适用于微孔加工的新型玻璃布

1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用     

采用短脉冲激光进行微盲孔加工研究

研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者.若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高.     

激光在微细加工中的应用

随着电子部件的高度集成,激光在微细加工中的应用日趋广泛.计算机、手机、便携式终端机、数码相机等数字化设备为实现更高的性能和功能,必须在有限的空间内安装集成度更高的电子部件,因此激光技术已成为封装这些电子部件的必备工具.这种用于叠层衬底钻孔、半导体微细加工以及直接绘制印刷电路板的激光微细加工方法是传统机械加工方式无法比拟的.上述应用实例已得到市场认可.本文主要介绍相干公司近年来研制的激光振荡器及其应用实例.     

紫外激光在微细加工技术中的优势研究

本文主要涉及紫外激光加工技术。通过实验,将紫外/红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较,发现在特殊材料加工上,紫外激光相对于红外激光,加工边沿更光滑、效率更高。对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说,紫外激光在加工中具有明显的优势。     

紫外激光在微细加工技术中的优势研究

本文主要涉及紫外激光加工技术.通过实验,将紫外/红外两种激光设备对材料的加工结果进行比较,发现在特殊材料加工上,紫外激光相对于红外激光,加工边沿更光滑、效率更高.对于用红外透过率较高的材料加工的红外器件来说,紫外激光在加工中具有明显的优势.     

高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

先进射频封装技术发展面临的挑战

随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。     

电子封装技术发展现状及趋势

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术,详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺,并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷,实现了更高层次的封装集成,因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势,其技术研究和生产工艺不可忽视,在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。     

Micronic致力于激光光掩膜市场

Micronic Laser Systems AB日前在上海举行的年度技术研讨会上特别介绍了其针对中国本地市场新推出的新型激光绘图仪FPS5300,更具弹性选用配置的FPS5300有着更高的分辨率和更精确的图形控制,适用于先进封装及其他电子产品应用的大尺寸光掩膜生产。     

焊球阵列转变与绝缘基板技术

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。