全球铝电解电容器行业前三名位置。NCC是全球最大的铝电解电容器制造商。2010年,NCC电容器业务在营业收入中占比达  相似文献   

3.
<正>在成功推出《铝电解电容器专辑》前六辑之后,电子元件与材料杂志社近期将编辑出版《铝电解电容器专辑(七)》,新专辑除了秉承前六辑的特点,即收录近两年来发表的铝电解电容器工艺技术、原辅材料、应用技术及发展趋势的优秀论文以外,还将提供产业链上的技术与市场信息,诚邀参与欢迎合作。  相似文献   

4.
铝电解电容器用工作电解液的配制是关系到铝电解电容器电性能和寿命的技术关键之一,本文根据近几年来世界各先进铝电解电容器厂家在该领域的开发研究动态,并结合作者的工作实践,进行了较为新颖的多方面的综述。本文对了解铝电解电容器的技术动态,改进生产工艺技术以及明确攻关方向有一定的学术参考意义。  相似文献   

5.
介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因:关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术,片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化,使之成为商品,已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度,讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。  相似文献   

6.
分析了高频低阻抗铝电解电容器系列产品的发展状况,讨论了实现高频低阻抗的有关技术、工艺,按开关电源的要求开发了宽温、高电导率、高稳定的工作电解液,成功地研制了CD286型铝电解电容器,该产品通过了+105℃、2000h的耐久性试验。  相似文献   

7.
本文介绍了S矫正电路对电容器的技术要求,分析了铝电解电容器用于S矫正电路的可行性,提出了铝电解电容器比其它类型电容器在这种场合使用的优越性,并通过试验证明了上述研究结果的正确性。  相似文献   

8.
正该专辑收入《电子元件与材料》2009年第1期至2011年第12期,有关铝电解电容器的工艺技术,原辅材料,应用技术及发展趋势方面的重要论文及特约稿件1篇,共30篇,104页,约20多万字。是铝电解电容器及其相关行业中,从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价:80元,邮资费:6元(其中包括挂号费3元)。另《铝电解电容器专辑(七)》特推出电子文档,包括《铝电解电容器专辑(七)》全部30篇论文及39篇文献摘录,此摘录为铝电解电容器方面的论文,此电子文档定价为800元,如需要者可直接联系  相似文献   

9.
正该专辑收入《电子元件与材料》2009年第1期至2011年第12期,有关铝电解电容器的工艺技术,原辅材料,应用技术及发展趋势方面的重要论文及特约稿件1篇,共30篇,104页,约20多万字。是铝电解电容器及其相关行业中,从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价:80元,邮资费:6元(其中包括挂号费3元)。另《铝电解电容器专辑(七)》特推出电子文档,包括《铝电解电容器专辑(七)》全部30篇论文及39篇文献摘录,此摘录为铝电解电容器方面的论文,此电子文档定价为800元,如需要者可直接联系  相似文献   

10.
该专辑收入《电子元件与材料》2009年第1期至2011年第12期,有关铝电解电容器的工艺技术,原辅材料,应用技术及发展趋势方面的重要论文及特约稿件1篇,共30篇,104页,约20多万字。是铝电解电容器及其相关行业中,从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价:80元,邮资费:6元(其中包括挂号费3元)。另《铝电解电容器专辑(七)》特推出电子文档,包括《铝电解电容器专辑(七)》全部30篇论文及39  相似文献   

11.
从阐述数字化技术概念出发,综述了国内外数字化制造技术的研究现状,论述了数字化制造技术是先进制造技术的核心技术,并对数字化制造技术的几个核心技术进行了较为详细的介绍,最后对数字化制造技术进行了展望并结合我国实际情况对我国如何发展数字化制造技术提出了几点建议.  相似文献   

12.
本文叙述了当前世界上亚微米、深亚微米技术的发展趋势,分析了我国亚微米技术的现状,最后介绍了机械电子工业部第十三研究所在亚微米技术方面的进展及其在半导体器件与集成电路制造中的成功应用。  相似文献   

13.
CDS型双极性铝电解电容器具有无极性、低损耗、耐高温、耐高纹波电流等特性。介绍了105℃长寿命型及耐纹波电流型的设计原理、关键制造技术。产品性能达到国外同类产品水平。  相似文献   

14.
本文叙述了国际上电子束曝光技术的发展趋势,分析了我国电子束曝光技术的发展现状,回顾了电子部四十八所电子束曝光技术的进展及其在微电子器件制造中成功的应用。  相似文献   

15.
全弘林 《中国有线电视》2007,(23):2171-2176
回顾了过去20年中国通信技术革命的历程及特征,分析论述了刚开始的第三次通信技术革命——视频技术革命在技术、市场、行业、监管方面的主要发展特点,总结了3次通信革命的进程,展望了未来通信革命的发展趋势。  相似文献   

16.
对我国通信技术创新发展的思考   总被引:1,自引:0,他引:1  
经过多年努力,我国通信业取得长足发展,在大多数领域已具备了生产世界先进产品的能力,部分企业拥有了较强的技术研发能力。但与世界先进水平相比,仍存在一定差距,技术创新势在必行。对各国通信技术发展与创新历程进行了总结,初步提出我国通信技术创新体系框架,以及技术创新过程中应把握的几个关键点。  相似文献   

17.
我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。  相似文献   

18.
跨世纪新学科—纳米电子学   总被引:10,自引:1,他引:9  
林鸿溢 《电子学报》1995,23(2):59-64
本世纪最后十年,一个崭新的学科领域-纳米科学技术诞生了,这一新领域为多科性交叉学科,包括纳米电子学、纳米材料科学、纳米生物学、纳米机械学、纳米显微学和纳米制造等。本文讨论联新颖的纳米电子学的提出、设想、内容、现状和前景。纳米科学技术的最终目标是直接操纵单个原子或分子,制造具有特定功能的产品,从而将惊人地改变着人类的生产和生活模式。  相似文献   

19.
低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势   总被引:7,自引:0,他引:7  
冉建桥  刘欣  唐哲  刘中其 《微电子学》2002,32(4):287-290
介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态,指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势。探讨了国内MCM-C技术的现状,认为必须同IC技术保持紧密的联系,才能得到良好的发展。  相似文献   

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