纳米级集成电路与超纯水

阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求，而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题，提出相应的解决方案，讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义，关注“功能水”和高效，省能的GDI（聚合型电去离子）装置将是有益的。     

超纯水设备中的反渗透膜

随着半导体器件、集成电路及半导体材料生产的发展,对所使用的纯水的水质要求越来越高.它对微粒、细菌、总有机碳等有害杂质的控制极其严格,要求水质接近理论纯,水的电阻率达18MΩ·cm.国内外把这种高质量的纯水称为超纯水.七十年代国外在超纯水制备中采用了反渗透技术,并辅以离子交换、微过滤、紫外杀菌等方法,使超纯水的质量水平有很大的提高,有力地保证了集成电路工业发展的需要.     

超纯水中的微粒与去除方法的探讨

一、前言 超纯水在大规模集成电路生产的研磨、抛光、外延、氧化、光刻、扩散等工序中,作为清除器件表面的金属离子沾污和加工过程中的尘埃沾污,保证器件应有的电学性能,提高可靠性等方面都有重要作用。 实验证明,超纯水的水质直接与产品的质量和成品率的提高相关联。对于大规模集成电路的清洗用超纯水,要求有更高的纯度。因为水分子是具有极性的分子,水越纯极性越大,清洗器件表面沾污的能力也就越强。其衡量标准主要有两项,一项是水的电阻率,一项是>0.5μ微粒子的含量。 目前上述标准都是从美国和日本等国家引用过来的。我国尚未制定电子工业用超纯水的     

柔性AMOLED显示屏中水处理工艺概述

柔性AMOLED具有自发光、较低耗电量、广视角、极高反应速度等优点快速占据了显示领域,由于柔性AMOLED对水质的要求较高,因而与之配套的水处理工艺也需要全面提升设计及规划。本工艺首次对超纯水进行分质供水,针对不同使用情况供应不同超纯水;同时,机能水中臭氧水、二氧化碳水以及氢气水广泛地使用在AMOLED工艺制程中的清洗单元,强化清洗效果;显示行业中居高设计80%的回收率,将大幅降低自来水补水量,减少运行费用。     

300mm半导体芯片加工中的超纯水系统

顶级超纯水系统的主要性能从对深亚微米器件性能影响的敏感性和制水技术的难度考察,TOC（总有机炭）／DO溶解氧）两参数集中体现了现今超纯水技术的水平。TOC引起薄栅氧化中缺陷密度增加,DO由于硅片表面自然氧化膜而使器件特性恶化。各项水质参数按难易依次排列和现今水平列于表豆。在线的DO、TOC、SIO。和Na离子检测仪均是全自动自校准的;ICP－MS（电荷感应耦合一等离子质谱）对超纯水中三十种金属离子的检测极限可达13～0．03ppt内。我国按0．25μm要求的系统C的设计值附于表1,已启用的二项工程的实测水质参数见表2。工程A…     

深深亚微米技术中的超纯水

以我国深亚微米水平的超纯水系统的实践经验为基础，以３００ｍｍ芯片厂和深深亚微米加工技术的需要为对象，推测其水质、水量的要求和费用能力，评述若干制水关键技术的现状，展望其发展。     

300 mm晶圆线超纯水水质浅析

基于现代超纯水系统的若干实践,浅析现今超纯水水质的难点(TOC、SiO2、微粒的达标),述评300mm线水质要求上的现实性。     

集成电路与超纯水

本文以16M位、64M位集成电路工厂纯水为实例，介绍了两套超纯水装置的处理流程与制水特点，它们均已通过一年多运转的考验，处理效果稳定，水质指标分别达到了设计水质要求。     

超大规模集成电路生产中的超纯水系统

随着集成电路技术的不断发展，对生产所需纯水水质要求理镐，本文系统介绍了超大规模集成电路生产中的超纯水质水质指标，典型制备流程，输送管材以及超纯水制备系统的发展。     

亚微米生产线中的超纯水技术

本文以统计性的数据为依据，阐述了超纯水水质对器件的影响，列出亚微米ＣＭＯＳ线上的水质检测。围绕现代超纯水水质参数中总有机碳这一中心环节，讨论了降低该值的关键和相关问题换解决要点。     

8英寸线超纯水技术的若干特点

应小于等于0．25μm8英寸fab之需，介绍了实际工程的各项优越水质参数和高可靠、易运作等特点。讨论了水的回收技术、总有机碳（TOC）减低技术和安装，配管中的零污染的可能性。     

超纯水精处理系统与水质评价

以应 0 .5 μm技术之需而设的一套超纯水精处理系统为实例 ,介绍了其工艺流程及特点 ,给出各项水质参数的实测数据 ,进而评述≤ 0 .2 5 μm/ 8英寸线的水质评价项目及其限定值、分析手段和应具有的在线检测仪表。     

Advanced ultrapure water systems with low dissolved oxygen fornative oxide free wafer processing

In the manufacture of submicron or deep submicron ULSIs, it is important to completely suppress native oxide growth on the silicon wafer surfaces. In a wet process, dissolved oxygen must be removed from the ultrapure water used for the final rinsing of the wafer. Two independent systems for the supply of ultrapure water, augmented with new techniques to remove dissolved oxygen, have been installed in the mini-super-clean room at Tohoku University. Both systems use two-stage dissolved oxygen removing methods. System one uses vacuum degassing through membrane and catalytic resin-based reduction, while system two uses vacuum degassing through membrane and nitrogen gas bubbling. Both systems can supply ultrapure water of 10 ppb or less in dissolved oxygen concentration. The concentrations of other impurities such as TOC, silica and total residue are also 1 ppb or less     

IC工艺用超纯水系统的TOC实验研究

从运行管理角度,以实验方法考察了IC工艺用超纯水制造过程中TOC(总有机碳)的若干问题。通过在线测量一次纯水、二次纯水的TOC含量和相应的数据统计,评估了水平各异的两套超纯水制造系统中各主要装置对TOC的除去效率及其对TOC的影响。     

ELGA全自动超纯水处理系统的工艺和设备特点

在集成电路工业已经进入超大规模集成电路时代的今天,如何使超纯水这一重要基础材料的纯度达到电子级Ⅰ级水准,已成为我国净化技术中超纯水处理领域一个急待解决的技术问题。本文专题介绍英国ELGA公司全自动超纯水处理系统工艺流程和设备的特点,最后介绍了该系统生产的超纯水所达到的质量指标。     

反渗透膜在超纯水生产中的应用

介绍了ＮＴＲ－７５９反渗透膜的结构及其脱除性能，将反渗透（ＲＯ）膜与醋酸纤维（ＣＡ）膜进行了比较，着重叙述了ＮＴＲ－７５９在双级ＲＯ中用作中间和精处理时对低浓度的盐和ＴＯＣ的脱除特性，实际应用表明，ＮＴＲ－７５９是一种性能良好的反渗透复合膜，可广泛应用于高纯水的制备。     

纯水应用中五种脱气装置的比较

在纯水制造过程中,以前常常使用鼓风脱气和真空脱气装置,近年来,膜脱气工艺发展非常迅猛,在高纯水领域已经开始有了广泛应用,同时也有不少纯水工艺采用了树脂催化法除氧。本文分别对五种不同的脱气装置作了介绍和对比。     

浅析反渗透膜材料在半导体工厂超纯水工艺中的应用

就反渗透膜材料在半导体厂超纯水工艺中的应用原理,使用条件类型,具体的项目实践进行简单介绍与说明.     

Effect of component interactions on the removal of organicimpurities in ultrapure water systems

The interaction among the components of the ultrapure water systems in semiconductor plants is explored. Two important examples of these interactions are investigated: interactions of ultraviolet (UV) radiation units with membrane filters and interactions of UV with ion-exchange units. Both experimental and theoretical techniques are developed to study these interactions. The results indicate that the sequencing of UV and filter units affect the efficiency of total oxidizable carbon (TOC) removal. In particular, the efficiency is higher when the filter is before UV. Interaction between UV and ion exchange is desirable for the removal of recalcitrant, low-molecular-weight organic compounds such as ethanol, but undesirable for the removal of high-molecular-weight charged compounds such as bacterial lipopolysaccharides, alginic acids, humic acids, methionine, and glycine