印制电路板与半导体同样重要

最近看到IPC 的"北美半导体和先进封装生态系统分析""印制电路板的重要性:重建美国电子产品供应链"报告和美国印制电路板协会的"构建弹性十足的美国供应链"文章,都提到了在电子制造业中半导体非常重要,但印制电路板(PCB)也非常重要,PCB与半导体同样重要.在把半导体(集成电路)作为投资发展重点的同时,不可忽视PCB的投...     

数字交叉阵列ispGDX及其在VXI模板电路中的应用

ispGDX是Lattice半导体公司生产的数字交叉阵列,是一种可在系统编程器件,它能在印制电路板(PCB)上提供灵活有效的信号走线,使总线互连部件集成化.文中介绍了ispGDX芯片的结构、特点、应用领域,在VXI模块电路设计中的应用,及其使用方法和功能,给出了总线信号分配的硬件描述语言的示例.     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

高速PCB设计分析环境——ISIS

ISIS是Viewlogic公司推出的一种基于高速印制电路板(PCB)和系统设计的新产品,是提供并行设计高速逻辑和PCB互连所需的工具。     

化学镀镍/浸金

1．化学镀镍／金发展的背景 印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。     

日本印制电路板业的现状与发展

1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开始由国外进口铜箔而生产出覆铜箔层压板,并开始兴起了印制电路板的制造业。到六十年代,日本PCB业的原材料可全部国产化,并以纸基覆铜箔作为基板材料生产单面PCB为主。七十年代,PCB业转为以玻璃布基的双面PCB为主要生产的产品。八十     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。     

走特种PCB特色之路

随着电子设备的不断发展，印制电路板（PCB）的应用范围也不断扩大。特别的电子设备有特别的功能，对PCB也有特别的要求，于是有不同于常规PCB的特种PCB产生。特种PCB与常规PCB的差异，反映在PCB的结构性能、PCB的基材、PCB的制造工艺以及PCB的装配等方面。     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题,已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

TPCA组团参加印度IPCA Show＆AFEC会议

随着印制电路板应用越来越广泛,先进的PCB技术越来越引起PCB业界的重视。为了顺应印制电路板发展的需要,2009年9月25日,CPCA和HKPCA在广东省东莞市联合举办了“PCB技术研讨班”。     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

综合PCB和PLD设计的EDA工具包

OrCAD公司的Express for Windows工具是针对印制电路板(PCB)设计者开发的,这些印制电路板设计者也为这些电路板设计FPGA(现场可编程门阵列)和复杂的PLD(CPLD复杂的可编程逻辑器件)。Express为Windows和OrCAD的印制电路板设计入门工具,通过PLD、综合及仿真工具组合有Capture的设计和文件编制能力。对于印制电路板设计来说,这种工具能够访问具有20000个以上元件的库,并能与许多通用印制电路板的布局布线程序接口。利用Express Project Manager,可     

浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控

印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释。     

Altera Stratix Ⅱ GX的多轨供电电路设计

以40 Gbit/s VSR(甚短距离光互连)实验系统的FPGA(现场可编程门阵列)验证平台为例,详细介绍了Altera Stratix Ⅱ GX的多轨供电电路的设计.首先简要介绍了FGPA的电源设计要求,然后介绍了器件选型和几种电源转换芯片的主要功能,最后重点阐述了FPGA的多轨供电电路的设计及PCB(印制电路板)设计、涉及电源PCB设计时的注意事项以及提高系统抗干扰能力的具体措施.