KH型光电混装连接器的设计

本文介绍了我所混装光电连接器系列中其中一种连接器的设计原理,以及在该产品中所采用的新型安装板的设计,并利用ANSYS软件进行了仿真和优化,提高了产品的可靠性。     

设计有线电视器件安装位置时须注意的问题

从实践的角度出发，阐述了有线电视网络中，各类器件安装位置存在的各种问题，分析了由于安装位置不当所造成的危害与影响；并提出了设计各类器件安装位置的具体要求及注意事项。     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。     

半导体表面安装器件及其应用(续)

4 半导体表面安装器件的应用半导体表面安装器件是一种十分精密、微小的新型器件,只有小心谨慎地正确使用,才能充分发挥其技术功能,获得应有的经济效果.这里对半导体表面安装器件应用中必须注意的问题作一介绍.4.1 器件的选择现在大部分双列直插式集成电路和插装型中小功率二极管、晶体管,都有对应的表面安装器件.世界上主要半导体生产厂家的产品手册或目录,对插装器件与表面安装器件型号之间的转换原则都作了说明,有的厂家还列出了对照表.熟悉插装器件的人员,根据这些资料不难找到相应的表面安装器件型号.有的公司还提供专门的表面安装器件产品手册,这对用户选用器件更为方便.     

SMT学习园地波峰焊工艺介绍

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面贴装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。     

世界上首个表面安装多轴连接器

西门子改进后的Siemax多轴连接器是首个集合了表面安装及多种先进设计优点的PCB接口连接器。表面安装技术给设计者及制造商提供了许多便利条件,这些便利条件反过来又加速了各类元器件的“表面安装”化趋势。表面安装器件(SMD)     

设计有线电视器件安装位置时须注意的问题

从实践的角度出发 ,阐述了有线电视网络中各类器件安装位置存在的各种问题 ,分析了由于安装位置不当所造成的危害与影响 ,并提出了设计各类器件安装位置的具体要求及注意事项。     

三洋公司开发出9种小型表面安装管壳

据《半导体世界》（日文）1994年第8期报道，三洋公司现已开发出9种可装载厚2．smm、SOW级的高输出器件小型表面安装“ZP”管壳，已开始出售样品。目前，开关电源的发展速度相当迅速，开关速度年年在提高，正向小型、轻量、高效化方向进展。以往，大部是使用TO－220系列的表面安装管壳SMP。然而，目前插件板所用的DC／DC变换器所要求的高度标准为8～gmm，其中，部件的最大高度必须在4mm以下，而SMP的厚度为4．smm，因而已不符合要求了。这一次该公司所开发的小型表面安装ZP，与SMP相比，安装面积约减少了20％，厚度减少了40％，因…     

紧凑型电流互感器

该器件包括两种系列电流互感器，借助能够节省空间的SMT（表面安装技术）设计而研发出，特别适用于紧凑型DC／DC转换器。     

表面安装器件的可靠性问题

电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采用了高密度组装技术,其中最成功的手段之一是采用表面安装技术(SMT)。采用表面安装技术生产的表面安装器件(SMD),其可靠性普遍得到提高。本文讨论了一些与表面安装器件生产及其可靠性有关的问题。     

半导体器件和集成电路封装的发展趋势

随着表面安装技术(SMT)的迅速发展,电子元器件正在朝着片式化、编带化方面发展。本文仅就表面安装器件(SMD)及IC封装的目前状况以及涉及到的封装的新工艺、新材料的未来发展作了详细报导。尤其对高可靠、高密度多层陶瓷封装技术以及新型陶瓷材料作了详细评述,并对今后我所封装方面的研制、开发工作提出了建议和设想。     

基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。     

OPUS-3C系列全自动选择性焊接设备

Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备,它专门是为将通孔和异形元件选择焊接到表面贴装和混装技术的印刷电路板（PCB）而设计的,这种设计结构可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于少量与高度混装产品加工场合。     

大管脚数的表面安装塑封器件新的失效机理的研究

本文简述了塑封器件的特点及其发展，和随之而出现的新的失效机理，塑封分层剥离，开裂（俗称“爆米花”效应）。并通过对一个ＱＦＰ８０脚表面安装（ＳＭＤ）塑封器件微处理单元电路的失效分析，使用先进的手段证实了大管脚表面安装塑封器件管壳的分层剥离产生的应力可使键合接头开裂，导致器件电失效，及塑封分层剥离，开裂产生的原因，提出了避免此类现象发生的合理建议。     

SMT生产实践

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.     

飞利浦无源集成技术取得重大突破

飞利浦电子集团近日推出新的半导体无源集成技术，飞利浦的独特技术专为在低成本硅片上集成高质量无源元器件而设计，与传统表面安装器件无源元器件技术相比，生产的射频元器件性能更好，尺寸更小。半导体厂商可极大降低无源元器件的成本和尺寸。无源集成技术可将集成度更高的射频解决方案放在更小的区域里，而这在以前是无法实现的。与SMD元器件生产工艺相比，飞利浦的无源集成技术可确保与圆片处理相关的卓越精确性，因而寄生损失非常低，封装密度至少是传统SMD技术的三倍。该技术还避免了射频性能的变化，射频解决方案尺寸得到降低，…     

一种自动化仪表的设计

本文介绍了以准16位单片机8098为核心采用最新GAL技术及D／A器件所设计的自动化仪表，该仪表精度高、安装方便。     

氧化锌压电薄膜传感器设计理论研究

利用压电薄膜和表面微机械技术可实现新型的氧化锌簿膜器件。本文分析了氧化锌薄膜表面微机械器件中氧化锌的压电效应，微机械结构的应力分布，以及压电感应电荷与器件尺寸的关系。这些结果可为器件的设计提供理论依据。     

SMT／AI混装工艺技术研究

SMT／AI混装工艺可以降低生产成本，提高生产效率，在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT／AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究，重点对SMT／AI混装工艺设计进行了阐述，可供设计、制造等相关人员参考。     

MEMS器件的腐蚀与释放

以硅微机械FP腔器件为代表，该器件采用了标准的硅表面加工工艺，分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题. 根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进，并通过实验验证了其可行性.