高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。     

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。     

钻头的刃磨技术

印制板钻孔大量使用硬质合金钻头。因而，正确认识、合理使用钻头；如何修磨金刚石砂轮重磨钻头；重磨钻头应怎样正确操作等诸多问题；对提高钻孔质量、降低成本、提高生产效率是一个重要环节。     

四头微机控制钻床简介

<正> 随着电子工业的飞速发展,不仅印制板需求量猛增,且精度和结构的复杂性也日渐提高。现代线路板往往需要钻成千上万个孔,而钻孔的质量好坏对金属化孔的质量和成品的可靠性影响很大,钻孔的速度又直接影响印制板的加工周期。因此钻孔是印制电路板加工过程中一道非常重要的工序。若采用手工钻孔或冲孔,既无法保证钻孔质量,又难以提高成品率     

如何提高多层印制板钻小孔的质量

在厚的多层印制板上钻小孔是困难的。本文着重论述如何提高在多层印制板上钻小孔质量几个关键方面问题。如:孔位误差的分析,钻头几何结构及性能要求,盖板和垫板材料的要求以及操作参数的运用。这些工作的研究和开展有利于提高多层印制板制造的质量和电子工业的发展。     

员工培训实用基础教程（二）

（接上期） 三、钻孔工艺 在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。     

印制板数字化制造质量影响因素探析

本文对影响印制板数字化制造质量的因素：光绘模版质量控制和数控钻孔质量控制，进行了较为详细的阐述，对模版使用中出现的质量问题提出了可行的处理办法，对数控钻孔工艺参数进行了有效固定。     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

钳工钻孔误差原因及其有效预防措施

钳工钻孔的精确度是钳工基本技能训练中的重要内容,钳工在钻孔中要重视钻孔的加工质量。其中磨钻头、划线、找正中心、起钻、扩孔等一系列流程的完整实现是保证钻孔精度的重要保证,本文从钳工钻孔的具体定义以及误差的要求进行论述,研究在钳工钻孔过程中影响钻孔精度的因素并这对这些影响给出解决的方案。     

多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制

本对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。     

辅助气体对激光打孔的影响

辅助气体是影响激光打孔质量的一个重要因素,本文通过实验分析了辅助气体类型、气压对不同的材料激光打孔的孔径和孔臂粘滞物吹除的影响,提出了激光打孔中有效利用气压的概念,指出可采用直径非上的孔来产生很强的气流以提高有效利用气压,并利用激光打孔后作为喷嘴,获得了重复率高、倾斜度小和工件表面干净的激光打孔。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

一种采用并行光强度调制器的模数转换方法

提出了一种采用并行光强度调制器实现移相光量化的方法。利用对光强度的衰减实现量化曲线的相移,解决了现有移相光量化方案中相位调制器对环境、温度较为敏感,量化曲线相移控制精度以及脉冲走离的问题。采用两个铌酸锂强度调制器并行连接,每个光耦合器分成4个通道,每个通道中插入光衰减器,通过调节光衰减器实现通道间调制曲线的相移,构成8通道4 bits的光量化器。实验中对10 GHz的正弦信号进行了光量化测试,量化结果的有效比特数(ENOB)为3.7 bits,仅低于理想分辨率0.3 bits。实验结果表明该方案可行,与一般移相光量化方案相比,具有较高的有效比特数。     

不同水辅助方法对高温合金飞秒激光逐层逐圈切孔质量的影响

主要研究了水基和水膜辅助这两种不同水辅助方式对飞秒激光高温合金逐层逐圈切孔质量的影响,对比分析了不同水辅助方式下激光脉冲重复频率变化对微孔出入口孔径、锥度、内壁形貌和内壁粗糙度的影响。实验结果表明:水基和水膜辅助均可以改善飞秒激光制造微孔的质量,微孔锥度减小,微孔内壁粗糙度减小,且水基辅助的改善效果更明显。当激光脉冲能量为80 μJ,脉冲重复频率在100 kHz左右时,水基辅助飞秒激光制孔可以获得较好的孔内壁质量,同时相比于空气中孔的锥度减少18.04%。随着激光脉冲重复频率的增加,两种水辅助条件下微孔的出入口孔径和锥度均先减小后增大,其中水基辅助下的微孔内壁粗糙度数值变化不大,水膜辅助下微孔内壁粗糙度数值不断增加。实验结果为优化水辅助飞秒激光制孔工艺提供了参考。     

基于全因子实验的激光打孔参量与吸阻关系分析

激光打孔可以改善烟支的总通风率和吸阻等指标,满足消费者对烟支的感官质量体验。为了获得最佳的激光打孔参量组合,在吸阻指标固定的前提下,采用全因子试验方法,探究出激光打孔参量与吸阻的关系方程。结果表明,脉冲宽度较另外两个因子（功率与布孔偏量）对吸阻的影响更为显著;在3个因子同时变化一个单位的情况下,脉冲宽度对吸阻的影响最大,大约是功率和布孔偏量的10倍;为使吸阻变小,应该让3个主效应因子尽可能大;功率与布孔偏量的交互作用对于吸阻的影响相对于其它因子之间的交互效应要显著得多。该研究为吸阻的质量管控提供了统计学依据,这种试验分析问题的方法也为其它类似的试验提供了借鉴。     

飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征研究

为了探究飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征, 采用光束同心圆填充扫描方式对厚度为4mm的SiC/SiC复合材料进行制孔实验, 分析了飞秒激光加工参数对入口直径、孔深、锥度等孔型特征的影响规律和影响机理。结果表明, 脉冲能量、重复频率、线重合度以及扫描速率对小孔入口直径影响较小, 但对孔深和锥度影响较大; 上述实验参数与光束扫描面积内的能量密度密切相关, 小孔锥度随能量密度增大而减小, 小孔深度则反之; 当采用最大脉冲能量130μJ、最大重复频率100kHz、最小扫描速率100mm/s、最大线重合度77%以及最小进给量0.1mm时, 小孔锥度达到最小值12.38°; 上层材料对光束的遮挡以及排屑困难导致深孔加工锥度不易控制。该研究可以为今后SiC/SiC超快激光制孔应用提供参考。     

Effects of the periodicity of the subwavelength hole arrays and hole shape of a thin gold film on the optical transmission characteristics

The influence of the periodicity of subwavelength hole arrays and hole shape on transmission frequency and intensity has been studied.The subwavelength hole array sample is prepared on the 220 nm Au film.The transmission characteristics are measured and analyzed.The transmission spectra show that the different transmission peaks depend on the periodicity of hole arrays and the shape of the holes.With the shorter hole array period,the transmission peak shows blue shift,and the ohmic losses of surface plasmon...     

一种高精度的电力系统频率估计算法

该文研究了一种基于多重相关原理的电力系统频率估计算法,利用正弦信号的相关特性,对信号进行多重相关运算．极大地提高了信号的信噪比,提高了测量精度。分别讨论了信号的信噪比,采样点数,MD的量化位数对测量结果的影响,并给出了具体的仿真结果,并与传统的疗法进行了比较。实验表明这种方法能有效地对信噪比很低的信号的频率进行估计,在低信噪比下,精度比传统的方法要高1-2个数量级,而且算法简单,物理意义明确,精度却可以满足工程的要求。     

基于正交实验的SUS304不锈钢激光打孔过程参量优化

为了优化激光打孔参量和提高激光打孔成型质量,采用正交实验法对5mm厚的SUS304不锈钢材料进行激光打孔实验研究和理论分析,测量和计算得到了激光打孔上下孔径和锥度的数据,并采用极差分析法得到了脉冲宽度、脉冲能量、重复频率、离焦量和脉冲个数等参量对小孔锥度的影响程度以及SUS304不锈钢激光打孔的最优实验参量组合。结果表明,离焦量、脉冲宽度和脉冲个数对孔锥度的影响较大,重复频率和脉冲能量的影响较小,优化后的激光参量为脉冲宽度0.5ms、脉冲能量2.5J、重复频率40Hz、离焦量0mm、脉冲个数200个。采用优化后的激光参量可加工出锥度较小的孔。