PCB图形电镀工艺的探索

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究

以基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象，对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况，仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加；电镀线宽度增加一倍，电容值增加0.84%，电镀线宽度对信号线电容几乎无影响；电镀线位置距地平面的距离增加一倍，电容值减小4.66%。信号线电感值随电镀线长度的增加而减小，随电镀线宽度的增加而减小，随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小。然后，加工并制备试验样品进行电容、电感测试，测试结果与仿真结果具有很好的一致性。通过研究，掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度，可较快设计同类陶瓷外壳，满足不同用户的需求。     

多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

印制电路板（PCB）深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷，对其可靠性影响较大。采用有限元分析法，对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算，得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时，通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明：当电镀参数与喷流频率协同作用时，可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。     

垂直电镀HDI生产探讨

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

挂式空调器用控制板的自动测试系统研究

本文介绍了挂式空调器用控制板在生产过程中采用专门自动测试系统的设计实现过程,详细说明了挂式空调器用控制板主要功能测试所用到的硬件电路和软件结构,对研究线路板自动化测试系统有借鉴意义。     

Princeton iPod 蓝牙耳机PTM-BHP3

这款耳挂式蓝牙耳机的特色在于能够通过耳机的按键启动音乐播放／暂停和控制音量大小，并且其蓝牙适配器还配有mini USB接口，可方便地利用随机USB线进行充电。PTM-BHP3重50g，有三种颜色可选。它支持蓝牙V1．2版本，适合第4代或以后的iPod使用。     

垂直电镀线盲孔填充技术探究

电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行有效控制,从而达到了较好填充效果。     

一种提高微电路外壳使用可靠性的方法

简要分析了白瓷双列直插外壳的失效模式和失效机理，并进行了模拟实验，通过对实验结果的分析，提出对成品微电路进行二次电镀能够提高其外壳的使用可靠性。     

微波混合集成电路的电镀方法研究

微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件，然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多，这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求，要具有一定的厚度（通常4－10μm）和良好的焊接性能，电镀技术是满足这些要求的有效方法。本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究，结果表明，利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性，制作的电路焊接性能优良，能够较好地满足批生产要求。     

员工培训实用基础教程（六）

光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像，所需要的图像是铜导体表面，它经过清洁、粗化处理后，在其表面电镀铜及电镀金属保护层（如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层），然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。     

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。     

达音科DN-C80耳机

DN-C80为达音科新推出的一款耳挂式耳机，其整体以圆形为主要元素，背面采用了银光镜面材料为外饰，外观时尚。同时，其耳挂环为可调节设计，保证了佩戴时的舒适感。     

电镀震动器基础研究

电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。     

孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

本介绍了印制线路板生产的Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。     

电镀技术在大马士革工艺中的应用研究

电镀是一种良好的实现金属沉积的电化学工艺方法。为探索电镀技术在大马士革工艺中的应用,先介绍了电镀的基本理论,然后阐述了双大马士革的工艺流程,继而从电镀液和脉冲电镀方面分析了电镀对大马士革工艺的影响。结果表明镀液中的Cl-对电镀有催化作用,脉冲电镀比直流电镀所需的时间短,电流密度对镀层的生长方式影响不大,脉冲时间对填充速率有重要影响。最后提出,应该从电镀设备、电镀液、工艺参数各方面进行研发,从而改善电镀效果,促进集成电路产业的快速发展。     

三菱SRK325挂式空调远端遥控功能的实现

三菱SRK325挂式空调开关机顺序较特别,文中首先分析了其遥控对应状态,论述了其远端遥控功能实现的方法。     

员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。[第一段]     

基于欧姆龙ControlLike网络的信息化系统在电镀工艺管理中的应用

采用欧姆龙ControlLink网络对多点采集的电镀工艺参数信号进行监测的信息化系统．可提高电镀工艺管理。介绍了多个PLC使用ControlLike进行组网的硬件连接和软件设置．使用组态王编制的数据库和报表对电镀工艺和电镀管理进行改进。     

电镀工艺加工过程中的清洗

本对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。