共查询到16条相似文献,搜索用时 312 毫秒
1.
2.
极细微钻开发的几个关键问题 总被引:1,自引:1,他引:0
伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比。最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证。 相似文献
3.
PCB微钻有限元分析的几个关键问题 总被引:1,自引:0,他引:1
随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。 相似文献
4.
孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代,随着现代化科学技术日新月异的快速发展,PCB的应用正向着更高端水平、更广阔领域、更低廉成本的方向发展,高质量、高性能、低成本、低报废正成努力工作目标与方向,并成为业界共识!通过对钻削热、钻削参数、刀具管控、散热系统等几方面进行研究、分析与控制,并在板材等大环境一定的前提下使孔壁状态与改善前取得了非常显著的效果!彻底解决了钉头、灯芯、分层、孔壁粗糙度超差、内层焊盘脱落等一系列严重影响产品质量的技术难题,特别是针对420μm以上超厚铜板、Ф0.20mm以下微小孔径板更是取得了非常显著的效果! 相似文献
5.
6.
7.
对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用常规刀具在中等扭力为300 g的主轴上对总铜厚3 mm以上的超厚铜板进行高速钻削成为新课题。本文就具体存在问题、解决方案、技术思路、效果展示等方面对厚铜板常规化量产的关键技术进行了详尽描述,主要着眼于钻孔量产时的几个关键点,即钻削抗力、切削温度、钻削参数、主轴维护保养等。 相似文献
8.
通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。 相似文献
9.
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性。 相似文献
10.
随着信息化向高集成化的迅猛发展,PCB机械微钻针得到了广泛应用。然而如何让微钻针满足应用越来越多的High—TG板料和无卤素板料,则成了行业同仁又一新的工艺研究方向。本文针对微钻针的外型设计差异,通过试验测试,验证了不同外型设计的微钻针对钻孔孔粗、钉头、CPK、断针率的影响。通过本文的试验比较、微钻针外型设计差异化比对,总结出了微钻针设计差异对钻孔品质影响的规律。 相似文献
11.
12.
13.
14.
15.
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看,某些镀通孔端部的无连接,这将导致信号的折回,共振也会减轻,可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”的问题,通过背钻技术,对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。文章主要介绍了机械背钻和背钻孔镀铜控制两个方面的制作经验,以供同行业参考。 相似文献
16.
为了保证钻削过程的正常进行,必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象,钻屑不能及时被排除,导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述,彻底解决钻屑缠绕刀具的问题,为高质量的孔壁状态奠定了充实基础与有效保障。 相似文献