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低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。 相似文献
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LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术.根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线.利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器.该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产. 相似文献
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采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了带传输零点的带通滤波器,利用三维叠层结构实现了滤波器的小型化设计,借助HFSS仿真软件对滤波器参数进行优化仿真,改善了滤波器的传输特性,有效压缩了本振信号,满足了该带通滤波器设计指标和小型化的目的。 相似文献
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小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。 相似文献
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C波段LTCC带通滤波器的设计,由于其谐振器采取集中LC元件,其Q值偏低,且LTCC厚膜集中元件大小在C波段相对偏大,为此在设计方面主要考虑利用传输线结构的分布参数谐振单元。分布参数宽边耦合谐振单元耦合系数大,特别适合中宽带滤波器设计。文章根据滤波器指标要求,通过电路综合出滤波器的耦合系数及外部Q值。然后利用LTCC多层优势,实现宽边叠层耦合谐振单元的C波段滤波器。 相似文献
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LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。 相似文献
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作为一种新型的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性,小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利用LTCC技术开发高性能的小型化无源器件对于无线通信产品的发展是有实际意义的。LTCC技术能充分利用三维空间发展多层基板技术,其产品在封装和小型化方面具有明显优势;LTCC技术具有损耗小、高频性能稳定、温度特性良好等特点。同时介绍了国内外LTCC元器件发展现状和趋势,以及基于LTCC技术的无源器件的设计和应用。 相似文献
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LTCC基板制造及控制技术 总被引:13,自引:7,他引:6
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制. 相似文献
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综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。 相似文献
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LTCC工艺技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度. 相似文献
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LTCC无源滤波器的研究现状及进展 总被引:1,自引:0,他引:1
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。 相似文献