PCB开路的原因及改善措施

PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。     

浅谈PCB企业人力资源的管理

文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理,有效地营造和谐的人才成长氛围,使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智,让他们在企业中有个安全感和归属感,这样也就留住了人心,人员流动率也得到了有效控制,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。     

任意层HDI板精准层间对位技术研究

任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率。对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精准度的重要因素。笔者将就此问题阐述一点自己的观点,并提出一些具体控制措施,供大家交流或参考。     

论完善设备管理与降低生产成本的关系

文章简要地介绍了PCB企业完善设备管理的理念,即由事后修理模式管理转变为预防性的定期维修和定期巡查模式管理,以此不断地提高生产效率、降低生产成本,在激烈的市场竞争中求得生存和发展。     

PCB开路的产生原因和改善措施

文章详细分析了双面印制板企业常遇到的开路、短路质量问题的造成原因,由此对整个过程进行有效的控制,以期达到节能降耗、提高资源利用率、降低生产制造成本的目的。     

印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。     

PCB板内短成因及其改善方法探讨

目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08％,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本.本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法探讨.     

论生产流程布局与生产效率的关系

目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。     

论优化生产工艺参数与降低生产成本的关系

随着印制板行业和电子市场的快速发展,市场竞争越来越激烈,PCB作为电子产品构成的一部分,在原有的印制板生产工艺参数控制条件下,成本一直居高不下,造成目前很多PCB生产厂家对于PCB较低的市场价格无法接受。因生产加工处于亏本状态,所以,如何优化生产工艺参数,提高生产效率,降低生产成本,成为摆在每位PCB企业管理者面前的课题。结合我们公司现状,管理人员除了管理思维和观念在不断创新外,还通过极力优化公司内部生产工艺参数,未合理降低生产成本和减少废水排放量。